当前位置: 首页 > 专利查询>田茂福专利>正文

用单条导线制作的串联型LED单面线路板制造技术

技术编号:7823341 阅读:404 留言:0更新日期:2012-09-29 00:51
本实用新型专利技术涉及用单条导线制作的串联型LED单面线路板。具体而言,提供了一种串联型LED单面线路板,包括:直接由单条金属导线制作的线路层,线路层包括通过切口断开的两个以上的线路段,从而在相邻的线路段之间形成线路的断开;覆盖在整个线路层的反面上的反面覆盖膜;和覆盖在线路层的正面上的正面覆盖膜,在正面覆盖膜上具有开孔,以暴露出线路层上的相应焊盘。本实用新型专利技术将现有LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略而更换成铜箔层,因此简化了产品结构和制作工艺,降低了材料成本和工艺成本,避免了环境污染和能耗,提高了产品的可靠性和良品率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED线路板的领域,具体涉及ー种环保型的用单条导线制作的串联型LED线路板。技术背景现有技术的LED线路板中,例如如图I所示,其LED线路板的结构为,中间为ー层绝缘层6 (例如由典型的PI材料制成),在绝缘层的两面分别设有(例如通过粘合的方式)线路层3,7 (例如为典型的铜箔),在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5,5 (典型的是CVL或相关的可耐高温的PVC类绝缘材料)。这种现有技术的LED线路板的缺陷是多方面的。例如,铜箔层3,7需要通过例如粘合エ艺粘合到绝缘层6上,而且有时候需要敷设附加的粘合层,エ艺步骤的复杂和附加的粘合材料将导致LED线路板成品的成本増加;铜箔层3,7的线路结构将通过蚀刻方式来实现,且铜箔层3,7的层间导通需要电镀方式镀通孔来实现,因此不可避免会给环境带来污染,而且其能耗也高;铜箔层3,7与绝缘层6、覆盖膜层5,5的粘合对位不可避免会影响到线路板和/或绝缘层和/或覆盖膜层开窗ロ的エ艺步骤,进ー步増加其制作エ艺的复杂程度,并可能因为其对位エ序而影响到产品的最終可靠性,进而影响到产品的成品率和实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种串联型LED单面线路板,其特征在于,包括 直接由单条金属导线制作的线路层,所述线路层包括通过切ロ断开的两个以上的线路段,从而在相邻的线路段之间形成线路的断开; 覆盖在整个所述线路层的反面上的反面覆盖膜;和 覆盖在所述线路层的正面上的正面覆盖膜,在所述正面覆盖膜上具有开孔,以暴露出所述线路层上的相应焊盘。2.根据权利要求I所述的串联型LED单面线路板,其特征在于,所述金属导线选自铜导线,铝导线,铝合金导线,铜合金导线,镍包铝导线或镍包铁导线。3.根据权利要求2所述的串联型LED单面线路板,其特征在于,所述金属导线是铜导线。4.根据权利要求3所述的串联型LED单面线路板,其特征在于,所述铜导线是T2等级的铜导线或者铜合金导线。5.根据权利要求I所述的串联型LED单面线路板,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:田茂福
申请(专利权)人:田茂福
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1