【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子导电元件(下文中称为“导电元件”)及其制造方法、配线元件、信息输入装置、显示装置、电子设备和母版。更具体地讲，本技术涉及在基体的表面上形成导电图案部分的导电元件。
技术介绍
到目前为止，使用光刻法形成电路图案的方法被广泛用作在由玻璃、塑料等绝缘基体上形成具有预定电路图案的导电层的方法。在这类形成电路图案的方法中，通常使用分步重复法以及与分步重复法类似的方法。具体地，在该方法中，通过“金属层涂覆”、“抗蚀齐IJ的涂布”、“曝光”、“显影”、“蚀亥IJ”和“抗蚀剂去除”的步骤形成电路图案。因此，使用光刻 法形成电路图案的方法生产能力低。为了实现生产能力的提高，已提出使用丝网印刷形成电路图案的方法。在使用丝网印刷形成电路图案的方法中，通过用橡胶滚轴将例如金属糊通过掩模涂布到绝缘基体、然后烘烤金属糊来形成具有预定电路图案的导电层。由于使用丝网印刷形成电路图案的方法提供了高生产能力，所以已经研究了在各种设备上应用该方法。例如，日本未审查专利申请公开第2009-266025号公开了通过使用丝网印刷形成触摸屏的电极的方法。此外，日本未审查专利申请公开第2005-...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.25 JP 2011-0683421.一种导电元件，包括 基体，具有第一波面、第二波面和第三波面； 第一层，设置在所述第一波面上； 第二层，设置在所述第二波面上； 其中，所述第一层具有层叠有两个以上的子层的多层结构； 第二层具有包括构成所述第一层的一部分子层的单层结构或多层结构， 所述第一层和所述第二层形成导电图案部分，并且 所述第一波面、所述第二波面和所述第三波面满足以下关系 O ≤ (Aml/ λ ml) < (Am2/ λ m2) < (Am3/ λ m3) ≤1.8 其中，Am为所述第一波面的振动的平均振幅，Am2为所述第二波面的振动平均振幅，Am3为所述第三波面的振动的平均振幅，λ ml为所述第一波面的平均波长，λ m2为所述第ニ波面的平均波长，而λ m3为所述第三波面的平均波长。2.根据权利要求I所述的导电元件， 其中，所述第一波面、所述第二波面和所述第三波面满足以下关系(Aml/ λ ml) = O 并且 O < (Am2/ λ m2) < (Am3/ λ m3) ≤ I. 8， 并且 所述第二波面的波长λ2和所述第三波面的波长λ3均等于或小于可见光的波长。3.根据权利要求I所述的导电元件， 其中，所述第一波面、所述第二波面和所述第三波面满足以下关系O < (Aml/ λ ml) < (Am2/ λ m2) < (Am3/ λ m3) ≤ I. 8,并且 所述第一波面的波长λ I、所述第二波面的波长λ 2和所述第三波面的波长λ 3均等于或小于可见光的波长。4.根据权利要求I所述的导电元件， 所述第一波面、所述第二波面和所述第三波面满足以下关系(Aml/ λ ml) = O 以及 O < (Am2/ λ m2) < (Am3/ λ m3)≤ I. 8， 并且 所述第二波面的波长λ 2和所述第三波面的波长λ 3均为100 μ m以下。5.根据权利要求I所述的导电元件， 其中，所述第一波面、所述第二波面和所述第三波面满足以下关系O < (Aml/ λ ml) < (Am2/ λ m2) < (Am3/ λ m3) ≤ I. 8,并且 所述第一波面的波长λ I、所述第二波面的波长λ 2和所述第三波面的波长λ 3均为100 μ m以下。6.根据权利要求I所述的导电元件，还包括 第三层，设置在所述第三波面上， 其中，所述第三层包括构成所述第二层的一部分子层，并且 所述第一层、所述第二层和所述第三层满足以下关系SI > S2 > S3 其中，SI是所述第一层的单位面积，S2是所述第二层的单位面积，而S3是所述第三层的単位面积。7.根据权利要求6所述的导电元件， 其中，所述第一层和所述第二层分别连续形成在所述第一波面和所述第二波面上，并且 所述第三层不连续地形成在所述第三波面上。8.根据权利要求...
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