具高隔离度低损耗微型双工器制造技术

本实用新型专利技术公开一种具高隔离度低损耗微型双工器，以多层基板堆叠形成一积层本体，其包含一信号输入端、一低频输出端、一高频输出端、一隔离电感器、一低频滤波单元、一隔离电容器与一高频滤波单元，该隔离电感器的一端连接该信号输入端，该低频滤波单元串接于该隔离电感器的另一端与该低频输出端之间，该隔离电容器的一端连接该信号输入端，该高频滤波单元串接于该隔离电容器的另一端与该高频输出端之间；本实用新型专利技术藉由该隔离电感器与该隔离电容器达到提升隔离度效果，并配合特定电路布局方式使元件具有低损耗高隔离度的特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种双工器，特别是指具高隔离度低损耗微型双工器。
技术介绍
双工器是具有三个信号端并可双向传输的滤波器，在通讯系统中是一重要的射频电路元件，主要用来分离不同频段的混合信号，将不同频带的信号送至不同的信号端，或是从任一信号端输入一信号再传送至天线，传统的双工器是由一低通或带通滤波器，搭配一高通或带通滤波器所组成，透过低通滤波器、高通滤波器或带通滤波器达到频率分离的目的。一般来说，为了让两信号端在传送不同频率信号时互不影响且降低射频系统输出的功率，双工器须具备良好的隔离度(Isolation)以及更小的介入损耗(Insertion Loss)。是以，申请人以从事此行业所累积的专业经验，设计出本技术的具高隔离度低损耗微型双工器。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具高隔离度低损耗微型双工器，具备良好的隔离度以及低介入损耗。本技术具高隔离度低损耗微型双工器是以多层基板堆叠形成一积层本体，该具高隔离度低损耗微型双工器包含：一信号输入端；一低频输出端；一高频输出端；一隔离电感器，其一端连接该信号输入端；一低频滤波单元，串接于该隔离电感器的另一端与该低频输出端之间；一隔离电容器，其一端连接该信号输入端；以及一高频滤波单元，串接于该隔离电容器的另一端与该高频输出端之间。上述的具高隔离度低损耗微型双工器，其中，该低频滤波单元选自一第一低通电路、一第二低通电路、一第一带通电路与一第二带通电路当中之一；该第一低通电路包含有一第一电感器、一第一电容器与两第一接地电容器，该第一电感器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该第一电容器并联于该第一电感器，该两第一接地电容器分别连接于该第一电感器的两端与接地之间；该第二低通电路包含有多个第二电感器、多个第二电容器与多个第二接地电容器，该些第二电感器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该些第二电容器分别并联于该些第二电感器，该些第二接地电容器分别连接于该些第二电感器的两端与接地之间；该第一带通电路包含有一第一耦合电容器、两第一耦合线与两第三接地电容器，该第一耦合电容器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该两第一耦合线分别连接于该第一耦合电容器的两端与接地之间，该两第三接地电容器分别连接于该第一耦合电容器的两端与接地之间；该第二带通电路包含有多个第二耦合电容器、一第三耦合电容器、多个第二耦合线与多个第四接地电容器，该些第二耦合电容器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该第三耦合电容器连接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该些第二耦合线分别连接于该些第二耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第二耦合电容器的串接节点与接地之间，该些第四接地电容器分别连接于该些第二耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第二耦合电容器的串接节点与接地之间；该高频滤波单元选自一第三带通电路与一第四带通电路当中之一；该第三带通电路包含有一第四耦合电容器、两第三耦合线与两第五接地电容器，该第四耦合电容器串接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该两第三耦合线分别连接于该第四耦合电容器的两端与接地之间，该两第五接地电容器分别连接于该第四耦合电容器的两端与接地之间；该第四带通电路包含有多个第五耦合电容器、一第六耦合电容器、多个第四耦合线与多个第六接地电容器，该些第五耦合电容器串接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该第六耦合电容器连接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该些第四耦合线分别连接于该些第五耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第五耦合电容器的串接节点与接地之间，该些第六接地电容器分别连接于该些第五耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第五耦合电容器的串接节点与接地之间。上述的具高隔离度低损耗微型双工器，其中，该低频滤波单元为该第一低通电路，该高频滤波单元为该第四带通电路。上述的具高隔离度低损耗微型双工器，其中，该积层本体的两相对侧设有一输入电极、一第一输出电极、一第二输出电极、一第一接地电极、一第二接地电极与一第三接地电极；该输入电极对应于该信号输入端，该第一输出电极对应于该低频输出端，该第二输出电极对应于该高频输出端，该第一接地电极、该第二接地电极与该第三接地电极对应于所述接地；该积层本体由上而下依序包含有：一第1基板，设有一第1导电图案，该第1导电图案的一端延伸到该第1基板的边缘以电性连接该输入电极；一第2基板，设有彼此分离的一第2导电图案、一第3导电图案、一第4导电图案与一第5导电图案，该第2导电图案位于该第1基板的该第1导电图案的下方，且该第2导电图案的一端连接该第1导电图案的另一端；该第3导电图案、该第4导电图案与该第5导电图案为长形图案，其位在相对于该第2导电图案的另侧并彼此平行；一第3基板，设有彼此分离的一第6导电图案、一第7导电图案、一第8导电图案与一第9导电图案，该第6导电图案位于该第2基板的该第2导电图案下方，且该第6导电图案的一端连接该第2导电图案的另一端；该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案分别为长形图案，该第7导电图案位于该第3导电图案下方且其两端分别连接该第3导电图案的两端，该第8导电图案位于该第4导电图案下方且其两端分别连接该第4导电图案的两端，该第9导电图案位于该第5导电图案下方且其两端分别连接该第5导电图案的两端；一第4基板；一第5基板，设有一第10导电图案，该第10导电图案位于该第3基板的该第6导电图案的下方，且该第10导电图案的一端连接该第6导电图案的另一端，其中，该第1导电图案、该第2导电图案、该第6导电图案与该第10导电图案形成沿着一心轴卷绕的构造；一第6基板，设有一第11导电图案，其一端延伸到该第6基板的边缘以电性连接该第一输出电极，该第11导电图案位于该第10导电图案的下方；一第7基板，设有一第12导电图案，其位于该第6基板的该第11导电图案的下方，该第12导电图案的一端连接该第11导电图案的另一端；一第8基板，设有一第13导电图案，其位于该第7基板的该第12导电图案的下方，该第13导电图案的一第一端连接该第5基板的该第10导电图案的另一端，该第13导电图案的一第二端连接该第7基板的该第12导电图案的另一端，该第11导电图案、该第12导电图案与该第13导电图案形成沿着另一心轴卷绕的构造；一第9基板；一第10基板，设有一第14导电图案，其位于该第3基板的该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案的下方并分别连接该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案的一端，且该第14导电图案的一端延伸到该第10基板的边缘以电性连接该第一接地电极；一第11基板，设有一第15导电图案，其分布在对应于该第10基板的该第14导电图案的一侧，且该第15导电图案连接该第3基板的该第8导电图案的另一端；一第12基板，设有彼此分离的一第16导电图案与一第17导电图案，该第16导电图案与该第17导电图案分别位于该第11基板的该第15导电图案下方，即该第15导电图案分布区域涵盖该第16导电图案与该第17导电图案，该第16导电图案的一端连接该第3基板的该第7导电图案的另一端，该第17导电图案连接该第3基板的该第9导电图案的另一端；一第13基板，设有彼此相对设置的一第18导电图案与一第19导电图案，该第19导电图案位于该第12基板的该第16导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具高隔离度低损耗微型双工器，其特征在于，是以多层基板堆叠形成一积层本体，该具高隔离度低损耗微型双工器包含：一信号输入端；一低频输出端；一高频输出端；一隔离电感器，其一端连接该信号输入端；一低频滤波单元，串接于该隔离电感器的另一端与该低频输出端之间；一隔离电容器，其一端连接该信号输入端；以及一高频滤波单元，串接于该隔离电容器的另一端与该高频输出端之间。

【技术特征摘要】
1.一种具高隔离度低损耗微型双工器，其特征在于，是以多层基板堆叠形成一积层本体，该具高隔离度低损耗微型双工器包含：一信号输入端；一低频输出端；一高频输出端；一隔离电感器，其一端连接该信号输入端；一低频滤波单元，串接于该隔离电感器的另一端与该低频输出端之间；一隔离电容器，其一端连接该信号输入端；以及一高频滤波单元，串接于该隔离电容器的另一端与该高频输出端之间。2.如权利要求1所述的具高隔离度低损耗微型双工器，其特征在于，该低频滤波单元选自一第一低通电路、一第二低通电路、一第一带通电路与一第二带通电路当中之一；该第一低通电路包含有一第一电感器、一第一电容器与两第一接地电容器，该第一电感器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该第一电容器并联于该第一电感器，该两第一接地电容器分别连接于该第一电感器的两端与接地之间；该第二低通电路包含有多个第二电感器、多个第二电容器与多个第二接地电容器，该些第二电感器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该些第二电容器分别并联于该些第二电感器，该些第二接地电容器分别连接于该些第二电感器的两端与接地之间；该第一带通电路包含有一第一耦合电容器、两第一耦合线与两第三接地电容器，该第一耦合电容器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该两第一耦合线分别连接于该第一耦合电容器的两端与接地之间，该两第三接地电容器分别连接于该第一耦合电容器的两端与接地之间；该第二带通电路包含有多个第二耦合电容器、一第三耦合电容器、多个第二耦合线与多个第四接地电容器，该些第二耦合电容器串接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该第三耦合电容器连接于该隔离电感器与该低频输出端之间，该些第二耦合线分别连接于该些第二耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第二耦合电容器的串接节点与接地之间，该些第四接地电容器分别连接于该些第二耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第二耦合电容器的串接节点与接地之间；该高频滤波单元选自一第三带通电路与一第四带通电路当中之一；该第三带通电路包含有一第四耦合电容器、两第三耦合线与两第五接地电容器，该第四耦合电容器串接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该两第三耦合线分别连接于该第四耦合电容器的两端与接地之间，该两第五接地电容器分别连接于该第四耦合电容器的两端与接地之间；该第四带通电路包含有多个第五耦合电容器、一第六耦合电容器、多个第四耦合线与多个第六接地电容器，该些第五耦合电容器串接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该第六耦合电容器连接于该隔离电容器与该高频输出端之间，该些第四耦合线分别连接于该些第五耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第五耦合电容器的串接节点与接地之间，该些第六接地电容器分别连接于该些第五耦合电容器的一端部与接地之间以及该些第五耦合电容器的串接节点与接地之间。3.如权利要求2所述的具高隔离度低损耗微型双工器，其特征在于，该低频滤波单元为该第一低通电路，该高频滤波单元为该第四带通电路。4.如权利要求3所述的具高隔离度低损耗微型双工器，其特征在于，该积层本体的两相对侧设有一输入电极、一第一输出电极、一第二输出电极、一第一接地电极、一第二接地电极与一第三接地电极；该输入电极对应于该信号输入端，该第一输出电极对应于该低频输出端，该第二输出电极对应于该高频输出端，该第一接地电极、该第二接地电极与该第三接地电极对应于所述接地；该积层本体由上而下依序包含有：一第1基板，设有一第1导电图案，该第1导电图案的一端延伸到该第1基板的边缘以电性连接该输入电极；一第2基板，设有彼此分离的一第2导电图案、一第3导电图案、一第4导电图案与一第5导电图案，该第2导电图案位于该第1基板的该第1导电图案的下方，且该第2导电图案的一端连接该第1导电图案的另一端；该第3导电图案、该第4导电图案与该第5导电图案为长形图案，其位在相对于该第2导电图案的另侧并彼此平行；一第3基板，设有彼此分离的一第6导电图案、一第7导电图案、一第8导电图案与一第9导电图案，该第6导电图案位于该第2基板的该第2导电图案下方，且该第6导电图案的一端连接该第2导电图案的另一端；该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案分别为长形图案，该第7导电图案位于该第3导电图案下方且其两端分别连接该第3导电图案的两端，该第8导电图案位于该第4导电图案下方且其两端分别连接该第4导电图案的两端，该第9导电图案位于该第5导电图案下方且其两端分别连接该第5导电图案的两端；一第4基板；一第5基板，设有一第10导电图案，该第10导电图案位于该第3基板的该第6导电图案的下方，且该第10导电图案的一端连接该第6导电图案的另一端，其中，该第1导电图案、该第2导电图案、该第6导电图案与该第10导电图案形成沿着一心轴卷绕的构造；一第6基板，设有一第11导电图案，其一端延伸到该第6基板的边缘以电性连接该第一输出电极，该第11导电图案位于该第10导电图案的下方；一第7基板，设有一第12导电图案，其位于该第6基板的该第11导电图案的下方，该第12导电图案的一端连接该第11导电图案的另一端；一第8基板，设有一第13导电图案，其位于该第7基板的该第12导电图案的下方，该第13导电图案的一第一端连接该第5基板的该第10导电图案的另一端，该第13导电图案的一第二端连接该第7基板的该第12导电图案的另一端，该第11导电图案、该第12导电图案与该第13导电图案形成沿着另一心轴卷绕的构造；一第9基板；一第10基板，设有一第14导电图案，其位于该第3基板的该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案的下方并分别连接该第7导电图案、该第8导电图案与该第9导电图案的一端，且该第14导电图案的一端延伸到该第10基板的边缘以电性连接该第一接地电极；一第11基板，设有一第15导电图案，其分布在对应于该第10基板的该第14导电图案的一侧，且该第15导电图案连接该第3基板的该第8导电图案的另一端；一第12基板，设有彼此分离的一第16导电图案与一第17导电图案，该第16导电图案与该第17导电图案分别位于该第11基板的该第15导电图案下方，即该第15导电图案分布区域涵盖该第16导电图案与该第17导电图案，该第16导电图案的一端连接该第3基板的该第7导电图案的另一端，该第17导电图案连接该第3基板的该第9导电图案的另一端；一第13基板，设有彼此相对设置的一第18导电图案与一第19导电图案，该第19导电图案位于该第12基板的该第16导电图案与第17导电图案的下方，该第18导电图案的一端延伸到该第13基板的边缘而连接该第一输出电极；一第14基板，设有彼此分离的一第20导电图案、一第21导电图案、一第22导电图案与一第23导电图案，该第20导电图案位于该第13基板的该第18导电图案下方且连接该第8基板的该第13导电图案的第一端，该第21导电图案、该第22导电图案与该第23导电图案位于该第13基板的该第19导电图案下方，其中该第21导电图案连接该第12基板的该第16导电图案的另一端，该第22导电图案连接该第11基板的该第15导电图案，该第23导电图案连接该第12基板的该第17导电图案，且该第17导电图案的一端延伸到该第14基板的边缘以连接该第二输出电极；一第15基板，设有彼此分离的一第24导电图案、一第25导电图案与一第26导电图案，该第24...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佳錤，王家鸿，陈佳锚，涂莉梅，陈惠如，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71