一种基于复合左右手谐振器的双工器制造技术

一种基于复合左右手谐振器的双工器，涉及发送接收双工器。设有上层微带结构、中间层介质基板和底层接地板；上层微带结构包括三条输入输出馈线、第一、二信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器以及分布于第一、二信道短路枝节加载型复合左右手谐振器上半周附近的耦合线和耦合线终端的方形接地贴片，耦合线与短路枝节加载型复合左右手谐振器间存在缝隙，并于短路枝节加载型复合左右手谐振器上方中心处通过方形接地贴片与底层接地板相连；馈线一端接耦合线并呈直角型结构，馈线另一端接同轴线缆内导体；中间层介质基板的上、下表面分别紧贴上层微带结构和底层接地板，底层接地板覆盖中间层介质基板下表面，底层接地板接同轴线缆外导体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于通信的发送接收双工器，尤其是涉及一种基于复合左右手谐振器的双工器。
技术介绍
自从2000年，DavidSmith利用空间周期排列的金属线与开口环谐振器制造出第一块左手材料后，过去只存在于理论分析中的左手材料就进入了大众视野，并在科技和工程领域受到空前关注，然而，其体积大、带宽窄、损耗大等缺点限制了其在微波工程中的应用。不过人们对左手材料的热情并没有降低，Eleftheriades带领的研究小组以及T.Itoh和C.Caloz领导的研究小组就分别于2002年提出了周期加载集总和分布并联电感和串联电容的平面非谐振式复合左右手传输线结构，特别是其中的分布式并联电感和串联电容的平面非谐振式复合左右手传输线结构，该结构通过在微带线的金属条带上开口的方式实现串联电容，通过在微带线的金属条带上加载终端短路的并联枝节来实现并联电感。2006年，C.Caloz和T.Itoh共同编撰了“ElectromagneticMetamaterials:TransmissionLineTheoryandMicrowaveApplications”一书，书中记录了左手材料的许多特性及其在微波领域的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于设有上层微带结构、中间层介质基板和底层接地板；所述上层微带结构包括三条输入输出馈线、第一信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器、第二信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器以及分布于第一、二信道短路枝节加载型复合左右手谐振器上半周附近的耦合线和耦合线终端的方形接地贴片，所述耦合线与短路枝节加载型复合左右手谐振器间存在缝隙，并于短路枝节加载型复合左右手谐振器的上方中心处通过方形接地贴片与底层接地板相连；馈线一端接耦合线并呈直角型结构，馈线另一端接同轴线缆内导体；所述中间层介质基板的上、下表面分别紧贴上层微带结构和底层接地板，底层接地板完全覆盖中间层介质基板的...

【技术特征摘要】
1.一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于设有上层微带结构、中间层介质基板和底层接地板；所述上层微带结构包括三条输入输出馈线、第一信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器、第二信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器以及分布于第一、二信道短路枝节加载型复合左右手谐振器上半周附近的耦合线和耦合线终端的方形接地贴片，所述耦合线与短路枝节加载型复合左右手谐振器间存在缝隙，并于短路枝节加载型复合左右手谐振器的上方中心处通过方形接地贴片与底层接地板相连；馈线一端接耦合线并呈直角型结构，馈线另一端接同轴线缆内导体；所述中间层介质基板的上、下表面分别紧贴上层微带结构和底层接地板，底层接地板完全覆盖中间层介质基板的下表面，底层接地板接同轴线缆外导体。2.如权利要求1所述一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于所述短路枝节加载型复合左右手谐振器由两个复合左右手传输线单元和一个短路加载枝节组成。3.如权利要求2所述一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于所述复合左右手传输线单元由容性交趾结构和感性曲折型短路枝节组成，所述容性交趾结构枝节数为5，交趾枝节长度为2.5～3.0mm，交趾枝节宽度为0.12～0.18mm。4.如权利要求3所述一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于所述感性曲折型短路枝节的终端通过圆形接地贴片与底层接地板相连，圆形接地贴片的中心过孔的半径为0.25～0.35mm，圆形接地贴片的半径为0.35～0.45mm，所述感性曲折型短路枝节的总长度为6.5～10mm。5.如权利要求1所述一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于所述短路加载枝节的宽度为0.7～0.9mm，长度为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐开达，李孟泽，刘颜回，柳清伙，
申请(专利权)人：厦门大学，厦门大学深圳研究院，
类型：新型
国别省市：福建;35