兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器制造技术

一种兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，包含多个基板、一输入导体片与一输出导体片，该多个基板堆叠形成积层本体，各该基板的表面形成图案层，该多个基板上的图案层形成多个电容、多个耦合电容与多个耦合线，该输入导体片与该输出导体片设置于该积层本体外并分别等效于一输入耦合线与一输出耦合线，该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线相互耦合，该多个电容、该多个耦合电容、该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线连接形成一高频滤波电路；本实用新型专利技术通过输入导体片与输出导体片来进一步提升电路阶数，以兼具尺寸小型化。

【技术实现步骤摘要】
兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器
本技术有关一种滤波器，特别是指兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器。
技术介绍
习知高频滤波器可为积层组件，其包含多个基板与贯穿基板的多个导电柱，各该基板的表面形成可连接导电柱的图案层，图案层与导电柱都设置在积层组件的内部，其中，图案层与导电柱分别等效于电容与耦合线，电容与耦合线的连接构成一高频滤波电路，其中，耦合线的数量对应于高频滤波电路的阶数，也就是说，导电柱的数量对应于高频滤波电路的阶数。随着无线通信技术的演进，无线信号传输频率不断往上提升，对于高频滤波器的挑战也越来越大，除了电性特性之外还要兼顾产品尺寸，所以，如何在有限的产品尺寸将电路阶数最大化，实为滤波器
的主要课题之一。举例来说，对于一定产品尺寸的滤波器而言，在积层组件内部设置N个导电柱以实现N阶电路已是极限，当要实现N+1阶电路时，必需增大滤波器的产品尺寸以加入更多导电柱。由此可见，习知滤波器产品在电路阶数的提升与尺寸的小型化难以兼得。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，以期克服习知高频滤波器的电路阶数受限于尺寸的缺点。本技术兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器包含：多个基板，堆叠形成一积层本体，各该基板的表面形成至少一图案层，该多个基板上的图案层形成多个电容、多个耦合电容以及多个耦合线；一输入导体片，设置于该积层本体外并等效于一输入耦合线；以及一输出导体片，设置于该积层本体外并等效于一输出耦合线，其中，该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线相互耦合；该多个电容、该多个耦合电容、该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线连接形成一高频滤波电路。优选的，如前述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其中，包含多个接地片与多个导电柱，该多个接地片分布设置于该积层本体的侧面，该多个导电柱设置于该积层本体内；该积层本体中的该多个基板的所述图案层、该多个接地片、该输入导体片、该输出导体片与该多个导电柱等效于一第一电容至一第七电容、一第一耦合电容至一第七耦合电容、一第一耦合线至一第五耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线。优选的，如前述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其中，该第一电容连接该输入耦合线且其连接节点为一信号传输端；该第二电容连接该第一耦合线；该第三电容连接该第二耦合线；该第四电容连接该第三耦合线；该第五电容连接该第四耦合线；该第六电容连接该第五耦合线；该第七电容连接该输出耦合线且其连接节点为另一信号传输端；该第一耦合电容的一端连接该第二电容与该第一耦合线之间的节点，该第一耦合电容的另一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点；该第二耦合电容的一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点，该第二耦合电容的另一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点；该第三耦合电容的一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点，该第三耦合电容的另一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点；该第四耦合电容的一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点，该第四耦合电容的另一端连接该第六电容与该第五耦合线之间的节点；该第五耦合电容的一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点，该第五耦合电容的另一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点；该第六耦合电容的一端连接该第二电容与该第一耦合线之间的节点，该第六耦合电容的另一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点；该第七耦合电容的一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点，该第七耦合电容的另一端连接该第六电容与该第五耦合线之间的节点。优选的，如前述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其中，该积层本体包含一底面、一顶面、一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面与一第四侧面，该第一侧面相对于该第三侧面，该第二侧面相对于该第四侧面；该多个接地片分布设置于该积层本体的该第一至该第四侧面，该输入导体片设置于该积层本体的第一侧面，该输出导体片设置于该积层本体的第三侧面，该多个导电柱包含一第一导电柱至一第七导电柱；该多个基板包含由下而上依序堆叠的一第一基板至一第十基板；该第一基板上的图案层为一第1图案层，该第1图案层连接该多个接地片；该第二基板上的图案层包含一第2图案层与一第3图案层，该第2图案层连接该输入导体片，该第3图案层连接该输出导体片；该第三基板上的图案层包含一第4图案层至一第8图案层；该第四基板上的图案层包含一第9图案层至一第16图案层；该第五基板上的图案层包含一第17图案层与一第18图案层；该第六基板上的图案层包含一第19图案层至一第21图案层；该第七基板上的图案层包含一第22图案层与一第23图案层；该第八基板上的图案层包含一第24图案层与一第25图案层，该第24图案层连接该输入导体片，该第25图案层连接该输出导体片；该第九基板上的图案层为一第26图案层；该第十基板上的图案层为一第27图案层，该第27图案层连接该多个接地片；该第一导电柱连接该第4图案层、第9图案层、第19图案层、第24图案层、第26图案层及第27图案层，且该第一导电柱等效于该第一耦合线；该第二导电柱连电接该第5图案层、第10图案层、第17图案层及第27图案层，该第三导电柱连接该第5图案层、第11图案层、第17图案层及第27图案层，且该第二导电柱与该第三导电柱等效于该第二耦合线；该第四导电柱连接该第6图案层、第13图案层、第20图案层、第26图案层及第27图案层，且该第四导电柱等效于该第三耦合线；该第五导电柱连接该第7图案层、第14图案层、第18图案层及第27图案层，该第六导电柱连接该第7图案层、第15图案层、第18图案层及第27图案层，且该第五导电柱与该第六导电柱等效于该第四耦合线；该第七导电柱连接该第8图案层、第16图案层、第21图案层、第25图案层、第26图案层及第27图案层，且该第七导电柱等效于该第五耦合线；该第2图案层与该第1图案层形成该第一电容，该第3图案层与该第1图案层形成该第七电容，该第48图案层至该第8图案层分别与该第1图案层形成该第二至该六电容；该第4图案层、第10图案层、第11图案层形成该第一耦合电容；该第17图案层、第20图案层形成该第二耦合电容；该第18图案层、第20图案层形成该第三耦合电容；该第08图案层、第14图案层、第15图案层形成该第四耦合电容；该第05图案层、第07图案层、第12图案层、第17图案层、第18图案层形成该第五耦合电容；该第19图案层、第20图案层、第22图案层形成该第六耦合电容；该第20图案层、第21图案层、第23图案层形成该第七耦合电容。根据本技术的结构，基于耦合线的数量对应于高频滤波电路的阶数，本技术的耦合线包含积层本体内的耦合线、输入耦合线及输出耦合线，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其特征在于，包含：/n多个基板，堆叠形成一积层本体，各该基板的表面形成至少一图案层，该多个基板上的图案层形成多个电容、多个耦合电容以及多个耦合线；/n一输入导体片，设置于该积层本体外并等效于一输入耦合线；以及/n一输出导体片，设置于该积层本体外并等效于一输出耦合线，其中，该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线相互耦合；/n该多个电容、该多个耦合电容、该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线连接形成一高频滤波电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其特征在于，包含：
多个基板，堆叠形成一积层本体，各该基板的表面形成至少一图案层，该多个基板上的图案层形成多个电容、多个耦合电容以及多个耦合线；
一输入导体片，设置于该积层本体外并等效于一输入耦合线；以及
一输出导体片，设置于该积层本体外并等效于一输出耦合线，其中，该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线相互耦合；
该多个电容、该多个耦合电容、该多个耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线连接形成一高频滤波电路。


2.如权利要求1所述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其特征在于，包含多个接地片与多个导电柱，该多个接地片分布设置于该积层本体的侧面，该多个导电柱设置于该积层本体内；
该积层本体中的该多个基板的所述图案层、该多个接地片、该输入导体片、该输出导体片与该多个导电柱等效于一第一电容至一第七电容、一第一耦合电容至一第七耦合电容、一第一耦合线至一第五耦合线、该输入耦合线与该输出耦合线。


3.如权利要求2所述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其特征在于，该第一电容连接该输入耦合线且其连接节点为一信号传输端；该第二电容连接该第一耦合线；该第三电容连接该第二耦合线；该第四电容连接该第三耦合线；该第五电容连接该第四耦合线；该第六电容连接该第五耦合线；该第七电容连接该输出耦合线且其连接节点为另一信号传输端；
该第一耦合电容的一端连接该第二电容与该第一耦合线之间的节点，该第一耦合电容的另一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点；
该第二耦合电容的一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点，该第二耦合电容的另一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点；
该第三耦合电容的一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点，该第三耦合电容的另一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点；
该第四耦合电容的一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点，该第四耦合电容的另一端连接该第六电容与该第五耦合线之间的节点；
该第五耦合电容的一端连接该第三电容与该第二耦合线之间的节点，该第五耦合电容的另一端连接该第五电容与该第四耦合线之间的节点；
该第六耦合电容的一端连接该第二电容与该第一耦合线之间的节点，该第六耦合电容的另一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点；
该第七耦合电容的一端连接该第四电容与该第三耦合线之间的节点，该第七耦合电容的另一端连接该第六电容与该第五耦合线之间的节点。


4.如权利要求3所述的兼具提高电路阶数与尺寸小型化的高频滤波器，其特征在于，该积层本体包含一底面、一顶面、一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面与一第四侧面，该第一侧面相对于该第三侧面，该第二侧面相对于该第四侧面；
该多个接地片分布设置于该积层...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪永晋，谢育书，陈佳锚，陈惠如，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71