低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法制造技术

一种可和银或铜电极低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法。是以85‑99wt％比例的微波介电陶瓷材料1‑y‑z[(1‑x)Mg2SiO4‑xCa2SiO4]‑yCaTiO3‑zCaZrO3，其中0.2≦x≦0.7，0.05≦y≦0.3，0.02≦z≦0.15陶瓷材料组成；并混合1‑15wt％比例的多元组成玻璃材料Li2O‑BaO‑SrO‑CaO‑B2O3‑SiO2调配而成。该低温共烧微波介电陶瓷材料，可于900℃‑970℃，于大气气氛和惰性气体环境下，与银或铜等导电金属进行共烧。经烧结处理后，此材料具有低介电损耗、高质量因子、低温度电容是数等优异特性可适用于积层陶瓷组件制程与加工的应用。

【技术实现步骤摘要】
低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法
本专利技术是有关一种微波介电材料及其制法，特别是指以低温共烧陶瓷技术制造出微波介电材料。
技术介绍
随着目前通讯产业的需求和发展，为达无线通信模块多功能及轻薄短小的需求，射频电路的微小化与模块化成了当今产业界的研发重点。微波组件的尺寸与导线之间的间距不断缩小，使得电子讯号在金属间传递时，因金属导线间的电阻-电容值增加，而增加了功率消耗与讯号间的交换干扰进而造成讯号的迟缓(RC迟缓)。此外在低温共烧陶瓷材料与制程技术已广泛应用在微波组件的应用亦为产业界的关注的关键技术，例如：滤波器(Filter)、耦合器(Coupler)、天线(Antenna)等。为了解决RC迟缓的问题并且兼具在低温共烧陶瓷的特性，本专利技术揭露一种可与银或铜等导电金属低温共烧的低介电常数的材料来解决此问题。除此之外随着通讯产业的需求需求量巨增，微波陶瓷材料应用于微波陶瓷电容器全球市场的需求量年增长率约为15％。目前已知的低介电常数材料系统包含硅酸盐类(如Sr2SiO4、Ba2SiO4、Mn2SiO4)、钼酸盐(SrMoO4、BaMoO4、SrMoO4)与钨酸盐类(BaWO4、MgW本文档来自技高网...

【技术保护点】
种低温共烧微波介电陶瓷材料，其包含：(a)85wt％至99wt％陶瓷材料，化学组成式为1‑y‑z[(1‑x)Mg2SiO4‑xCa2SiO4]‑yCaTiO3‑zCaZrO3，其中0.2≦x≦0.7,0.05≦y≦0.2,0.05≦z≦0.4；及(b)1wt％至15wt％玻璃材料，为Li2O‑BaO‑SrO‑CaO‑B2O3‑SiO2所示的组成。

【技术特征摘要】
1.种低温共烧微波介电陶瓷材料，其包含：(a)85wt％至99wt％陶瓷材料，化学组成式为1-y-z[(1-x)Mg2SiO4-xCa2SiO4]-yCaTiO3-zCaZrO3，其中0.2≦x≦0.7,0.05≦y≦0.2,0.05≦z≦0.4；及(b)1wt％至15wt％玻璃材料，为Li2O-BaO-SrO-CaO-B2O3-SiO2所示的组成。2.根据权利要求1所述的低温共烧微波介电陶瓷材料，其特征在于，所述玻璃材料为Li2O-BaO-SrO-CaO-B2O3-SiO2所示的组成，其中氧化锂，其重量百分比占玻璃材料总组成的a％，0％≤a≤10％；氧化钡，其重量百分比占玻璃材料总组成的b％，1％≤b≤15％；氧化锶，其重量百分比占玻璃材料总组成的c％，1％≤c≤11％；氧化钙，其重量百分比占玻璃材料总组成的d％，5％≤d≤23％；三氧化二硼，其重量百分比占玻璃材料总组成的e％，5％≤e≤30％；二氧化硅，其重量百分比占玻璃材料总组成的f％，20％≤f≤50％，且a+b+c+d+e+f＝100％。3.根据权利要求1所述的低温共烧微波介电陶瓷材料，其特征在于，所述低温共烧微波介电陶瓷材料的介电常数范围介于8至15之间，烧结密度分布为3.17～3.52g/cm3，品质因子分布为2900～6500，绝缘阻抗特性≧3.7×1012Ω。4.一种低温共烧微波介电陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：(a)将陶瓷材料与Li2O-BaO-SrO-CaO-B2O3-SiO2玻璃材料于室温下湿式混合，其中陶瓷材料由共晶相组成物及添加剂组成，该共晶相组成物是硅酸镁粉体及硅酸钙粉体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱立文，梁志豪，冯奎智，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71