一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7-1)和第二导线(7-2)，芯片(5)上的电极(5-1)连接第二导线(7-2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7-1)，第一导线(7-1)与第二导线(7-2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种BSOB焊线装置，具体涉及一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置。技术背景SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点。SMD发光二极管的封装技术一般是通过金丝压焊工艺，采用金属导线将芯片和电极板连接，完成电气的导通。金丝压焊工艺一般分为BSOB和BBOS两种方式，BSOB焊线方式采用的是将导线压焊在金球上，BBOB焊线方式采用的是将金球压焊于导线上。现有的BSOB焊线装置虽然能完成芯片和金属电极板之间的连接，起到电气导通的作用，但是当在封装材料受热膨胀情况下，封装材料内部应力作用在导线上，导线受力后，容易造成脱焊，可靠性低。·
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它能克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包括封装支架1，封装支架I包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5_1通过导线7和设置在金属电极板3上的金球8连接，所述的导线7包括第一导线7-1和第二导线7-2，芯片5上的电极5-1连接第二导线7-2，设置在金属电极板3上的金球8连接第一导线7-1，第一导线7-1与第二导线7-2连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。所述的第一导线7-1长度为金球8直径的2-5倍。所述的第一导线7-1的最高点与最低点之间的垂直距离为导线直径的I. 5-5倍。本技术由于与金球8连接的第一导线7-1部分较平坦，当封装材料6受热膨胀情况下，封装材料6内部应力作用在导线上，着陆段的第一导线7-1可以起到缓冲应力的作用，保护了导线和金球8的连接。本技术结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高，实用价值高。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是图I的局部放大图。具体实施方式参看图I、图2，本具体实施方式采用以下技术方案它包括封装支架1，封装支架I包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5-1通过导线7和设置在金属电极板3上的金球8连接，所述的导线7包括第一导线7-1和第二导线7-2，芯片5上的电极5-1连接第二导线7-2，设置在金属电极板3上的金球8连接第一导线7-1，第一导线7_1与第二导线7-2连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。所述的第一导线7-1长度为金球8直径的2-5倍。所述的第一导线7-1的最高点与最低点之间的垂直距离为导线直径的I. 5-5倍。本具体实施方式由于与金球8连接的第一导线7-1部分较平坦，当封装材料6受热膨胀情况下，封装材料6内部应力作用在导线上，着陆段的第一导线7-1可以起到缓冲应力的作用，保护了导线和金球8的连接。本具体实施方式结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和 焊点的连接，可靠性高，实用价值高。权利要求1.一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架⑴包括基座⑵和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座⑵上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体⑷内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7-1)和第二导线(7-2)，芯片(5)上的电极(5-1)连接第二导线(7-2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7-D，第一导线(7-D与第二导线(7-2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。2.根据权利要求I所述的一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，其特征在于所述的第一导线(7-1)长度为金球(8)直径的2-5倍。3.根据权利要求I所述的一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，其特征在于所述的第一导线(7-1)的最高点与最低点之间的垂直距离为导线直径的I. 5-5倍。专利摘要一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7-1)和第二导线(7-2)，芯片(5)上的电极(5-1)连接第二导线(7-2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7-1)，第一导线(7-1)与第二导线(7-2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。文档编号H01L33/48GK202678414SQ20122029954公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日专利技术者任瑞奇, 刘建强, 程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3？1)和负电极板(3？2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5？1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7？1)和第二导线(7？2)，芯片(5)上的电极(5？1)连接第二导线(7？2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7？1)，第一导线(7？1)与第二导线(7？2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞奇，刘建强，程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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