【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种BSOB焊线装置，具体涉及一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置。技术背景SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点。SMD发光二极管的封装技术一般是通过金丝压焊工艺，采用金属导线将芯片和电极板连接，完成电气的导通。金丝压焊工艺一般分为BSOB和BBOS两种方式，BSOB焊线方式采用的是将导线压焊在金球上，BBOB焊线方式采用的是将金球压焊于导线上。现有的BSOB焊线装置虽然能完成芯片和金属电极板之间的连接，起到电气导通的作用，但是当在封装材料受热膨胀情况下，封装材料内部应力作用在导线上，导线受力后，容易造成脱焊，可靠性低。·
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它能克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包括封装支架1，封装支架I包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯...
【技术保护点】
一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3？1)和负电极板(3？2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5？1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7？1)和第二导线(7？2)，芯片(5)上的电极(5？1)连接第二导线(7？2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7？1)，第一导线(7？1)与第二导线(7？2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞奇，刘建强，程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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