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一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片...
该专利属于深圳市斯迈得光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市斯迈得光电子有限公司授权不得商用。

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