一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置制造方法及图纸

一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，包括套接在电缆上的连接器外壳，其特征在于：所述连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉，改为一个锥度，所述锥角的角度优选为30°；由于连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉，以一定的锥形角度代替原有的台阶，所述的锥度能够保证焊锡完全流入到焊接位置，避免台阶空间时焊锡不能完全流入及产生的气泡导致焊接不好的现象；该实用新型专利技术与现有技术相比，很好的解决连接器及电缆固定不紧的问题，提高连接器性能，增强连接器的使用性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电缆组件
，特别涉及一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置。
技术介绍
连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。现有电缆与连接器的焊接方式焊锡需要经过一个台阶才能进入电缆与连接器外壳接触的最里面，因为有一个台阶，导致台阶里面的缝隙远小于外面的缝隙，焊锡不易进入台阶内，且易出现气泡，对连接器及电缆的牢固性与电气性能均有影响
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本技术的目的在于提供一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，本技术解决了连接器及电缆固定不紧的问题，提高连接器性能，增强连接器的使用性能。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案是一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，包括套接在电缆I上的连接器外壳2，所述连接器外壳2和电缆I的焊接处3的台阶被取消掉，改为一个锥度。所述锥角的角度为30°。由于连接器外壳2和电缆I的焊接处3的台阶被取消掉，以一定的锥形角度代替原有的台阶，所述的锥度能够保证焊锡完全流入到焊接位置，避免台阶空间时焊锡不能完全流入及产生的气泡导致焊接不好的现象。该技术与现有技术相比，很好的解决连接器及电缆固定不紧的问题，提高连接器性能，增强连接器的使用性能。附图说明附图为本技术的示意图具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作更详细说明。如附图所示，本技术一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，包括套接在电缆I上的连接器外壳2，所述连接器外壳2和电缆I的焊接处3的台阶被取消掉，改为一个锥度，本实施例锥角的角度为30°。本技术一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置的工作原理为用连接器把电缆连接好后，把焊锡倒入连接器外壳2和电缆I的焊接处3焊接处即锥度中，使焊锡完全流入到焊接处3中，完成连接器和电缆的固定连接。权利要求1.一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，包括套接在电缆(I)上的连接器外壳(2)，其特征在于所述连接器外壳(2)和电缆(I)的焊接处(3)的台阶被取消掉，改为一个锥度。2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于所述锥角的角度为30°。专利摘要一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置，包括套接在电缆上的连接器外壳，其特征在于所述连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉，改为一个锥度，所述锥角的角度优选为30°；由于连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉，以一定的锥形角度代替原有的台阶，所述的锥度能够保证焊锡完全流入到焊接位置，避免台阶空间时焊锡不能完全流入及产生的气泡导致焊接不好的现象；该技术与现有技术相比，很好的解决连接器及电缆固定不紧的问题，提高连接器性能，增强连接器的使用性能。文档编号H01R13/46GK202373753SQ20112044691公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日专利技术者张恒, 王文娟 申请人:西安艾力特电子实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，王文娟，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：