自动焊接加工装置和焊接加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及机械加工的技术领域，提供了自动焊接加工装置和焊接加工方法，其中自动焊接加工装置包括多个工作台、焊接架和清洗架，焊接架包括第一焊接滑轨，第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；清洗架包括清洗滑轨，清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，清洗下端设有纵向伸缩的清洗头，焊接滑轨与清洗滑轨沿PCB上料方向前后设置。自动焊接机通过可滑动的焊接结构对多个工作台上的PCB依次进行焊接，焊接完成后的PCB沿工作台滑动，再通过可滑动的清洗结构对多个工作台上的PCB依次进行清洗，在较小的作业区域内全自动进行焊接和清洗，焊接品质稳定，而且消耗的焊料和清洗溶剂较少，对环境影响小，杜绝了烫伤、溅伤等问题。

【技术实现步骤摘要】
自动焊接加工装置和焊接加工方法
本专利技术涉及机械加工设备的
，尤其涉及自动焊接加工装置和焊接加工方法。
技术介绍
现有技术中的PCB焊接加工中，需要先对PCB进行焊接，然后对焊接处清洗，多数采用以下两种工艺：一：人工手持铬铁焊接PCB，手工清洗PCB焊点；二：波峰焊台，加热焊料后通过气压喷射至PCB上进行焊接，再进行人工洗板；在工艺一中，主要采用人工作业的方式实现PCB焊接及焊点清洗，导致作业效率低下、品质稳定性变化较大，焊接的质量存在虚焊、假焊、空焊等隐患，容易造成产品失效不良。在工艺二中，主要采用波峰焊台，通过加热焊料后通过气压喷射到PCB上实现焊接，再进行人工洗板作业。此种作业方式是利用大功率加热炉进行焊料的溶化，在作业上耗电量较大、不利于节能。由于焊接是通过气压将焊料喷射于PCB上，存在焊接品质上的不稳定，极易导致PCB上出现多焊球、少焊球、焊球不均匀、不饱满等现象，而造成产品焊接上的失效。在焊料喷射作业过程中，存在小焊料颗粒漂浮在空气中，不仅会造成环境的严重污染，同时因其焊料是高温溶化，同时焊料是喷射作业，人员在取放PCB时存在一定的安全隐患，容易出现烫伤、溅伤等事故。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供自动焊接机，旨在解决现有技术中PCB焊接工艺存在焊接品质不稳定、污染环境、作业环境容易出现烫伤溅伤等问题。本专利技术是这样实现的，自动焊接加工装置，用于对PCB进行焊接和清洗，包括多个可供所述PCB放置并滑动的工作台、焊接架和清洗架，所述焊接架包括水平延伸于各所述工作台上方的第一焊接滑轨，所述第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，所述焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；所述清洗架包括水平延伸于各所述工作台上方的清洗滑轨，所述清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，所述清洗下端设有纵向伸缩的清洗头，所述焊接滑轨与所述清洗滑轨沿所述PCB上料方向前后设置。进一步地，所述焊接结构设有竖直延伸的第二焊接滑轨，所述第二焊接滑轨上滑动安装有第一焊接滑块，所述第一焊接滑块上设有所述焊接头。进一步地，所述第一焊接滑块下端设有与所述第一焊接滑轨平行的第三焊接滑轨，所述第三焊接滑轨上滑动安装有第二焊接滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二焊接滑块上。进一步地，所述第三焊接滑轨上滑动安装有两所述第二焊接滑块。进一步地，所述工作台包括可供所述PCB放置并焊接的载板，所述载板设有用于压紧所述PCB的压板夹具、用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸、用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。进一步地，所述工作台还包括可供所述PCB放置并清洗的固定槽，所述固定槽一端对齐于所述载板，所述固定槽具有可供所述PCB嵌入的凹腔。进一步地，所述固定槽还包括用于压紧所述PCB的清洗压块、用于驱动所述清洗压块升降的压块气缸。进一步地，所述工作台的数量为两个，两所述工作台之间沿所述PCB上料方向依次设有焊接头清洗结构、所述焊接架、用于盛放清洗溶剂的清洗液盒以及所述清洗架。与现有技术相比，本专利技术中的自动焊接机在使用时，PCB固定于工作台上，通过可滑动的焊接结构对多个工作台上的PCB依次进行焊接，焊接完成后的PCB沿工作台滑动，再通过可滑动的清洗结构对多个工作台上的PCB依次进行清洗，PCB进行焊接和清洗时，在较小的作业区域内全自动进行，焊接品质稳定，而且消耗的焊料和清洗溶剂较少，从而减少了对环境的污染，同时杜绝了出现烫伤、溅伤等安全问题。本专利技术还提供了焊接加工方法，借助上述的自动焊接加工装置对PCB进行焊接和清洗，其步骤包括：1)、将待加工的所述PCB安装于各所述工作台上，并使待焊接部位位于所述第一焊接滑轨下方；2)、所述焊接结构沿所述第一焊接滑轨滑动至第一个所述工作台上方，所述焊接头下降对所述PCB进行焊接，焊接完成后所述焊接结构移动至第二个所述工作台上方重复焊接动作；3)、待第一个所述工作台上的所述PCB焊接完成后将其沿上料方向向后滑动，直至所述PCB焊接部分位于所述清洗滑轨下方，所述清洗结构沿所述清洗滑轨移动至第一个所述工作台上方，所述清洗头下降对所述PCB进行清洗，清洗完成后移动至第二个所述工作台上方重复清洗动作。4)、将完成清洗的所述PCB下料。进一步地，所述工作台包括用于固定所述PCB至焊接位置的压板夹具和用于固定所述PCB至清洗位置的清洗压块，在步骤1)中，还包括以下步骤：a)、所述PCB滑动至其焊接部位位于所述第一焊接滑轨下方时，使用压板夹具将所述PCB固定；在步骤3)中，还包括以下步骤：b)、所述PCB焊接完成后，打开所述压板夹具，并沿所述PCB的上料方向滑动至所述清洗滑轨下方，使用所述清洗压块将所述PCB固定；在步骤4)中，还包括以下步骤：c)、打开所述清洗压块释放所述PCB，继续滑动所述PCB直至离开所述工作台，完成下料。本专利技术中的焊接加工方法，对每个PCB依次进行焊接和清洗，通过滑动的焊接结构和清洗结构滑动至各个工作台，可持续对多个PCB进行焊接加工操作，焊接和清洗全程自动化，焊接品质稳定，对环境影响小，不易出现烫伤、溅伤等安全问题。附图说明图1为本专利技术实施例提供的自动焊接加工装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的自动焊接加工装置的焊接部分结构示意图；图3为图2中A处的局部放大示意图；图4为本专利技术实施例提供的自动焊接加工装置的清洗部分结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。如图1至图4所示，本实施中的自动焊接加工装置包括基台2，基台2上设有多个可供PCB滑动固定的工作台1、焊接架11和清洗架21。多个工作台1并排设置，各工作台1可供PCB放置，并且可沿工作台1上方滑动。焊接架11包括水平延伸于各工作台1上方的第一焊接滑轨111，第一焊接滑轨111上滑动安装有焊接结构12，焊接结构12下端设有纵向伸缩的焊接头126。当PCB沿工作台1滑动至第一焊接滑轨111下方时，焊接结构12滑动至PCB的上方，焊接头126向下伸出靠近PCB对其进行焊接，可以只对需要焊接区域进行焊接，焊接作业区域小、精度高，耗费的电能和焊料较少，对环境的影响小，由于不会在较大范围内喷射，避免了空气中遗留焊料颗粒，从而杜绝了烫伤、溅伤操作工。清洗架21包括水平延伸于各工作台1上方的清洗滑轨211，清洗滑轨211上滑动安装有清洗结构22，清洗结构22下端设有纵向伸缩的清洗头222，第一焊接滑轨111与清洗滑轨211沿PCB上料方向前后设置。当PCB经过焊接后，沿工作台1滑动至清洗滑轨211下方，此时清洗结构22滑动至PCB的上方，移动使清洗头222下降抵接在PCB上，并且在清洗结构22的带动下拖动对其进行清洗。由于清洗中只对PCB的焊接处自动清洗，减少了清洗溶剂的消耗，降低了对环境的影响，清洗效果稳定可控。清洗的过程与操作工隔绝，避免了清洗溶剂对操作工的身体造成影响。清洗完成后的PCB即完成整个焊接加工过程，继续沿工作台1滑动下料。焊接结构12和清洗结构22依次在各个工作台1上对PCB进行焊接和清洗，能持续对多个工作台1上的PCB进行焊接加工，整个过本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动焊接加工装置，用于对PCB进行焊接和清洗，其特征在于，包括焊接架、清洗架和多个可供所述PCB放置并滑动的工作台，所述焊接架包括水平延伸于各所述工作台上方的第一焊接滑轨，所述第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，所述焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；所述清洗架包括水平延伸于各所述工作台上方的清洗滑轨，所述清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，所述清洗下端设有纵向伸缩的清洗头，所述焊接滑轨与所述清洗滑轨沿所述PCB上料方向前后设置。

【技术特征摘要】
1.自动焊接加工装置，用于对PCB进行焊接和清洗，其特征在于，包括焊接架、清洗架和多个可供所述PCB放置并滑动的工作台，所述焊接架包括水平延伸于各所述工作台上方的第一焊接滑轨，所述第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，所述焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；所述清洗架包括水平延伸于各所述工作台上方的清洗滑轨，所述清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，所述清洗下端设有纵向伸缩的清洗头，所述焊接滑轨与所述清洗滑轨沿所述PCB上料方向前后设置。2.如权利要求1所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述焊接结构设有竖直延伸的第二焊接滑轨，所述第二焊接滑轨上滑动安装有第一焊接滑块，所述第一焊接滑块上设有所述焊接头。3.如权利要求2所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述第一焊接滑块下端设有与所述第一焊接滑轨平行的第三焊接滑轨，所述第三焊接滑轨上滑动安装有第二焊接滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二焊接滑块上。4.如权利要求3所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述第三焊接滑轨上滑动安装有两所述第二焊接滑块。5.如权利要求1所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述工作台包括可供所述PCB放置并焊接的载板，所述载板设有用于压紧所述PCB的压板夹具、用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸、用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。6.如权利要求5所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述工作台还包括可供所述PCB放置并清洗的固定槽，所述固定槽一端对齐于所述载板，所述固定槽具有可供所述PCB嵌入的凹腔。7.如权利要求6所述的自动焊接加工装置，其特征在于，所述固定槽还包括用于压紧所述PCB的清洗压块、用于驱动所述清洗压块升降的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔华剑，邱建新，
申请(专利权)人：深圳市华彩光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44