【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED封装结构的改进，属于LED发光二极管领域。
技术介绍
发光二极管(英语Light-Emitting Diode),简称 LED ,是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光，通过不断的研究开发，目前LED能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也提高到一定的水平。而用途也由刚开始用作为指示灯、显示板等，随着白光发光二极管的出现而续渐开始被用于日常照明。LED电流只能往一个方向导通，叫作正向偏压，当电流通过时，电子与电洞在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与渗入的兀素杂质有关。具有效率闻、寿命长、不易破损、开关速度闻、可罪性闻等传统光源不及的优点。白光LED的发光效率，随着技术的不断革新，在近几年来已经有明显的提升，同时，LED也因市场的激烈竞争每千流明的购入价格明显下降，促进LED的普及使用。虽然越来越多人使用LED照明作办公室、家具、装饰、招牌甚至路灯用途，但在技术上，LED仍然存在很多亟待解决的问题，比如LED引焊...
【技术保护点】
一种大功率LED封装结构，其特征在于，芯片与芯片之间及与外部封装体之间的连接过程中P\N极金线串晶连接，连接过程中先在第一焊接点焊上金球，并引出线，至第二点焊接扇形后在扇形上再焊上金球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王姵淇，孙明，庄文荣，
申请(专利权)人：江苏汉莱科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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