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本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，其特征在于，芯片与芯片之间及与外部封装体之间的连接过程中P\N极金线串晶连接，连接过程中先在第一焊接点焊上金球，并引出线，至第二点焊接扇形后在扇形上再焊上金球。通过对大功率LED封装中串晶传统连接结...
该专利属于江苏汉莱科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汉莱科技有限公司授权不得商用。

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