一种LED全方位立体发光光源及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种全方位立体发光的LED光源及其制备方法和应用，所述的全方位立体发光的LED光源由LED芯片、单电极二极管、透光基座构成。通过透光基座的平台用于固定LED芯片，芯片通过单电极二极管与电源相连，并通过透光基座的支架实现远端发光，从而使LED光源达到全方位立体发光。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种全方位立体发光的LED光源及其制备方法和应用，所述的全方位立体发光的LED光源由LED芯片、单电极二极管、透光基座构成。通过透光基座的平台用于固定LED芯片，芯片通过单电极二极管与电源相连，并通过透光基座的支架实现远端发光，从而使LED光源达到全方位立体发光。【专利说明】一种LED全方位立体发光光源及其制备方法和应用
本专利技术涉及一种全方位立体发光的LED光源及其制备方法和应用，属于LED
。
技术介绍
LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管专利技术于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。LED光源具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯长100倍。科学家预测，在未来5年，LED成为下一代照明的主流产品。LED光源优点主要体现在:1、节能环保，LED的发光原理与白炽灯和气体放电灯的发光原理都不同，LED光源的能量转化效率非常高，90%的电能转化为可见光，理论上可以达到白炽灯10%的能耗，LED相比荧光灯也可以达到50%的节能效果。一千小时仅耗几度电(普通60W白炽灯十七小时耗I度电，普通IOW节能灯一百小时耗I度电)，节能效果显著，这对能源十分紧张的中国来说，无疑具有十分重要的意义。LED还可以与太阳能电池结合起来应用，节能又环保。其本身不含有毒有害物质(如:汞)，避免了荧光灯管破裂溢出汞的二次污染，同时又没有干扰辐射，光线健康不含紫外线和红外线。LED光源不但更加环保节能，而且LED光源的光机色域更宽，色彩饱和度更高。2、寿命长，正常情况下使用LED，其光衰减到70%的时间是10万小时，同时LED光源无灯丝，无玻璃泡，不怕震动，不易破碎，减少了更换频率和其他维护工作。3、保护视力，LED直流驱动，无频闪(普通灯都是交流驱动，就必然产生频闪)；4、防潮、抗震动，由于LED的外部多采用环氧树脂来保护，所以密封性能和抗冲击的性能都很好，不容易损坏。它可以应用于水下照明。还有其他优点如:低热量、小型化、响应时间短等，这些都使LED光源具有很大的优势，为应用于实际生产生活中创造了有利条件。现有LED光源均为180度或小于180度的单向光，以增强某一方向的出光强度，这种方法对LED光源其他方向上的光的吸收及遮挡，造成LED发光亮度的不必要损耗。随着LED技术的迅猛发展，LED理论上已经可以实现全方位立体发光，但是LED实际技术上还没能实现全方位立体发光。
技术实现思路
本专利技术专利技术目的之一，提供了一种简单能够实现全方位立体发光的LED光源，如图1、图2所示，并增加了 LED光源的光通量，提高了 LED光源的散热效果，使LED光源在工作过程中始终处于稳定状态中。本专利技术专利技术目的之二，提供了上述能够实现全方位立体发光的LED光源的制备方法。本专利技术专利技术目的之三，提供了上述全方位立体发光的LED光源的在照明器具上的应用。本专利技术提供的一种能实现全方位立体发光的LED光源，所述光源有LED芯片、单电极二极管、透光基座等器件构成，其中LED芯片不少于20颗，单电极二极管不少于2颗，透光基座由平台及平台支架构成，LED芯片呈环形或框形排列于透光基座的平台上，并通过单电极二极管与电源相连接，电源线经由平台支架连接至单电极二极管。本专利技术中利用透光基座，由其上面的透光平台承载LED芯片，使LED芯片不但可以向平台上方发光，也可向平台下方发光，同时利用平台支架，使LED芯片实现远端发光，整体上实现全方位立体发光。本专利技术中LED芯片区别于传统COB封装中集中排列而呈环形或框形排列，提高了 LED芯片在工作状态下的散热效果，并且呈环形或框形排列的LED芯片，其工作状态下的发光可达到传统的钨丝灯的发光效果，从外观角度本产品的技术方案，可排除消费者接受新产品，对风险的恐惧心理，迎合消费者的消费意愿。本专利技术中不少于20颗LED芯片有序呈环形或框形排列于透光基座的平台上如图3、图4所示，芯片过少，排列过于密集不利于散热，排列稀疏不利于引线，并且光呈现点状发出。LED芯片通过单电极二极管与电源相连，可有效控制电压的稳定性，防止接通电源后出现瞬间过高电压，影响LED芯片的工作状况，保证LED芯片在稳定状况下工作。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其相邻LED芯片之间的距离为大于LED芯片二分之一的宽度，小于LED芯片的长度。否则将影响LED芯片之间的引线及出光效果。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其用于连接LED芯片与电源的单电极二极管，选自单电极齐纳二极管或单电极发光二极管。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其透光基座选自高透光率的下列硬质材料中的一种或两种:玻璃、蓝宝石、氮化铝、树脂、硅胶、亚克力、光学级聚碳酸酯。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其透光基座的平台呈方形或其他图形化，或者与LED芯片排列对应的环形或框形,如图5、图6所示。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其透光基座的平台固定LED芯片侧覆有透明散热薄膜，优选ZnO薄膜。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其LED芯片通过透明胶体固定于透光基座的平台上，其胶体为两层，厚度为30μπι-400μπι之间。优选第一层厚度为15 μ m-200 μ m之间，并胶体中混合有荧光粉，第二层厚度为15 μ m_200 μ m之间。LED芯片在固定于平台前可先在芯片底部涂布有厚度不超过50 μ m混合有荧光粉的透明胶体。通过胶体不但固定了 LED芯片，并且垫高了 LED芯片在平台上的高度，以此提高LED芯片从平台侧的出光效果及出光率，在LED芯片底部及在第一层固定芯片的胶体内添加荧光粉，以此达到LED芯片出光的二次激发，增加芯片的出光率，同时对光效有一定的提高；其单电极二极管通过银胶固定于透光基座平台上，银胶的厚度为保证LED芯片电极与单电极二极管电极达到差不多高度，以保证芯片电极与单电极二极管之间的引线质量。本专利技术所述的全方位立体发光的LED光源，其LED芯片及单电极二极管固定于透光基座平台上，为保护引线并激发LED芯片的出光，在LED芯片、单电极二极管周围及芯片与芯片之间，芯片与单电极二极管之间均涂布混合有荧光粉的透明胶体，厚度控制在500 μ m-1500 μ m之间，并可在此之上涂布一层厚度为300微米左右的透明胶体。本专利技术提供了上述能够实现全方位立体发光的LED光源的制备方法。包括以下步骤: A:洗净透光基座平台，并用氮气吹干后待用； B:在预固定LED芯片的平台处涂布双层胶体，用于固定芯片； C:芯片与电源相接部位的透光基座平台处固定单电极二极管； D:对LED芯片及单电极二极管进行引线键合； E:在LED芯片、单电极二极管周围及芯片与芯片之间，芯片与单电极二极管之间均涂布混合有荧光粉的透明胶体后再涂布一层透明胶体； F:在透明基座平台非固定LED芯片面安装透明支架。本专利技术全方位立体发光的LED光源的制备方法步骤B之前，可在LED芯片底部涂布混合有荧光粉的透明胶体，其厚度控制在50 μ m之内。本专利技术全方位立体发光的LED光源的制备方法步骤B中，固定LED芯片的双层胶，第一层为混合有荧光粉的透明胶，其厚度为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED全方位立体发光光源，其特征在于包括LED芯片、单电极二极管、透光基座，其中LED芯片不少于20颗，单电极二极管不少于2颗，透光基座由平台及平台支架构成，LED芯片呈环形或框形排列于透光基座的平台上，并通过单电极二极管与电源相连接，电源线经由平台支架连接至单电极二极管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于涛，庄文荣，颜建锋，孙明，张研，
申请(专利权)人：江苏汉莱科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32