本实用新型专利技术公开了一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板上交叉设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的全方位发光LED光源具有两相向设置的透明基板，LED芯片分别设置于两基板上，并于两基板之间的空隙处填充密封胶层，使得LED芯片夹设于两基板之间，使得全方位发光LED光源的防水性能良好；基板呈透明材质，LED芯片发出的光线经透明基板进行折射、透射，改变光线的出光方向，使得全方位发光LED光源的出光非常均匀，能够达到全方位发光的效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板上交叉设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。与现有技术相比，本技术提供的全方位发光LED光源具有两相向设置的透明基板，LED芯片分别设置于两基板上，并于两基板之间的空隙处填充密封胶层，使得LED芯片夹设于两基板之间，使得全方位发光LED光源的防水性能良好；基板呈透明材质，LED芯片发出的光线经透明基板进行折射、透射，改变光线的出光方向，使得全方位发光LED光源的出光非常均匀，能够达到全方位发光的效果。【专利说明】全方位发光LED光源
本技术涉及一种照明灯具，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
LED光源为达到全方位发光的效果，通常于周向设置的基板上沿圆周方向设置多个小功率的LED芯片，LED芯片发光角度(通常为120°左右)内的光线射出LED光源，利用圆周方向设置的多个小功率LED芯片实现LED光源全方位发光。 由于多个LED芯片周向设置，不便对LED芯片加设密封胶；不加设密封胶又导致LED光源防水性、安全性不足。 因此，需要一种防水性能良好的全方位发光LED光源，以提高全方位发光LED光源的安全性。
技术实现思路
本技术的目的是提供需要一种防水性能良好的全方位发光LED光源，以提高全方位发光LED光源的安全性。 为了实现上述目的，本技术公开了一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件连接于所述灯头，所述灯罩连接于所述灯头并笼罩所述发光组件，所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板的相对内侧分别设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。 与现有技术相比，本技术提供的全方位发光LED光源，其具有两相向设置的透明基板，LED芯片分别设置于两基板上，并于两基板之间的空隙处填充密封胶层，使得LED芯片夹设于两基板之间，使得全方位发光LED光源的防水性能良好；基板呈透明材质，LED芯片发出的光线经透明基板进行折射、透射，改变光线的出光方向，使得全方位发光LED光源的出光非常均匀，能够达到全方位发光的效果。 较佳的，任一所述基板朝向另一所述基板的内侧设置有LED芯片，且分别设置于两所述基板上的LED芯片交叉排布；LED芯片分别设置于两基板上，且设置于两基板上的LED芯片交叉排布，使得任两LED芯片的距离较近，以减小全方位发光LED光源的体积，同时距离较近的任两LED芯片设置于不同的基板上，不影响对LED芯片进行散热。 较佳的，所述发光组件外侧全包覆有荧光粉层；荧光粉层全包覆发光组件，使得LED芯片发出的光线必须经过荧光粉层，荧光粉层受激发发出荧光，提高全方位发光LED光源效率，同时亦进一步提高全方位发光LED光源出光的视觉效果。 较佳的，所述基板为玻璃、陶瓷或超薄光伏玻璃。 较佳的，所述全方位发光LED光源为球泡灯或蜡烛灯。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术全方位发光LED光源的结构示意图。 图2和图3为其他LED光源的结构示意图。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 如图1所示的全方位发光LED光源，包括灯头100、灯罩200和发光组件300，发光组件300连接于灯头100，灯罩200连接于灯头100并笼罩发光组件300。更具体地: 发光组件300包括两透明材质的基板310，两基板310相对设置且两基板310的相对内侧分别设置有LED芯片320，两基板310之间的空隙处填充有密封胶层330。更进一步地，任一基板310朝向另一基板310的内侧设置有LED芯片320，使得LED芯片320位于两基板310之间；设置于基板310上的LED芯片320均匀排布，且位于两基板310上的LED芯片320呈交叉的设置，使得两基板310之间的间隙较小、任两LED芯片320的距离较近，其一方面使得全方位发光LED光源的体积较小，另一方面，距离较近的任两LED芯片320设置于不同的基板310上，两基板310分别对两LED芯片320进行散热，使得LED芯片320温度不致过高而影响性能。 发光组件300外侧全包覆有荧光粉层340 ;荧光粉层340全包覆发光组件300，使得LED芯片320发出的光线必须经过荧光粉层340，荧光粉层340受激发发出荧光，提高全方位发光LED光源效率，同时亦进一步提高全方位发光LED光源出光的视觉效果。 较佳的，基板310为玻璃、陶瓷或超薄光伏玻璃。 在本实施例中，全方位发光LED光源为球泡灯，灯罩200为连接于灯头100并笼罩发光组件300的玻壳，两基板310呈长条形，设置于基板310上的LED芯片320呈直线型排列。在不同于本实施例的其他实施例中，全方位发光LED光源亦可以为蜡烛灯、面光源或其他形状，只需对应调整基板310形状和设置于基板310上的LED芯片320的排列方式即可。 再请参阅图1所示，灯头100包括埋设于灯头内的基板110、和设置于基板110并朝向发光组件300的插接孔120，其中，插接孔120的数量可以设置多个；发光组件300还包括插接端350，在本实施例中，每一基板310均连接一插接端350，两插接端350分别于对应基板310上的LED芯片320电连接；两插接端350分别插接于一插接孔120内，从而方便地完成本技术全方位发光LED光源的组装。 在不同于本实施例的其他结构中，如图2所示，灯头100的结构保持不变；两发光组件300’分别包括一基板310’、一 LED芯片320’、包覆LED芯片320’的密封胶层330’、包覆发光组件300’的荧光粉层340’以及与基板310’连接的插接端350’。在该结构中，基板310’为不透明材质，譬如基板310’可以为具有反射、导热功能的材料，如白刚玉或其他有反射、导热功能的陶瓷；基板310’亦可以为具有导热功能、不具有反射功能的材料，如铝、钢、FR4等。此时，需要于基板310’与LED芯片320’之间的位置设置反射层，反射层可以涂覆或镀至基板310’上。荧光粉层340’仅包覆发光组件300’出光的区域。两发光组件300’的插接端350’分别插接于一插接孔120内，即发光组件300’与灯头100的组装。 在不同于前述结构的其他结构中，如图3所示，灯头100的结构仍保持不变；一发光组件300”包括一基板310”、一 LED芯片320”、包覆LED芯片320”的密封胶层330”、包覆发光组件300”的荧光粉层340”以及与基板310”连接的插接端350”。在该结构中，基板310”为透明材质，如，玻璃或蓝宝石等。此时，荧光粉层340”全包覆发光组件300”。发光组件300”插接于任一插接孔120内，即发光组件300”与灯头100的组装。 与现有技术相比，本技术提供的全方位发光LED光源，其具有两相向设置的透明基板310，LED芯片320分别设置于两基板310上，且LED芯片320位于于两透明基板310之间，使得LED芯片320夹设于两基板3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全方位发光LED光源，包括灯头、灯罩和发光组件，所述发光组件连接于所述灯头，所述灯罩连接于所述灯头并笼罩所述发光组件，其特征在于：所述发光组件包括两透明材质的基板，两所述基板相对设置且两所述基板的相对内侧分别设置有LED芯片，两所述基板之间的空隙处填充有密封胶层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：东莞市万丰纳米材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。