【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED光源
，具体地说是一种可扩展式集成封装光源，包括可扩展式引线框架和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，所述可扩展式引线框架内部设有电路，所述LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线连接；本技术同现有技术相比，结构新颖、简单，解决了COB所面临的光效不高、开发费用高、无法批量检测的问题，能够达到几十瓦、甚至几百瓦等超大功率的灯珠，其光效依然可达到160lm/W，以高电压低电流的工作模式，克服了困扰LED行业的高功率低光效的难题，实现了高功率高光效，且能够极好地控制灯珠的加工成本，以及极大地降低做COB时的开模和测试费用。【专利说明】可扩展式集成封装光源本技术涉及LED光源
，具体地说是一种可扩展式集成封装光源。目前，大功率LED灯珠普遍使用低电流高电压，这就导致了高功率低光效的问题。例如，一般LED灯珠20mA驱动时，0.06W可以达到1201m/W，但350mA驱动时，IW却连IOOlm/W都很难达到，如果10W、50W，光效就更低了。同时，目前颗...
【技术保护点】
一种可扩展式集成封装光源，其特征在于：包括可扩展式引线框架和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，所述可扩展式引线框架内部设有电路，所述LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王珏越，何刚，朱明甫，
申请(专利权)人：王珏越，何刚，朱明甫，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。