【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED三维封装结构，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板沿厚度方向叠加，所述第一基板上包括嵌入式设置地发光组件，所述第二基板包括嵌入式设置地、用于控制所述发光组件发光的控制电路元件，所述控制电路元件与所述发光组件电连接。采用该三维封装结构将各组件封装在第一基板及第二基板内，减省了原封装体所占面积，以降低模组基板所需的总面积；通过通孔互连技术，加上将各组件以嵌入型式封装及叠加结构，有效增加集成密度，从而进一步缩小LED模组的尺寸；用导热胶粘剂材料将模组层键合，能够强化整体模组结构的机械强度，并保证元件所产生的热量能有效传导。【专利说明】LED三维封装结构
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED三维封装结构。
技术介绍
目前，LED照明模组正朝着多功能、小体积、低成本的方向发展，但是，现在集成技术不能满足LED照明的需要。现有技术中LED封装技术主要包括3个部分的连接:LED模组、散热器以及电路。首先，LED模组，所谓LED模组是将一个或多个LED光源封装在基板上。最常见的封装方法就是将LED芯片封装在支架内，...
【技术保护点】
一种LED三维封装结构，其特征在于，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板沿厚度方向叠加，所述第一基板上包括嵌入式设置地发光组件，所述第二基板包括嵌入式设置地、用于控制所述发光组件发光的控制电路元件，所述控制电路元件与所述发光组件电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林洺锋，韦嘉，梁润园，张春旺，徐振雷，胡丹，包厚华，
申请(专利权)人：广东洲明节能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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