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光引擎灯具制造技术

技术编号:9581065 阅读:78 留言:0更新日期:2014-01-16 08:47
本实用新型专利技术涉及LED照明技术领域,具体地说是一种光引擎灯具,包括光引擎模块和外壳套件,所述光引擎模块安装在外壳套件内,所述光引擎模块包括LED光源、PCB电路板和电源,所述LED光源为高压LED灯珠,所述电源为高压线性IC芯片,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接;本实用新型专利技术同现有技术相比,结构新颖、简单,实现了将繁杂的LED灯具加工工艺变为一道工序、一分钟内加工成LED灯具,极大地简化了LED灯具的组装工序,降低了物料成本、组装成本和灯具加工成本,使得LED灯具进入平价市场、走入寻常百姓家成为可能。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED照明
,具体地说是一种光引擎灯具,包括光引擎模块和外壳套件,所述光引擎模块安装在外壳套件内,所述光引擎模块包括LED光源、PCB电路板和电源,所述LED光源为高压LED灯珠,所述电源为高压线性IC芯片,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接;本技术同现有技术相比,结构新颖、简单,实现了将繁杂的LED灯具加工工艺变为一道工序、一分钟内加工成LED灯具,极大地简化了LED灯具的组装工序,降低了物料成本、组装成本和灯具加工成本,使得LED灯具进入平价市场、走入寻常百姓家成为可能。【专利说明】光引擎灯具本技术涉及LED照明
,具体地说是一种光引擎灯具。由于节能和环保的显著优势,LED灯具被广泛应用于道路照明、室内照明、特种照明等领域,且被认为是人类下一代照明技术。目前,LED灯具通常是光源和电源分开设计和组装,由于电源和光源都存在多种类型,一方面导致光源和电源性能都不能充分发挥,另一方面使物料成本无法得到有效控制,同时,目前设计使用的LED灯具,使用了种类繁多贴片型器件和插件型器件,这就使加工LED灯具需要多种繁杂的工序和大量的人工,也就是高昂的加工成本。而LED灯具的成本主要由设计成本、物料成本和加工成本组成,从而导致了LED灯具造价昂贵,阻碍了 LED照明的普及应用。本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种光引擎灯具,降低了 LED灯具的加工成本和组装成本,简化了 LED灯具的组装工序,使得LED灯具能够进入平价市场。为实现上述目的设计一种光引擎灯具,它包括光引擎模块和外壳套件,所述光引擎模块安装在外壳套件内,所述光引擎模块包括LED光源、PCB电路板和电源,所述LED光源为高压LED灯珠,所述电源为高压线性IC芯片,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接。所述外壳套件包括外壳和散热器,所述光引擎模块贴装在散热器表面,所述散热器与外壳嵌套为一体。所述外壳套件为高绝缘导热外壳套件,所述外壳采用高导热绝缘塑料注塑成型,所述散热器为太阳花式压铸铝型材散热器。本技术同现有技术相比,结构新颖、简单,相较于传统的LED灯具组装模式(LED光源+PCB电路板+电源+外壳套件),本技术的组装模式为光引擎模块+外壳套件,通过将LED光源与电源IC的优化组合,整合了模块产品,实现了将繁杂的LED灯具加工工艺变为一道工序、一分钟内加工成LED灯具,极大地简化了 LED灯具的组装工序,降低了物料成本、组装成本和灯具加工成本,使得LED灯具进入平价市场、走入寻常百姓家成为可能;此外,本技术所述的光引擎灯具,解决了传统LED灯具所面临的开发费用高、无法批量检测的问题,值得推广应用。[【专利附图】【附图说明】]图1是本技术的结构示意图;图2是本技术中光引擎模块的结构示意图;图中:1、LED光源2、PCB电路板3、电源4、外壳套件5、过线孔6、电阻7、灯头。下面结合附图对本技术作以下进一步说明:如附图所示,本技术包括:光引擎模块和外壳套件,光引擎模块安装在外壳套件4内,光引擎模块包括LED光源1、PCB电路板2和电源3,LED光源为高压LED灯珠,电源为高压线性IC芯片,高压LED灯珠(HV-LEDs)、高压线性IC芯片按照事先设计好的电路布局安装于PCB电路板上,高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接,外部电路通过整流之后,通过高压线性IC芯片使高压LED灯珠工作,完成照明功能。本技术中,夕卜壳套件包括外壳和散热器,光引擎模块贴装在散热器表面,散热器与外壳嵌套为一体,该外壳套件为高绝缘导热外壳套件,其中,外壳为高导热塑料外壳,为采用高导热绝缘塑料注塑成型的灯具外壳,具有高绝缘性能,高导热性能,确保LED灯具良好散热性能的同时,提供优良的绝缘保护;散热器为太阳花式压铸铝型材散热器,表面贴装光引擎模块后,嵌套在高导热绝缘塑料外壳内部。该高导热绝缘塑料外壳的功能能是导热和绝缘,在把热量传导辐射到外部的同时,提供了安全可靠的绝缘保护,且光引擎灯具可通过EMC、UL和安规等安全性测试。本技术使得LED灯具的生产加工流程由繁杂的加工工艺变成了光引擎模块和外壳套件组装这一道工序,加工时间缩短到20秒,通过光源和电源IC的优化组合,极大降低了 LED灯具的物料成本和加工成本,在不用追加投入设备和人员的情况下极大地提升了产值,从而有望实现2元每瓦的市场目标,使得LED灯具能够进入平价市场。该LED灯具可以为球泡灯(如附图1)、筒灯、日光灯、庭院灯、工矿灯等。本技术并不受上述实施方式的限制,其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种光引擎灯具,其特征在于:包括光引擎模块和外壳套件,所述光引擎模块安装在外壳套件内,所述光引擎模块包括LED光源、PCB电路板和电源,所述LED光源为高压LED灯珠,所述电源为高压线性IC芯片,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接。2.如权利要求1所述的光引擎灯具,其特征在于:所述外壳套件包括外壳和散热器,所述光引擎模块贴装在散热器表面,所述散热器与外壳嵌套为一体。3.如权利要求2所述的光引擎灯具,其特征在于:所述外壳套件为高绝缘导热外壳套件,所述外壳采用高导热绝缘塑料注塑成型,所述散热器为太阳花式压铸铝型材散热器。【文档编号】F21S2/00GK203395661SQ201320417685【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月11日 优先权日:2013年7月11日 【专利技术者】王珏越, 何刚, 朱明甫 申请人:王珏越, 何刚, 朱明甫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光引擎灯具,其特征在于:包括光引擎模块和外壳套件,所述光引擎模块安装在外壳套件内,所述光引擎模块包括LED光源、PCB电路板和电源,所述LED光源为高压LED灯珠,所述电源为高压线性IC芯片,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构,所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王珏越何刚朱明甫
申请(专利权)人:王珏越何刚朱明甫
类型:实用新型
国别省市:

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