发光构件、显示设备和用于制造显示设备的方法技术

本发明专利技术涉及一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中‑LED芯片(200)布置在IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与IC芯片电耦合，‑LED芯片(200)可以借助IC芯片(100)被电控制，‑IC芯片(100)在背对LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少两个电连接面(101、102)，并且‑发光构件(10)可以通过连接面(201、202)电触点接通和运行。

Luminous components, display devices and methods for manufacturing display devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光构件、显示设备和用于制造显示设备的方法本专利技术涉及一种发光构件和一种显示设备。此外，本专利技术还涉及一种用于制造显示设备的方法。所要解决的技术问题此外在于提供一种发光构件，其尤其用于使用在显示设备或显示器中，所述发光构件是特别紧凑的，并且可以特别经济地制造。另外的所要解决的技术问题在于提供一种显示设备，其可以特别经济地和省时地制造。此外，所要解决的技术问题在于提供一种用于制造这种显示设备的方法。发光构件例如是光电子器件，其设置用于在常规的运行中发射光、尤其对于人来说可见的光。对于人来说可见的光是由在红外线辐射的波长与紫外线辐射的波长之间的波长范围构成的电磁辐射。发光构件包括至少一个、尤其是唯一的IC芯片和至少一个LED芯片、尤其是多个LED芯片、尤其是多个不同的LED芯片。IC芯片尤其是利用半导体材料形成的集成电路，也称为集成开关。可以利用单晶的半导体材料、尤其是单晶硅形成IC芯片。IC芯片尤其包括多个相互电连接的电子元件、例如晶体管、二极管和/或另外的有源的或无源的元件。这种IC芯片优选包括具有多个有源的和/或无源的元件的电路。IC芯片例如包括至少两个晶体管和电容器。至少一个LED芯片尤其是发光半导体芯片，其具有至少一个有源区域，在该有源区域中，在LED芯片的常规的运行中产生电磁辐射。例如，利用无机的半导体材料、尤其是利用III-V族化合物半导体材料和/或II-VI族化合物半导体材料形成LED芯片。备选地，可以利用有机材料形成LED芯片。在具有多个LED芯片的发光构件中，可以在IC芯片上设置至少一个利用无机材料形成的LED芯片和至少一个利用有机材料形成的LED芯片。在另外的实施方式中，作为LED芯片的替代方案或附加方案，发光构件包括至少一个激光器芯片。根据一种实施方式，没有分别单独地利用例如具有塑料材料的壳体材料来封装IC芯片和LED芯片。LED芯片和IC芯片尤其不具有单独的壳体。LED芯片和IC芯片分别可以具有钝化部，钝化部优选不是自支撑式结构。LED芯片和IC芯片可以设有共同的封装件，并且由此尤其被保护以防受到环境影响。根据一种实施方式，LED芯片布置在IC芯片的顶面上，并且与IC芯片电耦合。例如，IC芯片的顶面是IC芯片的主表面。例如，LED芯片利用接触面安装到IC芯片的顶面处的安装区域上。LED芯片尤其是材料接合地与IC芯片连接。术语“材料接合地”不仅包括直接的物理接触，而且还包括当在接触面之间存在金属焊料、导电粘合剂和/或另外的导电材料时的情形。根据一种实施方式，可以借助IC芯片控制LED芯片。例如，借助IC芯片可以预设提供在LED芯片上的电信号，从而LED芯片以预设的方式发射光。例如，电信号是脉宽调制信号或模拟电流或电压信号。例如，LED芯片与IC芯片的连接区域电连接。连接区域例如可以布置在IC芯片的顶面上。LED芯片尤其可以是可表面安装的，从而LED芯片在面对IC芯片的侧面上是可电触点接通的，并且可以与IC芯片的连接区域连接。此外，发光构件可以包括布置在IC芯片的顶面上的多个LED芯片。这些LED芯片例如可以借助IC芯片彼此独立地运行。根据至少一种实施方式，IC芯片在背对LED芯片的底面上具有至少两个电连接面。通过电连接面可以使例如嵌入IC芯片中的有源的和/或无源的半导体器件运行。通过布置在底面上的连接面可以使IC芯片运行，从而该IC芯片是可表面安装的。根据至少一种实施方式，发光构件通过IC芯片的连接面可以电触点接通和运行。IC芯片例如设置用于在常规的运行中通过连接面被电运行或以电的方式运行，其中，IC芯片以预设的方式运行LED芯片。总之，发光构件的一种实施方式包括一个IC芯片和一个LED芯片。LED芯片布置在IC芯片的顶面上并且与IC芯片电耦合，其中，可以借助IC芯片电控制LED芯片。IC芯片在其背对LED芯片的底面上具有至少两个电连接面，并且发光构件可以通过连接面电触点接通和运行。在此描述的发光构件主要基于以下构思：在常规的具有无源矩阵电路的LED显示设备中，各个LED芯片仅在短的时间间隔期间运行。因此需要具有大的芯片表面的LED芯片，以便实现足够的亮度。随着LED显示设备的尺寸和分辨率的升高，需要使用有源矩阵电路，因为借助有源矩阵电路可以连续运行LED芯片。在有源矩阵电路中，所有LED芯片都布置在共同的电路结构上，其中，显示系统的控制电子设备以共同的组件(Verbund)布置。因此，这种显示设备仅可以作为整体进行运行和测试。对显示设备的各个部件的测试和选择在此是不可能的。在当前描述的发光构件中，IC芯片包括控制电子设备，借助控制电子设备可以控制LED芯片。在将发光构件分配给显示设备之前，这些发光构件可以分别彼此独立地被测试和选择。有利地，发光构件的选择能够实现制造特别可靠的显示设备。发光构件的可选择性尤其能够实现按常规运转的显示设备的特别高的产量。根据至少一种实施方式，多个LED芯片布置在顶面上，使得发光构件能够发射混合色的光。在此，借助IC芯片可以运行这些LED芯片，使得由发光构件发射的光的色坐标是可调节的。例如，至少三个LED芯片布置在发光构件的顶面上。布置在IC芯片的顶面上的这些LED芯片尤其设置用于发射具有不同的色坐标的光。发光构件例如包括设置用于发射红光的LED芯片、设置用于发射绿光的LED芯片和设置用于发射蓝光的LED芯片。尤其地，共同布置在IC芯片上的这些LED芯片可以形成显示设备的一个像素。发光构件例如在每个像素中包括三个LED芯片，借助这三个LED芯片可以发射混合色的光。可以利用IC芯片预设混合色的光的色坐标。此外，布置在共同的IC芯片上的这些LED芯片可以形成显示设备的多个像素。尤其地，总是三个LED芯片形成显示设备的一个像素，从而布置在共同的IC芯片上的LED芯片的数量是3的许多倍。根据至少一种实施方式，LED芯片沿顶面具有40μm的最大边长。LED芯片尤其可以具有20μm的最大边长。例如，LED芯片可以沿顶面具有带有所述最大边长的多边形的、尤其是矩形的轮廓。备选地，LED芯片可以沿顶面具有圆形的轮廓，其中在该情况下，最大的横向尺寸、例如LED芯片的直径被视为边长，该边长是最大40μm、优选最大20μm。有利地，LED芯片具有特别短的边长，这导致特别小的芯片表面。根据至少一种实施方式，IC芯片垂直于其主延伸平面地具有50μm的最大厚度。IC芯片尤其垂直于其主延伸平面地具有20μm的最大厚度。根据至少一种实施方式，IC芯片在其端面具有至少两个沿主延伸平面延伸的突出部。可以以IC芯片的材料形成突出部。尤其可以以多个沿IC芯片的主延伸平面延伸的层形成突出部。例如，IC芯片在俯视图中具有矩形的轮廓，其中，至少在矩形的轮廓的两个对置的边上构造突出部。根据至少一种实施方式，在突出部上设置了用于测试发光构件的电结构。例如，在顶面上，在突出部的区域中相应布置有导电结构，发光构件可以通过所述导电结构电触点接通和运行。IC芯片在突出部的区域中的端面可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中/n-所述LED芯片(200)布置在所述IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与所述IC芯片电耦合，/n-所述IC芯片(100)在其端面具有至少两个突出部，/n-所述LED芯片(200)能够借助IC芯片(100)被电控制，/n-所述IC芯片(100)在背对LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少两个电连接面(101、102)，并且/n-所述发光构件(10)能够通过连接面(201、202)电触点接通和运行。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171006 DE 102017123290.71.一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中
-所述LED芯片(200)布置在所述IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与所述IC芯片电耦合，
-所述IC芯片(100)在其端面具有至少两个突出部，
-所述LED芯片(200)能够借助IC芯片(100)被电控制，
-所述IC芯片(100)在背对LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少两个电连接面(101、102)，并且
-所述发光构件(10)能够通过连接面(201、202)电触点接通和运行。


2.根据权利要求1所述的发光构件(10)，其中，
-多个LED芯片(200)布置在顶面(100a)上，使得发光构件(10)能够发射混合色的光，并且
-借助IC芯片(100)能够运行LED芯片(200)，使得由发光构件(10)发射的光的色坐标是可调节的。


3.根据权利要求1或2所述的发光构件(10)，其中，所述LED芯片(200)沿顶面(100a)具有40μm的最大边长。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光构件(10)，其中，所述IC芯片(100)垂直于其主延伸方向(E)地具有50μm的最大厚度(D)。


5.根据前述权利要求中任一项所述的发光构件(10)，其中，所述IC芯片在其端面上具有至少两个突出部，所述突出部沿主延伸平面延伸。


6.根据前述权利要求中任一项所述的发光构件(10)，其中，在突出部上设置有用于测试所述发光构件的电结构。


7.一种显示设备(1)，其具有多个根据前述权利要求中任一项所述的发光构件(10)，其中，所述发光构件(10)根据周期性的格栅在所述格栅的节点处被布置在共同的载体(20)上。


8.根据权利要求7所述的显示设备(1)，其中，所述发光构件(10)的LED芯片(200)能够彼此独立地运行。


9.一种用于制造根据权利要求7或8所述的显示设备(1)的方法，其中，
A)在同一个第一过程...

【专利技术属性】
技术研发人员：T施瓦茨，F辛格，
申请(专利权)人：欧司朗OLED有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE