多色COB灯带制造技术

技术编号:24230682 阅读:141 留言:0更新日期:2020-05-21 02:33
本实用新型专利技术公开了一种多色COB灯带,其包括基板,基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线。相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体,所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。本实用新型专利技术提供的多色COB灯带通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗LED倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线,且发光面居中,混光更均匀效果更好。

Multicolor cob light belt

The utility model discloses a multi-color cob light belt, which comprises a base plate on which a plurality of LED flip chip are pasted to form a light. The surface of the adjacent LED flip chip is coated with fluorescent colloids of different colors or color temperatures, and the substrate is provided with a package colloid covering the light-emitting wire. The multi-color cob lamp belt provided by the utility model can cover two or more adjacent LED flip chip with fluorescent colloid of different color or color temperature, and can form a light-emitting line which can emit two or more colors or color temperature, and the light-emitting surface is in the middle, and the mixing light is more uniform and the effect is better.

【技术实现步骤摘要】
多色COB灯带
本技术涉及COB灯带的
,特别涉及一种多色COB灯带。
技术介绍
COB白光灯带一般是采用多个蓝光倒装芯片固定于PCB基板之上形成一条发光线,而后在发光线区域涂覆含有荧光粉的胶体将蓝光倒装芯片覆盖住,通过荧光粉激发蓝光倒装芯片发出对应色温的光,其他单色如蓝光、红、绿光等也可以采用类似方式实现。如图1-3所示,因为不同色温/颜色的胶体中荧光粉配比不同,若需要做成双色COB灯带,则需要在COB灯带的基板100′上贴装两行蓝光倒装芯片200′形成两条发光线,将含有不同色温/颜色的荧光胶体310′、320′分别涂覆在两条发光线。若需要形成多个颜色/色温,则需要在基板上形成多个独立的发光线。这种COB灯带的主要的缺点有:1、多颜色/色温的COB灯带的基板宽、胶体用量更多,材料成本高;2、混色/混光效果差;3、单色发光时发光不居中,发光效果差,应用受限。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术的主要目的是提供一种多色COB灯带,旨在解决。为实现上述目的,本技术提出的多色CO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多色COB灯带,包括基板,基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线,其特征在于,相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体,所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。/n

【技术特征摘要】
1.一种多色COB灯带,包括基板,基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线,其特征在于,相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体,所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。


2.如权利要求1所述的多色COB灯带,其特征在于,所述荧光胶体包覆两个或两个以上的LED倒装芯片。


3.如权利要求1所述的多色COB灯带,其特征在于,所述荧光胶体呈半球状或者类半球状。


4.如权利要求2所述的多色COB灯带,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐姗
申请(专利权)人:惠州市慧昊光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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