一种高压COB灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压COB灯带，其包括多个拼接在一起的单元板以及包裹单元板的保护套，每一单元板为双面线路板，其正面设有LED线路、连接于LED线路的焊盘上的LED芯片以及包裹LED芯片的荧光胶体。单元板的背面设有与LED线路连接的电源主线路，且相邻单元板之间通过电源主线路电连接。本实用新型专利技术高压COB灯带通过采用双面线路板作为单元板，在单元板的背面设计电源主线路，取代原先预埋入PVC内模的主线线芯，每个单元板自身形成回路，无需勾线，只需要把多个单元板连接成所需长度即，再包裹一外保护套即可形成高压COB灯带，其结构简单，便于生产制造。

【技术实现步骤摘要】
一种高压COB灯带
本技术涉及LED照明的
，特别涉及一种高压COB灯带。
技术介绍
如图1-2，目前市场上的高压LED灯带（＞48V）的单元板1普遍采用独立封装灯珠21作为光源，单元板1被预先塞入一PVC内模2中，内模2中具有主电源线芯21（零线/火线，正负极或者控制主线），单元板1通过勾线3与内模1中的主电源线芯21形成回路，且内模3外通过二次成型包围有一层外保护套4。这种高压灯带需要采用二次成型的勾线制造方式，工艺复杂且成本高。COB灯带属于LED灯带的一种，但只有低压产品，在相同功率下，低压COB灯带电压低，电流大，使产品的首尾端压降大，导致灯带首尾亮度差会比较明显。虽然能够采用恒流方案能解决亮度差问题，但是需要增加恒流的芯片，增加产品成本。而采用现有高压LED灯带的勾线结构，则同样会存在工艺复杂且成本高的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种高压COB灯带，其结构简单，便于生产制造。为实现上述目的，本技术提出的高压COB灯带，包括多个拼接在一起的单元板以及包裹所述单元板的保护套。每一所述单元板为双面线路板，其正面设有LED线路、连接于所述LED线路的焊盘上的LED芯片以及包裹所述LED芯片的荧光胶体。所述单元板的背面设有与所述LED线路连接的电源主线路，且相邻单元板之间通过电源主线路电连接。可选地，所述LED芯片为倒装芯片或者CSP芯片。可选地，所述保护套为PVC或者硅胶制造而成。可选地，所述保护套与单元板形成的高压COB灯带通过实心挤出成型。可选地，所述保护套与单元板形成的高压COB灯带通过空心挤出成型。本技术通过采用双面线路板作为单元板，在单元板的背面设计电源主线路，取代原先预埋入PVC内模的主线线芯，每个单元板自身形成回路，无需勾线，只需要把多个单元板连接成所需长度即，再包裹一外保护套即可形成高压COB灯带。且，因无需勾线形成回路的预处理，使高压COB灯带能够采用一次成型工艺，效率高，成本更低，减少多次工艺折腾、受热对COB灯带造成影响，能够有效提高一次性成品率。且，在单元板的正面设置有包裹LED芯片的荧光胶体，能够实现高压COB灯带的线状发光，有效解决发光不连续的问题，同时保证出光均匀，更柔和，且相比于设置恒流芯片的成本更低。附图说明图1为现有高压LED灯带的单元板的结构示意图；图2为现有高压LED灯带的制备示意图；图3为本技术高压COB灯带的单元板的结构示意图；图4为本技术高压COB灯带的单元板的剖视图；图5为本技术高压COB灯带一实施例的剖视图；图6为本技术高压COB灯带另一实施例的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅说明书附图3-6，在本技术实施例提出了一种高压COB灯带，该高压COB灯带包括多个拼接在一起的单元板5以及包裹单元板5的保护套7。每一单元板5为双面线路板，其正面设有LED线路52、连接于LED线路52的焊盘上的LED芯片51以及包裹LED芯片51的荧光胶体6。单元板5的背面设有与LED线路52连接的电源主线路53，该电源主线路53与LED线路52能够形成完整的回路。相邻单元板5之间通过电源主线路53电连接，以实现灯带的整体通电。本技术通过采用双面线路板作为单元板5，在单元板5的背面设计电源主线路53，取代原先预埋入PVC内模的主线线芯，每个单元板5自身形成回路，无需勾线，只需要把多个单元板5连接成所需长度即，再包裹一外保护套7即可形成高压COB灯带。且，因无需勾线形成回路的预处理，使高压COB灯带能够采用一次成型工艺，效率高，成本更低，减少多次工艺折腾、受热对COB灯带造成影响，能够有效提高一次性成品率。且，在单元板5的正面设置有包裹LED芯片51的荧光胶体6，能够实现高压COB灯带的线状发光，有效解决发光不连续的问题，同时保证出光均匀，更柔和，且相比于设置恒流芯片的成本更低。此外，本技术提供的高压COB灯带能够通过高电供电方式（＞48V），相同功率下降低电流减小线路压降，使产品能连接的更长。且，不限于采用PCB板上整流或者通过外接电源/模块直流供电方式，供电方式更加自由，能够为用户提供多样化的选择。可选地，在本实施例中，该LED芯片51为倒装芯片或者CSP芯片。通过以倒装芯片或者CSP芯片作为灯带光源，光源密度能够做的更高，进一步提高灯带出光的均匀性。可选地，保护套7为PVC或者硅胶制造而成。具体地，如图5-6所示，保护套7与单元板5采用实心挤出成型或者空心挤出成型工艺以形成COB灯带，能够适用于不同的一次成型工艺。以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用以本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压COB灯带，包括多个拼接在一起的单元板以及包裹所述单元板的保护套，其特征在于，每一所述单元板为双面线路板，其正面设有LED线路、连接于所述LED线路的焊盘上的LED芯片以及包裹所述LED芯片的荧光胶体；所述单元板的背面设有与所述LED线路连接的电源主线路，且相邻单元板之间通过电源主线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压COB灯带，包括多个拼接在一起的单元板以及包裹所述单元板的保护套，其特征在于，每一所述单元板为双面线路板，其正面设有LED线路、连接于所述LED线路的焊盘上的LED芯片以及包裹所述LED芯片的荧光胶体；所述单元板的背面设有与所述LED线路连接的电源主线路，且相邻单元板之间通过电源主线路电连接。


2.如权利要求1所述的高压COB灯带，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐姗，
申请(专利权)人：惠州市慧昊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44