高反射超薄背光电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是高反射超薄背光电路板，它包括基板，所述基板的顶面等间距分别设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽内分别设置有第一发光机构、第二发光机构和第三发光机构，本实用新型专利技术通过将第一发光机构、第二发光机构和第三发光机构嵌入基板的内部，能够有效降低高反射背光电路板整体的厚度，通过设有增光片，增光片能够有效增强发光二极管芯发出光线的亮度，再通过设有反射片，反射片能够将向下及向四周散失的光源集中，让光统一朝上散射，可增加亮度或减少亮度损失，进而有效提升高反射背光电路板整体的亮度，使得光线的反射率大大提高，同时，也简化了现有技术中铝箔贴覆的制程。

【技术实现步骤摘要】
高反射超薄背光电路板
本技术涉及电路板
，尤其是高反射超薄背光电路板。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode,LED)最早于1965年问世，而随着LED封装技术及发光效率的提升，体积小、耗电量低、寿命长及操作反应迅速的LED也跟着问世。此外，因应节能减碳的需求及环保意识的抬头，目前LED已被广泛地应用于号志灯、广告灯、汽机车光源、室外或家用照明装置、显示器或计算机周边装置等电子产品的背光光源之中。现有技术中，多将电子产品中的LED设置于背光电路板之上，而为了提升背光电路板的整体亮度，通常会将铝箔等反射材质贴附于LED周围的防焊层之上，以利用铝箔反射光线而提升背光电路板整体的亮度。然而，以铝箔贴附的方式不仅制作过程较为复杂，亦使得背光电路板整体的厚度增加。另一方面，亦容易于铝箔贴附的过程中损坏电路板上其它已布置好的电子组件，导致背光电路板制作的良率下降。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种高反射超薄背光电路板，该背光电路板通过改进后，能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。本技术的技术方案为：高反射超薄背光电路板，其特征在于：它包括基板，所述基板的顶面等间距分别设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽内分别设置有第一发光机构、第二发光机构和第三发光机构，所述第二发光机构和第三发光机构与第一发光机构除位置安装外其它结构均相同，所述第一发光机构包括第一连接端子、第二连接端子、导电镀层、P极连接垫、N极连接垫和发光二极管芯，所述第一凹槽的内底部分别安装有第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子和第二连接端子的外周均电性连接有导电镀层，所述导电镀层的顶面分别电性连接有P极连接垫和N极连接垫，所述P极连接垫与第一连接端子电性连接，所述N极连接垫与第二连接端子电性连接，所述P极连接垫和N极连接垫电性连接有发光二极管芯，所述发光二极管芯的正极连接P极连接垫，所述发光二极管芯的负极连接N极连接垫，所述基板的顶面连接有增光片，所述基板的顶面且位于增光片的上方连接有反射片。进一步的，所述发光二极管芯延申至基板的外部。进一步的，所述增光片的截面呈半椭圆形。进一步的，所述第一发光机构、第二发光机构和第三发光机构均位于增光片的内部。进一步的，所述导电镀层的材质为纯铜。进一步的，所述第一连接端子和第二连接端子的材质均为合金。本技术的有益效果为：本技术实用性强，通过将第一发光机构、第二发光机构和第三发光机构嵌入基板的内部，能够有效降低高反射背光电路板整体的厚度，通过设有增光片，增光片能够有效增强发光二极管芯发出光线的亮度，再通过设有反射片，反射片能够将向下及向四周散失的光源集中，让光统一朝上散射，可增加亮度或减少亮度损失，进而有效提升高反射背光电路板整体的亮度，使得光线的反射率大大提高，同时，也简化了现有技术中铝箔贴覆的制程。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中，1、基板；2、第一凹槽；3、第二凹槽；4、第三凹槽；5、第一发光机构；6、第二发光机构；7、第三发光机构；8、第一连接端子；9、第二连接端子；10、导电镀层；11、P极连接垫；12、N极连接垫；13、发光二极管芯；14、增光片；15、反射片。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：如图1所示，高反射超薄背光电路板，它包括基板1，所述基板1的顶面等间距分别设置有第一凹槽2、第二凹槽3和第三凹槽4，所述第一凹槽2、第二凹槽3和第三凹槽4内分别设置有第一发光机构5、第二发光机构6和第三发光机构7，所述第二发光机构6和第三发光机构7与第一发光机构5除位置安装外其它结构均相同，所述第一发光机构5包括第一连接端子8、第二连接端子9、导电镀层10、P极连接垫11、N极连接垫12和发光二极管芯13，所述第一凹槽2的内底部分别安装有第一连接端子8和第二连接端子9，所述第一连接端子8和第二连接端子9的外周均电性连接有导电镀层10，所述导电镀层10的顶面分别电性连接有P极连接垫11和N极连接垫12，所述P极连接垫11与第一连接端子8电性连接，所述N极连接垫12与第二连接端子9电性连接，所述P极连接垫11和N极连接垫12电性连接有发光二极管芯13，所述发光二极管芯13的正极连接P极连接垫11，所述发光二极管芯13的负极连接N极连接垫12，所述基板1的顶面连接有增光片14，所述基板1的顶面且位于增光片14的上方连接有反射片15。所述发光二极管芯13延申至基板1的外部。其作用在于：便于发光二极管芯13发出光亮，增强亮度。所述增光片14的截面呈半椭圆形。其作用在于：增大覆盖光亮的面积，进而增强发光二极管芯13发出光线的亮度。所述第一发光机构5、第二发光机构6和第三发光机构7均位于增光片14的内部。其作用在于：尽收发光机构发出的光亮，从而减少亮度损失。所述导电镀层10的材质为纯铜。所述第一连接端子8和第二连接端子9的材质均为合金。本技术的工作原理为：工作时，第一发光机构5、第二发光机构6和第三发光机构7上的发光二极管芯13发出的光亮透过增光片14时，增光片14能够有效增强发光二极管芯13发出光线的亮度，光亮继续透过反射片15时，反射片15能够将向下及向四周散失的光源集中，让光统一朝上散射，可增加亮度或减少亮度损失，进而有效提升高反射背光电路板整体的亮度，使得光线的反射率大大提高。值得一提的是：本技术中的增光片14和反射片15均是市面上已经存在的，本申请不再赘述。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高反射超薄背光电路板，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)的顶面等间距分别设置有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)内分别设置有第一发光机构(5)、第二发光机构(6)和第三发光机构(7)，所述第二发光机构(6)和第三发光机构(7)与第一发光机构(5)除位置安装外其它结构均相同，所述第一发光机构(5)包括第一连接端子(8)、第二连接端子(9)、导电镀层(10)、P极连接垫(11)、N极连接垫(12)和发光二极管芯(13)，所述第一凹槽(2)的内底部分别安装有第一连接端子(8)和第二连接端子(9)，所述第一连接端子(8)和第二连接端子(9)的外周均电性连接有导电镀层(10)，所述导电镀层(10)的顶面分别电性连接有P极连接垫(11)和N极连接垫(12)，所述P极连接垫(11)与第一连接端子(8)电性连接，所述N极连接垫(12)与第二连接端子(9)电性连接，所述P极连接垫(11)和N极连接垫(12)电性连接有发光二极管芯(13)，所述发光二极管芯(13)的正极连接P极连接垫(11)，所述发光二极管芯(13)的负极连接N极连接垫(12)，所述基板(1)的顶面连接有增光片(14)，所述基板(1)的顶面且位于增光片(14)的上方连接有反射片(15)。/n...

【技术特征摘要】
1.高反射超薄背光电路板，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)的顶面等间距分别设置有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)内分别设置有第一发光机构(5)、第二发光机构(6)和第三发光机构(7)，所述第二发光机构(6)和第三发光机构(7)与第一发光机构(5)除位置安装外其它结构均相同，所述第一发光机构(5)包括第一连接端子(8)、第二连接端子(9)、导电镀层(10)、P极连接垫(11)、N极连接垫(12)和发光二极管芯(13)，所述第一凹槽(2)的内底部分别安装有第一连接端子(8)和第二连接端子(9)，所述第一连接端子(8)和第二连接端子(9)的外周均电性连接有导电镀层(10)，所述导电镀层(10)的顶面分别电性连接有P极连接垫(11)和N极连接垫(12)，所述P极连接垫(11)与第一连接端子(8)电性连接，所述N极连接垫(12)与第二连接端子(9)电性连接，所述P极连接垫(11)和N极连接垫(12)电性连接有发光二极管芯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦东，
申请(专利权)人：东莞三协精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44