一种高对比度的全彩LED封装光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫上组均设置有焊料，红光芯片设于第一焊垫组上，绿光芯片设于第二焊垫组上，蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。在RGB LED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED芯片表面亦不会有断线失效的发生，提升亮度与可靠度，达到高质量的全彩LED光源。

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度的全彩LED封装光源
本技术涉及LED封装
，特别是一种高对比度的全彩LED封装光源。
技术介绍
现有小间距显示屏使用的RBG全彩LED封装组件使用BT基板，其表面镀层为金或银，一般使用正装型式的绿光、蓝光芯片与垂直型的红光芯片，将RGB芯片黏着于基板后，使用键合金丝连接线路，再使用Epoxy或硅胶进行压模封装。传统RGB全彩LED封装组件，如图1所示的结构在正装芯片下方与键合金丝6焊点位置的焊垫2表面为镀金或镀银，因此焊垫为金色或银色，因为不是黑色，故在LED不点亮状态时无发呈现绝对的黑色，对比度较差，且若焊线因制程或磕碰到LED组件而造成断线不良时，LED组件即无法点亮，失效风险较大。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的是提供一种高对比度的全彩LED封装光源，提升封装光源的色彩对比度。本技术实施例中采用以下方案实现：提供一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，所述基板为无反射盖的平板型黑色基板，所述基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫组上均设置有焊料，所述红光芯片设置于第一焊垫组上，所述绿光芯片设置于第二焊垫组上，所述蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；所述红光芯片、所述绿光芯片、所述蓝光芯片和所述基板上覆盖封装胶。本技术一实施例中，所述封装胶为环氧树脂或硅胶。本技术一实施例中，所述焊料为锡膏或助焊剂。本技术一实施例中，所述红光芯片完全覆盖所述第一焊垫组，所述绿光芯片完全覆盖所述第二焊垫组，所述蓝光芯片完全覆盖第三焊垫组。本技术一实施例中，所述第一焊垫组、第二焊垫组和第三焊垫组均由两片左右对称设置的焊垫组成，两片焊垫分别连接基板的正极和负极。本技术的有益效果：本技术提供一种高对比度的全彩LED封装光源，此LED光源结构可在RGBLED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED表面亦不会有断线失效的发生，提升了LED组件的亮度与可靠度，达到高质量的全彩LED光源。附图说明图1是现有技术的结构示意图。图2是一种高对比度的全彩LED封装光源的基板焊垫设置的结构示意图。图3是焊垫上设置焊料的示意图。图4是基板安装LED芯片后的示意图。图5是一种高对比度的全彩LED封装光源的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1至图5，本技术提供一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板1，所述倒装LED芯片包括红光芯片3、绿光芯片4、蓝光芯片5，所述基板1为无反射盖的平板型黑色基板1，所述基板1上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫组上均设置有焊料7，所述红光芯片3设置于第一焊垫组上，所述绿光芯片4设置于第二焊垫组上，所述蓝光芯片5设置于第三组焊垫组上；所述红光芯片3、所述绿光芯片4、所述蓝光芯片5和所述基板1上覆盖封装胶8；使用倒装的LED芯片可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为倒装LED芯片通过无键合金丝与基板1连接，故即便磕碰到LED表面亦不会有断线失效的发生。本技术一实施例中，所述封装胶8为环氧树脂或硅胶。本技术一实施例中，所述焊料7为锡膏或助焊剂。请继续参阅图2至图4，本技术一实施例中，所述红光芯片3完全覆盖所述第一焊垫组，所述绿光芯片4完全覆盖所述第二焊垫组，所述蓝光芯片5完全覆盖第三焊垫组；使得在芯片黏着于基板1后的正面视图，除了芯片之外只看到基板1的黑色表面，可在倒装LED芯片不点时时呈现全黑的外观，大幅提升对比度。请继续参阅图2、图3，本技术一实施例中，所述第一焊垫组、第二焊垫组和第三焊垫组均由两片左右对称设置的焊垫2组成，两片焊垫2分别连接基板的正极和负极，基板正负极通电即可点亮LED芯片。本技术具有以下工作原理：有别于
技术介绍
的反射杯型导线架,本技术使用黑色基板，搭配倒装芯片的使用，基板的电路设计重点是在芯片下方的焊垫设计仅露出与芯片相近的尺寸，使得在芯片黏着于基板后的正面视图(如图4)，除了芯片之外只看到基板的黑色表面，因此可在RGBLED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED表面亦不会有断线失效的发生。以上所述仅为本技术的较佳实施例，不能理解为对本申请的限制，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，其特征在于：所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，所述基板为无反射盖的平板型黑色基板，所述基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫组上均设置有焊料，所述红光芯片设置于第一焊垫组上，所述绿光芯片设置于第二焊垫组上，所述蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；所述红光芯片、所述绿光芯片、所述蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，其特征在于：所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，所述基板为无反射盖的平板型黑色基板，所述基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫组上均设置有焊料，所述红光芯片设置于第一焊垫组上，所述绿光芯片设置于第二焊垫组上，所述蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；所述红光芯片、所述绿光芯片、所述蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。


2.根据权利要求1所述的一种高对比度的全彩LED封装光源，其特征在于：所述封装胶为...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁瑞鸿，陈锦庆，张智鸿，陈彧，杨皓宇，林纮洋，洪国展，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35