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本实用新型涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫上组...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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