一种光源组件及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种光源组件及显示装置，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种光源组件及显示装置
本技术涉及LED显示领域，特别涉及一种光源组件及显示装置。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode)技术的发展以及其广泛应用，用户在使用LED时对它的发光效果的要求也越来越高。为了提高LED的发光均匀性，通常会在设有LED芯片的光源组件上增设用于强化光反射的结构设计，以使光源组件保证其发光均匀性，但是这一设计会造成光源组件的构成部件较多，从而使其整体结构不具备轻薄的特性，影响用户的体验感。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的光源组件的构成部件较多，不具备轻薄特性的问题，本技术提供一种新型光源组件。本技术为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。优选地，所述基板集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片电性连接，所述封装层包覆在所述LED芯片上。优选地，所述封装层背离所述LED芯片的表面的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度。优选地，所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。优选地，所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。优选地，所述LED芯片的数量为一个或多个。优选地，所述基板及所述LED芯片的形状为圆形或方形。优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGBLED芯片。优选地，所述光源组件进一步包括荧光层或量子点薄膜，所述荧光层或量子点薄膜设置在所述封装层远离所述基板一侧。本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括驱动组件及上述光源组件，所述光源组件与所述驱动组件电性连接。与现有技术相比，本技术提供的一种光源组件及显示装置具有以下优点：1、所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，通过将所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。通过将所述封装层的面积设置为大于或等于所述基板的面积，使得所述封装层可以更好地贴合所述基板，保证封装的紧密性，强化所述光源组件的整体性。所述封装层与所述基板连接围成了一封闭环境，所述封装层的面积等于所述基板的面积，可使所述封装层与所述基板的连接较为稳定，以便LED芯片发射的光线更加稳定，同时也对LED芯片提供保护，避免LED芯片受到外界环境的损害；当所述封装层的面积大于所述基板的面积时，所述封装层与所述基板之间的连接关系得到进一步强化，从而增加了光源组件的发光效果的稳定性，也加强了对基板及LED芯片的保护，维护了光源组件的使用寿命。2、所述基板集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片电性连接，将所述封装层包裹或覆盖在所述LED芯片上，使得所述封装层与所述基板连接，便于所述光源组件获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件的整体性，同时，将所述LED芯片与外界环境隔离，使得所述LED芯片的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层具有结构复用的特性，也即，封装层兼具了保护LED芯片以及改善LED芯片的均光特性的功能。3、所述LED芯片发射的光线通过封装层进行散射，由于所述封装层的表面具有一定粗糙度，光线在穿过封装层的表面时会发生漫反射效应，此时，经过反射的光线为用户呈现的发光效果更加具有均匀性。由于对应所述LED芯片透过所述封装层的光线强度通常大于未对应LED芯片透过封装层的光线强度，通过对封装层对应LED芯片处以及未对应LED芯片处的表面粗糙度进行设置，使得光线经过封装层时的散射效果更加均匀。4、通过对封装层的厚度进行限定，对光线经过封装层发生折射的距离进行设置，避免了距离过短导致光线散射不充分或距离过长导致光线散射差距较明显的问题，进一步强化了封装层的粗糙表面对发光效果的均匀性及稳定性的有利影响。5、将所述封装层的材质设置为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种，使得所述光源组件封装的气密性、所述封装层与所述基板连接的可靠性及稳定性得到保证。6、本技术提供的一种显示装置包括驱动组件及所述光源组件，由于所述光源组件与所述驱动组件电性连接，使得用户可以通过驱动组件实现对光源组件的调控。【附图说明】图1是本技术的第一实施例所提供的光源组件的结构示意图。图2是本技术的第一实施例所提供的光源组件的剖视结构示意图。图3是本技术的第一实施例所提供的光源组件的又一剖视结构示意图。图4是本技术的第二实施例所提供的显示装置的模块示意图。附图标记说明：1、光源组件；11、基板；12、LED芯片；13、封装层；2、驱动组件；100、显示装置。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参阅图1，本技术的第一实施例提供一种光源组件1，所述光源组件1包括基板11、LED芯片12及封装层13，所述LED芯片12设于所述基板11及所述封装层13之间，所述封装层13背离所述LED芯片12的表面为粗糙表面，所述封装层13背离所述LED芯片12的表面即为所述光源组件1的表面，所述封装层13用于对设置有LED芯片12的所述基板11进行封装。可以理解，由于所述封装层13背离所述LED芯片12的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片12发射的光经过封装层13的粗糙表面的表面进行散射，改善了所述光源组件1发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件1的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件1兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。可选地，所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面抑可设置为粗糙表面。进一步地，将所述封装层13背离所述LED芯片12的表面设置为粗糙表面，或将所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面设置为粗糙表面，抑或将所述封装层13背离所述LED芯片12的表面和所述封装层13靠近所述LED芯片12的表面皆设置为粗糙表面，皆可对LED芯片12发射的光线进行均光处理。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。


2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述基板集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片电性连接，所述封装层包覆在所述LED芯片上。


3.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述封装层背离所述LED芯片的表面的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度。


4.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：马飞飞，陈永铭，雷浩，江柳霞，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44