【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片焊接，具体涉及一种mini led激光焊接方法。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，led已经进入mini时代，cob倒装被行业认为最有前途的技术方案，但是采用cob倒装技术方案在mini led晶片进行封装焊接固定过程中，良品率低，容易导致mini led晶片产品的生产成本高，而导致良品率低的原因是mini led晶片尺寸小，mini led晶片上两电极焊接工艺、基板的精度以及锡膏的设置精度要求高，为解决该技术问题，如中国专利申请号为202110273461.6，公布日为2021.07.02，其公开了一种led集成封装激光锡焊方法，基板阵列开有晶片嵌口，led晶片镶嵌于晶片嵌口中，基板上的基板焊盘与led晶片上的晶片焊盘采用了金属焊锡直接焊接电连接，所述金属焊锡直接焊接电连接工艺过程中采用了用激光来加热熔化锡焊料，采用了视觉定位激光焊点，降低了基板的精度以及锡膏的设置精度要求，有效提高焊连良品率，降低产品造价。
2、该文献中在晶片焊盘和基板焊盘之间通过金属焊锡将晶片焊盘与基板焊盘焊接连通，同时将晶片焊盘与晶片焊盘之间焊接连通；但是这样的焊接方法需要对基板上的焊盘逐个进行定位，才能在焊盘上完成焊接，同时在单个点焊的过程中由于点焊的焊接时间短易出现炸锡现象，且焊接效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种mini led激光焊接方法，能够同时焊接多个焊点，且延长每个焊点的焊接时长，有效避免了炸锡现象，并提升焊接效率。
2、
3、还包括以下步骤：
4、s1.在基板上均匀设置两个以上的焊盘阵列，并预设激光器发射出平面光斑对焊盘阵列焊接时间段为[t1，t2]；
5、s2. 将led芯片相对应放置在基板的焊盘阵列中，依据基板的宽度a和平面光斑的长度c对基板上的焊接阵列进行分组，每组焊接阵列中包括两个以上led芯片，使得每组中焊接阵列的宽度及其间距之和等于平面光斑的长度c；
6、s3.在焊盘中注入锡膏，从基板的一侧沿着基板的长度b方向移动激光器，测试在平面光斑扫描覆盖一焊盘阵列所需要的时间t；
7、s4.当t落在延长焊接时间段[t1，t2]范围内，移动激光器至下一个焊盘阵列，重复步骤s4，直到将一组中的焊盘阵列扫描焊接完成，然后将激光器沿着基板的宽度a方向移动到另一组焊盘阵列，重复步骤s3和s4，直到基板上所有分组的焊盘阵列中led芯片焊接完成。
8、以上设置，通过在基板上设置焊盘阵列，并移动激光器测试扫描一个焊盘阵列所需的时间t，并确保该时间在预设的时间范围内，这样能确保扫描一个焊盘阵列在一定时间内完成，既能防止焊接停留时间过短导致炸锡，同时也防止焊接时间过长导致焊点脆裂导致焊接不可靠的问题，然后在将led芯片放置在焊盘阵列中，并通过设置分组后每组中焊接阵列的宽度及其间距之和等于平面式激光光斑的长度，能够在激光扫描过程中，确保光斑对组内的焊接阵列实现完全焊接，避免出现漏焊的情况发生，同时通过一组能对多个led芯片进行焊接的方式，能提高焊接效率。
9、进一步的，所述激光器设置在基板的正上方，所述激光器与基板平行设置。
10、以上设置，在激光器进行移动时，能够确保激光器发出的光斑与基板所在的平面是平行的。
11、进一步的，所述步骤s1还包括：
12、以基板的中心为起始点，在基板上设置有两个以上且关于过基板中心水平线和过基板中心竖直线两两对称设置的焊盘阵列。
13、以上设置，便于在基板上设置关于过基板中心水平线和过基板中心竖直线两两对称设置的焊盘阵列。
14、进一步的，所述步骤s2还包括：
15、依据平面光斑的长度c对基板上的焊接阵列沿着基板的宽度a从上往下依次分成s组。
16、以上设置，便于激光扫描焊接快速有效进行。
17、进一步的，所述步骤s4还包括：
18、激光器扫描焊接的另一组焊盘阵列中包含步骤s3中上一焊盘阵列中部分焊盘和下一焊盘阵列中部分焊盘，上一焊盘阵列中部分焊盘与下一焊盘阵列中部分焊盘相加的长度宽度及间距之和等于平面光斑的长度c。
19、以上设置，同时在已焊接的焊盘阵列与未焊焊盘阵列之间增加一次焊接，从而能进一步有效防止两组相邻之间的焊盘阵列出现漏焊的现象。
20、进一步的，所述步骤s4还包括：
21、当t3与t4之和小于t1时，激光器继续停留。
22、以上设置，便于平面光斑对焊盘阵列的焊接时间达到预设的焊接时间。
23、进一步的，在步骤s2之前还包括步骤s2-0：移动激光器，测试平面光斑扫描基板上一个焊盘阵列所需的时间t3，且t3小于或等于t2。
24、以上设置，方便准确地测试出每个焊盘阵列扫描一次所需要的时间。
25、进一步的，步骤s3中测试在平面光斑扫描覆盖一焊盘阵列所需要的时间t具体包括：当激光器移动到一焊盘阵列中的最后一列焊盘时，激光器停止在焊盘阵列的正上方，同时开始计时，并记录停留时间t4；然后根据t3和t4之和确定所需要时间t。
26、以上设置，设置在平面光斑扫描覆盖焊盘阵列中的最后一列焊盘时，激光器停止在焊盘阵列的正上方，便于记录停留时间；而设置在t3与t4之和落在延长焊接时间段[t1，t2]范围内，才继续激光器至下一个焊盘阵列，这样便能够准确延长焊盘阵列的焊接时间，防止焊接时间过短而导致炸锡现象，同时也防止焊接时间过长使得焊点出现脆裂而导致强度不足，并能够实现多个焊点同时焊接，提升焊接效率。
27、进一步的，步骤s4还包括：当t不落在延长焊接时间段[t1，t2]范围内，则按照t2-t3确定t4的最大值，在下一焊盘阵列将按照重新确定的t4的最大值确定激光器的停留时间。
28、以上设置，能根据上一次调整之后的停留时间确定下一阵列的调整值，能根据实际情况进行实时调整，确保焊接的可靠性。
29、进一步的，步骤s2-0还包括：预设一焊盘阵列最后一列焊盘停留时间为t2-t3。
30、以上设置，能确保第一行按照停留时间的最大值进行焊接。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1. 一种mini led激光焊接方法，利用激光器在基板上焊接led芯片，其特征在于：所述基板上设有的焊盘阵列，所述阵列之间设有间距且间距均匀设置；
2.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述激光器设置在基板的正上方，所述激光器与基板平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤S1还包括：
4.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤S2还包括：
5.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤S4还包括：
6.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤S4还包括：
7. 根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：在步骤S2之前还包括步骤S2-0：移动激光器，测试平面光斑扫描基板上一个焊盘阵列所需的时间t3，且t3小于或等于t2。
8. 根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：
9. 根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：步骤S4还包括：当t不落在延长焊接时间段[t1，t2]范围内，则按照t2-t3确定t4的最大值，在下一焊盘阵列将按照重新确定的t4的最大值确定激光器的停留时间。
10. 根据权利要求7所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：步骤S2-0还包括：预设一焊盘阵列最后一列焊盘停留时间为t2-t3。
...【技术特征摘要】
1. 一种mini led激光焊接方法，利用激光器在基板上焊接led芯片，其特征在于：所述基板上设有的焊盘阵列，所述阵列之间设有间距且间距均匀设置；
2.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述激光器设置在基板的正上方，所述激光器与基板平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤s1还包括：
4.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤s2还包括：
5.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤s4还包括：
6.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：所述步骤s4还包括：
7. 根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接方法，其特征在于：在步骤s2之前还...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，陈小文，桑建，陈永铭，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。