本发明提供一种COB背光灯条的制作方法，具体步骤包括：（1）在玻璃板上设置白胶围坝，白胶围坝包括第一白胶围坝和第二白胶围坝；（2）在第一白胶围坝内填充荧光胶层；（3）第二白胶围坝形成用于容纳LED芯片的空腔，烘烤后形成荧光胶材；（4）对...

本发明提供了一种mini led发光光源以及生产方法，利用光刻胶将mini led芯片平整固定在基板上，然后通过显影液去除mini led芯片曝光区域的导电光刻胶，最后完成封装；通过喷涂导电光刻胶和显影焊接相结合，解决了mini led...

本发明提供一种mini cob修复方法，S1、获取基板上已损坏芯片的坐标；S2、去除已损坏芯片，形成待修复部；S3、在待修复部上设置助焊膏，然后放入银锡电极芯片；然后对银锡电极芯片进行固晶；S4、对银锡电极芯片进行激光焊接；设置助焊膏，...

本发明提供了一种基于三维光偏折效应的Mini LED芯片检测方法，S0.预设激光经过Mini LED芯片的正常位置时的折射角度；S1.依据灯板上Mini LED芯片的位置设置折射片组一和折射片组二在导光板上的位置；S2.通过导光板两端的...

本发明提供了一种mini led激光焊接方法，包括以下步骤：S1.预设激光器发射出平面光斑对焊盘阵列焊接时间段为[t1，t2]；S2.依据基板的宽度a和平面光斑的长度c对基板上的焊接阵列进行分组，使得每组中焊接阵列的宽度及其间距之和等于...

本技术提供了一种翘曲测试治具，包括固定平台，还包括激光定位装置和激光测距装置、移动装置，还包括激光定位装置和激光测距装置，所述激光定位装置包括激光架和定位激光源，所述激光架设置在所述固定平台，所述固定平台的中部设置有第一开孔，所述激光测...

本发明提供一种转移LED用运动路径设置方法，利用针刺式装置将LED芯片转移到PCB载板上，PCB载板上设置有两个以上单个像素点固定位，每个像素点固定位在PCB载板上阵列设置，每个像素点包括一个以上LED芯片，LED芯片按照芯片特性分成两...

本发明提供了一种

本实用新型提供一种高对比度的背光出光结构，包括基板，封装胶层

本实用新型提供一种

本实用新型提供一种适用于TV的背光灯条，所述背光灯条包括基板和发光单元，所述发光单元设有一个以上并设置在基板上，所述发光单元包括透镜、透明胶、荧光胶和LED芯片；所述LED芯片设置在基板上，在LED芯片上方设有荧光胶，所述透明胶设置在荧...

本实用新型提供一种Mini LED散热结构，包括铁框和散热胶，所述散热胶设置在铁框的上方，所述散热胶上设置有散热孔，所述铁框上设置有第一散热孔，所述散热孔设置在散热胶的底部，且散热孔为自散热胶靠近铁框的一侧向远离铁框一侧凹陷的凹槽，解决...

本发明提供了一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块，该器件包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，透明衬底、发光层和连接层依次连接；该器件还包括TFT驱动层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接。本发明提供的一种灯驱合一器件制...

本实用新型提供了一种显示基板用覆膜，用于贴付在基板的表面，所述基板的表面上设置有功能区和非功能区，膜材包括两个以上通孔和粘合面，所述膜材尺寸大于或等于所述基板的尺寸，所述膜材上设置有与功能区相对应的通孔，所述膜材与所述基板的接触表面之间...

本发明提供一种MiniLED制作工艺，具体步骤包括：（1）准备玻璃板，在玻璃板上涂布第一固晶胶层；（2）将LED芯片的发光面朝向玻璃板并放置在玻璃板上，使得LED芯片的焊盘方向朝上；（3）将玻璃板进行固晶烘烤成型固化；（4）在玻璃板上的...

本实用新型提供一种多层结构的混光LED COB，包括基板，封装胶层和两个以上的LED芯片、LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括两层以上的扩散胶层和两层以上的反射胶层；LED芯片的发出光扩散胶层中扩散，并通过反射胶层反射之后并穿过透光...

本实用新型提供了一种Mini LED侧面防漏蓝光结构，包括基板和发光芯片，在基板上设有四个以上的发光芯片，在基板上至少设有由两排和两列发光芯片组成的发光芯片组，相邻的发光芯片之间填充有白胶层，X方向的白胶层与Y方向的白胶层相交形成交叉点...

本实用新型提供一种能对料仓进行定位的供料装置，包括横移装置、支撑架和两个以上的料仓，横移装置的活动端与支撑架连接，两个以上的料仓设置在支撑架上且沿支撑架的长度方向分布；所述料仓内形成有容置腔，料仓底部设有第一定位装置和第二定位装置；第一...

本实用新型提供一种Mini LED背光显示结构，包括基板、荧光胶层、黑胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，荧光胶层设置在基板上且包覆LED芯片，黑胶层覆盖在荧光胶层上；LED芯片的发出光穿过荧光胶层和黑胶层后射出...

本发明提供一种miniLED封胶工艺，其特征在于：具体步骤包括：（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上；（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶；（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；（4）...