本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种mi niL ED光源器件、显示装置及电子设备。一种min i L ED光源器件，所述m i n i L ED光源器件包括基板、设置在基板上的导电焊盘以及设置在所述导电焊盘上的显示单元，所述显示单...

本实用新型涉及印刷电路板工艺领域，特别涉及一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上，具体地，所述具有保护膜的钢网包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板...

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述...

本实用新型涉及离子风扇技术领域，特别涉及一种可定位出风方向的离子风扇，包括风扇机身和支架，风扇机身和支架通过一阻尼结构可转动连接，风扇机身的出风一侧设置有至少一个红外线定位器，红外线定位器发出的光线平行于出风方向，通过设置红外线定位器，...

本发明涉及显示元器件领域，具体涉及一种显示模块的制备方法及显示模块，制备方法包括提供设置有发光单元的基板；在基板形成第一光学覆盖层，第一光学覆盖层将发光单元覆盖，第一光学覆盖层的厚度大于发光单元的厚度；采用反应离子蚀刻将第一光学覆盖层蚀...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种固晶设备，该固晶设备至少包括固晶平台、收集器和机械臂，其中，收集器为顶部敞口的容器，其内部设置有吸附部件，当机械臂从固晶平台对应的位置运动至对准收集器的顶部时，若机械臂上仍搭载有芯片，则机械...

本发明提供一种M i n i L E D的固晶方法，其包括以下步骤：提供包括焊接区的基板、锡片以及晶片；将所述锡片放置所述基板的焊接区；熔化所述锡片；将晶片放置于熔化后的锡片上，冷却固化所述锡片与晶片。一种M i n i L E D，其...

本发明提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元，在该减小显示单元颜色差异性的方法中，首先将混有黑色素的第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，后将制备有第一层封装胶的基板进行第一次固化，然后将第二层封装胶制备...

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种刷锡结构，包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域；其钢网靠近基板一侧设置有凸起结构，该凸起结构对应基板的待焊区域设置，刷锡时，钢网仅有凸起结构与基板接触，基板不耐压区域不与钢网接触...

本实用新型提供了一种显示组件，一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在每一所述发光单元的周围，所述反射墙高于所述发光单元的尺寸与所述发光单元的高度的比例为：0.1

本实用新型公开了一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；回流焊炉主体设有出口和入口，传送带装置设于回流焊炉主体中，传送带装置一端设于出口处，传送带装置另一端设于入口处；传送带装置上设有至少三个...

本实用新型提供了一种LED灯珠编带拆卸治具，所述LED灯珠编带拆卸治具包括卷盘、支架和基座，所述支架包括固定轴和固定柱，所述固定柱设于所述基座上且垂直于所述基座靠近所述固定柱一侧的平面，所述固定轴与所述固定柱垂直固定设置，所述固定轴平行...

本实用新型涉及一种老化测试治具，用于对灯板进行老化测试，老化测试治具包括基座、辅助板及防护板，辅助板设置在基座及防护板之间，辅助板与防护板固定连接，基座与辅助板可拆卸式连接，可拆卸的连接方式为操作人员取放辅助板及防护板提供了便利；基座设...

本实用新型公开了一种基于FPC线路板的过回流焊治具，包括磁性压板和托板，托板上设有至少一基板放置槽，FPC线路板放置于基板放置槽中，磁性压板与托板磁吸连接并将FPC线路板的工艺边压紧固定于基板放置槽中，使得FPC线路板与托板紧密贴合，实...

本实用新型涉及一种光源组件及显示装置，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述L...

本实用新型公开了一种FPC电路板贴合治具，所述FPC电路板贴合治具包括治具主体，治具主体包括载板、吸附板、和微粘胶层，载板上设有一凹槽，吸附板设于凹槽中并与载板一体成型；微粘胶层覆盖于所述凹槽底面并套设在吸附板外周侧，吸附板上开设有若干...

本实用新型提供了一种返修台，所述返修台包括支撑台、红外发射装置和调整支架，所述支撑台上设有加热装置，所述红外发射装置设于所述调整支架上，所述调整支架可以调整所述红外发射装置进行运动，使所述红外发射装置能够直射所述加热装置。只需要将待返修...

本发明提供了一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将LED封焊在基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的带LED的基板放置于载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取...

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在所述发光单元的周围，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。反射墙设置在发光单元的周围，且所述反...

本发明涉及一种光源组件制备方法，本方法通过提供一表面粗化的封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。通过对所述封装层的表面进行粗化加工，改善所述光源组件发光的均匀性，简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结...