一种光源组件制备方法技术

本发明专利技术涉及一种光源组件制备方法，本方法通过提供一表面粗化的封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。通过对所述封装层的表面进行粗化加工，改善所述光源组件发光的均匀性，简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求，进一步简化了光源组件的制备过程。

【技术实现步骤摘要】
一种光源组件制备方法
本专利技术涉及LED显示领域，特别涉及一种光源组件制备方法。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode)技术的发展以及其广泛应用，用户在使用LED时对它的发光效果的要求也越来越高。为了提高LED的发光均匀性，通常会在设有LED芯片的光源组件上增设用于强化光反射的结构设计，以使光源组件保证其发光均匀性，但是这一设计会造成光源组件的构成部件较多，从而使其整体结构不具备轻薄的特性，影响用户的体验感。同时，光源组件的构成部件的制备过程复杂，不具备适用性。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的光源组件的构成部件较多且构成部件的制备过程复杂的问题，本专利技术提供一种光源组件制备方法。本专利技术为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于控制所述LED芯片的工作状态，所述光源组件制备方法包括以下步骤：步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。优选地，上述步骤S1具体包括以下步骤：步骤S11，提供一第一载体和/或第二载体，并对所述第一载体表面和/或所述第二载体表面进行粗化加工；及步骤S12，在所述第一载体或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，获取所述封装层；或步骤S13，在所述第一载体及所述第二载体经过粗化加工后的表面之间注入胶层，获取所述封装层。优选地，所述光源组件制备方法还包括以下步骤：步骤Sa，提供一治具，所述治具表面为粗糙表面；步骤Sb，在所述治具中注入胶层；及步骤Sc，将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件。优选地，上述步骤S1具体包括以下步骤：步骤SA，基于一基体，在所述基体上涂覆胶层；及步骤SB，提供一载体，并对所述载体表面进行粗化加工，将所述载体的粗化表面与所述胶层进行贴合，获取所述封装层。优选地，上述步骤S12具体包括以下步骤：步骤S121，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及步骤S122，分离所述第一载体或所述第二载体与所述胶层，获取所述封装层。优选地，上述步骤S13具体包括以下步骤：步骤S131，分离所述胶层与所述第二载体或所述第一载体，将所述第一载体或所述第二载体设有所述胶层一面与所述LED芯片相邻放置，并将所述第一载体或所述第二载体压合在所述LED芯片上；及步骤S132，分离所述胶层与所述第一载体或所述第二载体，获取所述封装层。优选地，所述封装层的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度；所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGBLED芯片，所述LED芯片的数量为一个或多个；所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。优选地，所述基体与所述胶层的材质相异；所述载体的材质为PET、PV、PP、ABS或ETFE中任一种。优选地，所述胶层由胶水凝固成型，所述胶层经压合成型后转化为所述封装层，所述封装层通过高温模压的方式包覆在所述LED芯片上；所述封装层远离所述LED芯片一面进一步涂覆有一层纳米银材料。与现有技术相比，本专利技术提供的一种光源组件制备方法具有以下优点：1、所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于用于控制LED芯片的工作状态，本专利技术提供一种光源组件制备方法，具体通过提供一表面粗化的所述封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。由于所述封装层的表面进行了粗化加工，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，在保证简捷的制备过程的同时，强化了所述光源组件的整体性，也使通过该方法进行制备的所述光源组件兼具轻薄的结构特征，为用户提供较好的使用体验。将所述封装层包裹或覆盖在所述LED芯片上，使得所述封装层与所述基板连接，便于所述光源组件获得更稳定、均匀的发光效果，增强了所述光源组件的整体性，同时，将所述LED芯片与外界环境隔离，使得所述LED芯片的工作状态不受外界环境影响，因此，所述封装层具有结构复用的特性，也即，封装层兼具了保护LED芯片以及改善LED芯片的均光特性的功能。2、通过对所述第一载体和/或所述第二载体的表面进行粗化加工，并在所述第一载体和/或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，使得所述胶层靠近所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面一面与所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面相互匹配，也即所述胶层通过所述第一载体和/或所述第二载体的粗化表面获取粗糙表面，从而获取表面粗化的封装层，以便改善所述光源组件发光的均匀性及稳定性，也简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结构简单的特点，符合用户对所述光源组件轻薄化的需求。3、将所述治具的表面设置为粗糙表面，再通过在所述治具中注入胶层以及将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件，使得所述光源组件的制备及封装更为简便、快捷、严密，同时能够使所述光源组件获得更稳定、更均匀的发光效果。4、由于第一载体或第二载体设有胶层一面与LED芯片相邻放置，使得成型后的胶层具有粗化表面，将第一载体或第二载体压合在LED芯片后，再将所述载体与所述胶层分离，即可得到具有粗化表面的封装层，便于所述LED芯片发射的光经过所述封装层表面的反射变得更具均匀性及稳定性。5、所述LED芯片发射的光线通过封装层进行散射，由于所述封装层的表面具有一定粗糙度，光线在穿过封装层的表面时会发生漫反射效应，此时，经过反射的光线为用户呈现的发光效果更加具有均匀性。由于对应所述LED芯片透过所述封装层的光线强度通常大于未对应LED芯片透过封装层的光线强度，通过对封装层对应LED芯片处以及未对应LED芯片处的表面粗糙度进行设置，使得光线经过封装层时的散射效果更加均匀。通过对封装层的厚度进行限定，对光线经过封装层发生折射的距离进行设置，避免了距离过短导致光线散射不充分或距离过长导致光线散射差距较明显的问题，进一步强化了封装层的粗糙表面对发光效果的均匀性及稳定性的有利影响。6、将所述封装层的材质设置为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种，使得所述光源组件封装的气密性、所述封装层与所述基板连接的可靠性及稳定性得到保证。7、基体与胶层的材质相异，基体只需为透明材质即可，通过设置基体既可节省胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件制备方法，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于控制所述LED芯片的工作状态，所述光源组件制备方法包括以下步骤：/n步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及/n步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源组件制备方法，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片、封装层及与所述LED芯片电性连接的控制电路，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述控制电路用于控制所述LED芯片的工作状态，所述光源组件制备方法包括以下步骤：
步骤S1，提供一表面粗化的所述封装层；及
步骤S2，将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。


2.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S11，提供一第一载体和/或第二载体，并对所述第一载体表面和/或所述第二载体表面进行粗化加工；及
步骤S12，在所述第一载体或所述第二载体经过粗化加工后的表面上涂覆一层胶层，获取所述封装层；或
步骤S13，在所述第一载体及所述第二载体经过粗化加工后的表面之间注入胶层，获取所述封装层。


3.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：所述光源组件制备方法还包括以下步骤：
步骤Sa，提供一治具，所述治具表面为粗糙表面；
步骤Sb，在所述治具中注入胶层；及
步骤Sc，将所述基板置入所述治具，并将所述基板设有所述LED芯片一面与所述胶层相邻放置，以获取一表面粗化的所述封装层及所述光源组件。


4.如权利要求1中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括以下步骤：
步骤SA，基于一基体，在所述基体上涂覆胶层；及
步骤SB，提供一载体，并对所述载体表面进行粗化加工，将所述载体的粗化表面与所述胶层进行贴合，获取所述封装层。


5.如权利要求2中所述光源组件制备方法，其特征在于：上述步骤S12具体包括以下步骤：
步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：马飞飞，陈永铭，雷浩，江柳霞，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44