System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种COB背光灯条的制作方法技术_技高网

一种COB背光灯条的制作方法技术

技术编号:40967375 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 20:48
本发明专利技术提供一种COB背光灯条的制作方法,具体步骤包括:(1)在玻璃板上设置白胶围坝,白胶围坝包括第一白胶围坝和第二白胶围坝;(2)在第一白胶围坝内填充荧光胶层;(3)第二白胶围坝形成用于容纳LED芯片的空腔,烘烤后形成荧光胶材;(4)对荧光胶材进行切割,同时使得荧光胶材脱离玻璃板;(5)将LED芯片放置到基板上并进行固晶;(6)在固晶完成后的LED芯片上点透明胶层;(7)将荧光胶材放置在透明胶层上,使得LED芯片位于第二白胶围坝的空腔内;(8)进行烘烤,获得COB背光灯条,光色一致性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led,具体涉及一种cob背光灯条的制作方法。


技术介绍

1、led是一种将电能转换为可见光和辐射能的半导体发光器件。因其工作电压低,功耗小,亮度高,寿命长,环保等诸多优势,特别是大功率led发展的突飞猛进,led越来越受到各照明领域的青睐,广泛应用于背光显示,景观照明,场馆照明等领域。

2、随着市场需求的不断变化,大功率led不断向小型化和集成化的方向发展,同时考虑到散热,大功率支架也不断向平板型靠近,例如市场上出现的多芯片集成led、cob、陶瓷led等等,对现有的led封装技术是一次新的挑战。

3、cob封装技术是一种集成封装技术,由于其具有封装芯片数量多而被广泛应用。

4、现有的cob加工工艺的主要流程是在基板上进行芯片固晶之后还需要进行围坝工艺,即在固晶完成后的芯片周围区域点围坝胶,而当围坝加工完成后,通常还需要在围坝的上方区域点荧光胶能够更好发出白光,如中国专利申请号cn202011422443.1,公布日为2021.03.12,其公开了一种双色温cob的封装方法,具体公开了先在基板上固晶,然后在芯片上形成第一荧光胶层,并在基板上形成围坝,然后在围坝内填充第二荧光胶层,然后进行烘烤,但这样,就使得加工工艺需要在点完荧光胶层以及围坝后进行一次烘烤,然后在围坝内点第二荧光胶层之后进行第二次烘烤,这样就导致led芯片需要经过多次的烘烤,由此容易损坏led芯片,并且由于荧光胶层和围坝是整体形成在多个led芯片上无法根据不同的led芯片对荧光胶层和围坝进行单独设置,从而使得不同led芯片上形成的光色一致性不好的问题。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种cob背光灯条的制作方法,预先制作荧光胶材围坝,能够保证每个cob背光灯条的荧光胶材品质相等,从而使得cob背光灯条的光色保持一致性。

2、为达到上述目的,本专利技术的技术方案是:一种cob背光灯条的制作方法,具体步骤包括:

3、(1)在玻璃板上设置白胶围坝,白胶围坝包括第一白胶围坝和第二白胶围坝。

4、(2)在第一白胶围坝内填充荧光胶层。

5、(3)第二白胶围坝形成用于容纳led芯片的空腔,烘烤后形成荧光胶材。

6、(4)对荧光胶材进行切割,同时使得荧光胶材脱离玻璃板。

7、(5)将led芯片放置到基板上并进行固晶。

8、(6)在固晶完成后的led芯片上点透明胶层。

9、(7)将荧光胶材放置在led芯片上,使得led芯片位于第二白胶围坝的空腔内;

10、(8)进行烘烤,获得cob背光灯条。

11、以上设置,通过先在玻璃板上设置第一白胶围坝,进而在第一白胶围坝内填充荧光胶层,且在荧光胶层和第一白胶围坝上设置第二白胶围坝,从而进行烘烤后即可成型为荧光胶材,当要进行led芯片的固晶时,先将led芯片固晶在基板上,进而将荧光胶材放置在led芯片上,由此即可进行烘烤从而获得cob背光灯条,在制作过程中需要对led芯片进行一次烘烤,从而不需要在led芯片固晶完成后还需要经过多次烘烤将围坝成型,且通过预先制作荧光胶材围坝,从而可以在进行led芯片固晶之前对荧光胶材围坝的质量进行检测并分选色点不一致的荧光胶材,从而避免在led芯片固晶由于制作过程中可能会出现的不稳定性而导致围坝制作出来的品质不一而导致最终的cob背光灯条色点不一致的问题,由此通过预先制作荧光胶材,从而能够保证每个cob背光灯条的色点能够保持一致性。

12、进一步的,所述cob背光灯条包括基板、led芯片和荧光胶材,所述led芯片设有一个以上并设置在基板上,在led芯片上设有荧光胶材,所述荧光胶材包括第一白胶围坝、第二白胶围坝和荧光胶层,所述荧光胶层设置在第一白胶围坝上,所述第二白胶围坝设置在第一白胶围坝上,在第二白胶围坝上设有用于容纳led芯片的空腔,所述第二白胶围坝的底端连接基板,在空腔内设有透明胶层,通过设置第一白胶围坝和第二白胶围坝,从而使得能够根据led芯片的尺寸大小控制led芯片的出光角度,从而更好搭配光学透镜。

13、进一步的,步骤(4)具体包括以第二白胶围坝的外径进行切割,由此能够保证第二白胶围坝和第一白胶围坝的外径相同,使得荧光胶材的整体更加整洁且不影响发光。

14、进一步的,步骤(2)具体包括在荧光胶层填充完成后进行烘烤,使得荧光胶层固化定型。

15、进一步的,步骤(4)具体还包括通过蓝光晶片作为光源对荧光胶材的色点进行分选。

16、以上设置,通过蓝光晶片进行发光对荧光胶材进行分选,从而将不同色点范围的荧光胶材分选出来并进行整理,从而便于在后续加工cob背光灯条时能够保证一个cob背光灯条上的荧光胶材色点都在相同的色点范围内,从而使得cob背光灯条的色点能够保持一致性。

17、进一步的,步骤(1)之前具体还包括:

18、(01)在玻璃板上喷涂脱膜剂。

19、以上设置,通过喷涂脱模剂,使得荧光胶材成型后能够方便脱离玻璃板,使用简单且可靠。

20、进一步的,步骤(4)具体还包括将分选后的荧光胶材按色点的范围依次排列放置在蓝膜上,由此设置能够方便固晶设备将荧光胶材抓取并放置到基板上,且按色点的范围进行依次排列,从而便于抓取而不容易乱,从而保证最终成品的色点一致性。

21、进一步的,所述第一白胶围坝和第二白胶围坝为一体设置,这样,便于白胶围坝的整体加工。

22、进一步的,所述第一白胶围坝和第二白胶围坝为分体设置,这样,便于对第一白胶围坝和第二白胶围坝在不同尺寸时的加工。

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【技术保护点】

1.一种COB背光灯条的制作方法,其特征在于:具体步骤包括:

2.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述COB背光灯条包括基板、LED芯片和荧光胶材,所述LED芯片设有一个以上并设置在基板上,在LED芯片上设有荧光胶材,所述荧光胶材包括第一白胶围坝、第二白胶围坝和荧光胶层,所述荧光胶层设置在第一白胶围坝上,所述第二白胶围坝设置在第一白胶围坝上,在第二白胶围坝上设有用于容纳LED芯片的空腔,所述第二白胶围坝的底端连接基板,在空腔内设有透明胶层。

3.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(4)具体包括以第二白胶围坝的外径进行切割。

4.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(2)具体包括在荧光胶层填充完成后进行烘烤,使得荧光胶层固化定型。

5.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(4)具体还包括通过蓝光晶片作为光源对荧光胶材的色点进行分选。

6.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(1)之前具体还包括:

7.根据权利要求5所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(4)具体还包括将分选后的荧光胶材按色点的范围依次排列放置在蓝膜上。

8.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述第一白胶围坝和第二白胶围坝为一体设置。

9.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述第一白胶围坝和第二白胶围坝为分体设置。

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【技术特征摘要】

1.一种cob背光灯条的制作方法,其特征在于:具体步骤包括:

2.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述cob背光灯条包括基板、led芯片和荧光胶材,所述led芯片设有一个以上并设置在基板上,在led芯片上设有荧光胶材,所述荧光胶材包括第一白胶围坝、第二白胶围坝和荧光胶层,所述荧光胶层设置在第一白胶围坝上,所述第二白胶围坝设置在第一白胶围坝上,在第二白胶围坝上设有用于容纳led芯片的空腔,所述第二白胶围坝的底端连接基板,在空腔内设有透明胶层。

3.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(4)具体包括以第二白胶围坝的外径进行切割。

4.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(2)具体包括在...

【专利技术属性】
技术研发人员:段金福陈小文雷浩桑建刘传标
申请(专利权)人:广州市鸿利显示电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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