【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led,具体涉及一种cob背光灯条的制作方法。
技术介绍
1、led是一种将电能转换为可见光和辐射能的半导体发光器件。因其工作电压低,功耗小,亮度高,寿命长,环保等诸多优势,特别是大功率led发展的突飞猛进,led越来越受到各照明领域的青睐,广泛应用于背光显示,景观照明,场馆照明等领域。
2、随着市场需求的不断变化,大功率led不断向小型化和集成化的方向发展,同时考虑到散热,大功率支架也不断向平板型靠近,例如市场上出现的多芯片集成led、cob、陶瓷led等等,对现有的led封装技术是一次新的挑战。
3、cob封装技术是一种集成封装技术,由于其具有封装芯片数量多而被广泛应用。
4、现有的cob加工工艺的主要流程是在基板上进行芯片固晶之后还需要进行围坝工艺,即在固晶完成后的芯片周围区域点围坝胶,而当围坝加工完成后,通常还需要在围坝的上方区域点荧光胶能够更好发出白光,如中国专利申请号cn202011422443.1,公布日为2021.03.12,其公开了一种双色温cob的封装方法,具体公开了
...【技术保护点】
1.一种COB背光灯条的制作方法,其特征在于:具体步骤包括:
2.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述COB背光灯条包括基板、LED芯片和荧光胶材,所述LED芯片设有一个以上并设置在基板上,在LED芯片上设有荧光胶材,所述荧光胶材包括第一白胶围坝、第二白胶围坝和荧光胶层,所述荧光胶层设置在第一白胶围坝上,所述第二白胶围坝设置在第一白胶围坝上,在第二白胶围坝上设有用于容纳LED芯片的空腔,所述第二白胶围坝的底端连接基板,在空腔内设有透明胶层。
3.根据权利要求1所述的一种COB背光荧光胶材灯条的制作方法,其特
...【技术特征摘要】
1.一种cob背光灯条的制作方法,其特征在于:具体步骤包括:
2.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:所述cob背光灯条包括基板、led芯片和荧光胶材,所述led芯片设有一个以上并设置在基板上,在led芯片上设有荧光胶材,所述荧光胶材包括第一白胶围坝、第二白胶围坝和荧光胶层,所述荧光胶层设置在第一白胶围坝上,所述第二白胶围坝设置在第一白胶围坝上,在第二白胶围坝上设有用于容纳led芯片的空腔,所述第二白胶围坝的底端连接基板,在空腔内设有透明胶层。
3.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(4)具体包括以第二白胶围坝的外径进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种cob背光荧光胶材灯条的制作方法,其特征在于:步骤(2)具体包括在...
【专利技术属性】
技术研发人员:段金福,陈小文,雷浩,桑建,刘传标,
申请(专利权)人:广州市鸿利显示电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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