【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，具体涉及一种mini led发光光源以及生产方法。
技术介绍
1、如今随着电子技术的不断更新迭代，led芯片正朝着质量轻、体积小的趋势发展，这样的led芯片在商用领域具有耗电量低、使用寿命长等优点，使得led芯片得到广泛应用，目前行业内mini led芯片的焊接普遍是通过使用焊料印刷和回流焊或激光焊接相结合的方式，如中国专利申请号为201810636570.8，公告日为2023.09.15，其公开了一种倒装led芯片导向装置与回流焊机以及led芯片焊接方法，该导向装置可安装到回流焊机上并可对led芯片在基板上的安装进行压紧，包括用于与led芯片接触并对led芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。
2、上述结构中的led芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，使得led芯片上的焊膏保持平整，使得led芯片与基板保持装配的紧密程度以及结...
【技术保护点】
1. 一种mini led生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（2）中的导电光刻胶设置为透明的导电光刻胶。
3.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（3）还包括：通过按压设备使mini led芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合。
4. 根据权利要求3所述的一种mini led生产方法，其特征在于：按压设备按压的压力值设置为0.2mpa~1.0mpa。
5. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征...
【技术特征摘要】
1. 一种mini led生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（2）中的导电光刻胶设置为透明的导电光刻胶。
3.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（3）还包括：通过按压设备使mini led芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合。
4. 根据权利要求3所述的一种mini led生产方法，其特征在于：按压设备按压的压力值设置为0.2mpa~1.0mpa。
5. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：步骤（4）中具体包括：将转移后带有mini led芯片的基板通过曝光光源进行曝光，待曝光完成后通过喷涂设备在非曝光区域上涂覆显影液进行显影。
6. 根据权利要求1所述的一种mini led生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：张元，傅炫炫，马飞飞，桑建，刘传标，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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