【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，具体涉及一种mini led发光光源以及生产方法。
技术介绍
1、如今随着电子技术的不断更新迭代，led芯片正朝着质量轻、体积小的趋势发展，这样的led芯片在商用领域具有耗电量低、使用寿命长等优点，使得led芯片得到广泛应用，目前行业内mini led芯片的焊接普遍是通过使用焊料印刷和回流焊或激光焊接相结合的方式，如中国专利申请号为201810636570.8，公告日为2023.09.15，其公开了一种倒装led芯片导向装置与回流焊机以及led芯片焊接方法，该导向装置可安装到回流焊机上并可对led芯片在基板上的安装进行压紧，包括用于与led芯片接触并对led芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。
2、上述结构中的led芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，使得led芯片上的焊膏保持平整，使得led芯片与基板保持装配的紧密程度以及结合的牢靠程度，但是对于焊料过多时在导向轮压紧的过程中可能会使得焊膏被挤压在led芯片之间的间隙区域，从而使得焊料沿着led芯片的电极的高度方向溢出，这样会影响led芯片的正常发光，导致发光效果差。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种mini led发光光源以及生产方法，通过喷涂导电光刻胶和显影焊接相结合，使得mini led芯片能更加可靠地
2、为达到上述目的，一种mini led生产方法，包括以下步骤：
3、（1）在基板上设置两个以上与mini led芯片相匹配的焊盘；
4、（2）通过喷涂设备将导电光刻胶均匀地喷涂在基板上，使导电光刻胶完全覆盖基板上的焊盘，然后对导电光刻胶进行烘干；
5、（3）将mini led芯片转移到基板的导电光刻胶上且位于焊盘的正上方，使miniled芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合；导电光刻胶位于焊盘与mini led芯片之间形成非曝光区域；导电光刻胶除去非曝光区域之外的区域为曝光区域；
6、（4）将转移后带有mini led芯片的基板进行曝光，待曝光完成后对曝光区域进行显影；
7、（5）去掉显影后非曝光区域上的导电光刻胶。
8、（6）在mini led芯片的外侧包覆有光学胶层。
9、以上设置，通过将导电光刻胶喷涂在基板上，这样能够导电光刻胶平整地铺设在基板上，并且可以完全覆盖基板上的焊盘，然后对导电光刻胶进行烘干，这样能够蒸发导电光刻胶成分中的溶剂，使得导电光刻胶在基板上形成膜层；将mini led芯片转移到基板的导电光刻胶上，由于导电光刻胶是均匀喷涂在基板上，能确保每个焊盘上导电光刻胶的一致性，不会出现有些焊盘位置过厚的情况，保证了mini led芯片在基板上的平整度，在通过曝光后进行显影，使得mini led芯片之间的曝光区域的导电光刻胶发生变性，而非曝光区域则没有发生变性，从而可以将曝光区域发生变性的导电光刻胶清除，同时确保mini led芯片粘合在非曝光区域的导电光刻胶上，导电光刻胶能实现焊盘与mini led芯片之间的电连接，同时由于曝光和显影操作之后能确保非曝光区域不存在导电光刻胶层，从而避免了曝光区域残存有焊膏或导电光刻胶而导致mini led芯片的连接不可靠导致发光效果差的问题。
10、进一步的，所述步骤（2）中的导电光刻胶设置为透明的导电光刻胶。
11、以上设置，由于导电光刻胶为透明的，从而将mini led芯片转移到基板的焊盘上时方便观看mini led芯片是否与基板上的焊盘对齐，确保连接的可靠性。
12、进一步的，所述步骤（3）还包括：通过按压设备使mini led芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合。
13、以上设置，通过按压设备使得mini led芯片的底部电极与导电光刻胶能更平整且可靠地相连。
14、进一步的，按压设备按压的压力值设置为0.2mpa~1.0mpa。
15、以上设置，便于通过按压使得mini led芯片更好地与导电光刻胶实现粘合。
16、进一步的，步骤（4）中具体包括：将转移后带有mini led芯片的基板通过曝光光源进行曝光，待曝光完成后通过喷涂设备在非曝光区域上涂覆显影液进行显影。
17、以上设置，先通过曝光光源进行曝光使得导电光刻胶的性质改变，然后再通过涂覆显影液去掉已发生变性的导电光刻胶层，使得非曝光区域上的导电光刻胶保留，曝光区域上的导电光刻胶层去掉。
18、进一步的，步骤（5）具体包括：待曝光区域的导电光刻胶完全变性后，去除曝光区域的导电光刻胶。
19、以上设置，通过显影液对曝光区域的导电光刻胶进行变性之后能使得导电光刻胶失去粘性从而方便去掉。
20、进一步的，所述非曝光区域的导电光刻胶不发生变性，导电光刻胶带有粘性，非曝光区域导电光刻胶的上部与mini led芯片粘合连接，非曝光区域导电光刻胶的下部与焊盘粘合连接。
21、以上设置，在除去曝光区域的导电光刻胶时，由于非曝光区域的导电光刻胶没有发生变性，便能够使得非曝光区域的导电光刻胶保持与mini led芯片、焊盘连接，从而间接地使得mini led芯片通过非曝光区域导电的导电光刻胶与焊盘实现连接。
22、本专利技术还提供一种mini led发光光源，包括基板，基板上设置焊盘，基板上焊盘上设置有导电光刻胶，导电光刻胶上设置有mini led芯片，mini led芯片外侧包覆有光学胶层。
23、以上设置，利用以上工艺方法生产可以得到的mini led发光光源，导电光刻胶能实现焊盘与mini led芯片之间的电连接，同时由于曝光和显影操作之后能确保非曝光区域不存在导电光刻胶层，从而避免了曝光区域残存有焊膏或导电光刻胶而导致mini led芯片的连接不可靠导致发光效果差的问题。
24、进一步的，导电光刻胶为透明的导电光刻胶。
25、以上设置，方便mini led芯片转移到导电光刻胶上。
26、进一步的，光学胶层为透明胶层或荧光胶层。
27、以上设置，方便mini led发光光源的发光。
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1. 一种mini led生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（2）中的导电光刻胶设置为透明的导电光刻胶。
3.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（3）还包括：通过按压设备使mini led芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合。
4. 根据权利要求3所述的一种mini led生产方法，其特征在于：按压设备按压的压力值设置为0.2mpa~1.0mpa。
5. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：步骤（4）中具体包括：将转移后带有mini led芯片的基板通过曝光光源进行曝光，待曝光完成后通过喷涂设备在非曝光区域上涂覆显影液进行显影。
6. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：步骤（5）具体包括：待曝光区域的导电光刻胶完全变性后，去除曝光区域的导电光刻胶。
7. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述非曝光区域的导电光刻胶不发
8.根据权利要求1-7任一项制成的一种mini led发光光源，其特征在于：包括基板，基板上设置焊盘，基板上焊盘上设置有导电光刻胶，导电光刻胶上设置有mini led芯片，miniled芯片外侧包覆有光学胶层。
9.根据权利要求8所述的一种mini led发光光源，其特征在于：导电光刻胶为透明的导电光刻胶。
10.根据权利要求8所述的一种mini led发光光源，其特征在于：光学胶层为透明胶层或荧光胶层。
...【技术特征摘要】
1. 一种mini led生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（2）中的导电光刻胶设置为透明的导电光刻胶。
3.根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：所述步骤（3）还包括：通过按压设备使mini led芯片的底部电极与导电光刻胶进行粘合。
4. 根据权利要求3所述的一种mini led生产方法，其特征在于：按压设备按压的压力值设置为0.2mpa~1.0mpa。
5. 根据权利要求1所述的一种mini led生产方法，其特征在于：步骤（4）中具体包括：将转移后带有mini led芯片的基板通过曝光光源进行曝光，待曝光完成后通过喷涂设备在非曝光区域上涂覆显影液进行显影。
6. 根据权利要求1所述的一种mini led生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：张元，傅炫炫，马飞飞，桑建，刘传标，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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