本实用新型专利技术公开了一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；回流焊炉主体设有出口和入口，传送带装置设于回流焊炉主体中，传送带装置一端设于出口处，传送带装置另一端设于入口处；传送带装置上设有至少三个金属碎屑吸附装置，传送带装置设于出口处的一端与设于入口处的另一端均设有金属碎屑装置；金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板，底板上设有至少一放置槽，磁吸件放置于放置槽中，磁吸件与底板磁吸连接。本实用新型专利技术通过在回流焊炉主体中设置金属碎屑吸附装置将回流焊炉工作中产生的金属碎屑收集起来，保证了回流焊炉主体内部的清洁度，避免金属碎屑影响设备的正常工作。避免金属碎屑影响设备的正常工作。避免金属碎屑影响设备的正常工作。
【技术实现步骤摘要】
一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉
[0001]本技术涉及回流焊
，尤其涉及一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。
技术介绍
[0002]由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。传统的回流焊炉通常设有传送带，传送带在运行过程中由于链条与基板托盘以及传送轨道发生摩擦会产生大量金属碎屑，如果积累在回流焊炉中的金属碎屑如没有及时清除，则必将增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响设备的正常工作，导致焊接制品出现瑕疵，而传统的回流焊炉中并没有清除金属碎屑的装置。
[0003]为解决上述问题，亟待提供一款新型的设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中传统的回流焊炉中没有碎屑清理装置导致碎屑积累影响设备正常工作的问题，本技术公开了一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。
[0005]本技术为了解决上述技术问题，提供一种技术方案是：一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；所述回流焊炉主体设有出口和入口，所述传送带装置设于所述回流焊炉主体中，所述传送带装置一端设于所述出口处，所述传送带装置另一端设于所述入口处；所述传送带装置上设有至少三个所述金属碎屑吸附装置，所述传送带装置设于所述出口处的一端与设于所述入口处的另一端均设有所述金属碎屑装置；所述金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板，所述底板上设有至少一放置槽，所述磁吸件放置于所述放置槽中，所述磁吸件与所述底板磁吸连接。
[0006]优选地，所述磁吸件为方形条状的高温磁铁。
[0007]优选地，所述磁吸件由钐钴磁铁制成。
[0008]优选地，所述放置槽呈多排多列且均匀分布于所述底板上。
[0009]优选地，所述底板上设有弧形凹槽，所述弧形凹槽分设于所述放置槽相对侧。
[0010]优选地，所述弧形凹槽与所述放置槽连接并一体成型。
[0011]优选地，所述底板上开设有至少两个定位孔。
[0012]优选地，所述底板上开设有多个散热孔，所述散热孔设于所述放置槽以外的区域。
[0013]优选地，所述弧形凹槽的凹面最低端低于所述放置槽的底面。
[0014]优选地，所述磁吸件的厚度为10mm。
[0015]与现有技术相比，本技术所提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，
具有如下的有益效果：
[0016](1)本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，通过将金属碎屑吸附装置设置在传送带装置上，可以将回流焊炉主体在运行中因各部件摩擦而产生的金属碎屑及时地收集起来，工作人员可通过将金属碎屑吸附装置从传送带装置上拆除即可及时地清理金属碎屑吸附装置上积累的碎屑，以保证回流焊炉主体内部的清洁度，避免金属碎屑影响设备的正常工作；在金属碎屑吸附装置中，底板和磁吸件互相磁吸，使得磁吸件牢牢吸附在底板上，磁吸连接的方式使得工作人员取放磁吸件更为方便；并且，通过在底板上设有用于放置磁吸件的放置槽，工作人员在放置磁吸件时，可将磁吸件放置在放置槽中以实现磁吸件在底板上的精确定位，不会因为人为误操作导致磁吸件摆放错位，并避免了磁吸件在底板上发生移位而影响正常工作。
[0017](2)本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，磁吸件由钐钴磁铁制成，钐钴磁铁是一种稀土磁铁，是由钐、钴和其它金属稀土材料经配比，溶炼成合金，经粉碎、压型、烧结后制成的一种磁性工具材料，具有高磁能积、极低的温度系数，最高工作温度可达350℃，负温不限，在工作温度180℃以上时，其最大磁能积(BHmax)、矫顽性(coercivity)及温度稳定性和化学稳定性均超过钕铁硼永磁材料，是一种较佳的耐高温磁性材料，当磁吸件和底板在高温工作环境中进行金属碎渣吸附工作时，由钐钴磁铁制成的磁吸件仍旧可以正常发挥其磁吸吸附金属碎渣的作用，能够高效而稳定地将回流焊炉主体中残余的金属碎渣吸附在磁吸件上，后续只需将底板与磁吸件一同从传送带装置上取下即可完成碎渣清理的工作，使得回流焊主体中的清洁度提高，避免金属碎渣的堆积影响机床的正常工作，并且使用方便，操作简单。
[0018](3)在本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，在底板上设置多个呈多排多列且均匀分布的放置槽，并在每个放置槽中放置与之匹配的磁吸件，通过在底板上设置多个磁吸件加强了吸附金属碎渣的效率，并且，多个放置槽使各磁吸件之间互相独立，避免了各磁吸件之间的互相干扰。
[0019](4)在本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，放置槽相对侧设置的弧形凹槽主要用于方便工作人员将磁吸件从放置槽中取出，由于磁吸件吸附于放置槽底面导致不易取出，并且材质较脆，操作不当时容易导致磁吸件碎裂，工作人员可通过使用夹具(或徒手)探入弧形凹槽中将磁吸件相对侧夹紧并上提，即可将磁吸件从放置槽中取出，这种夹取方式使得磁吸件在取出时受力更为均匀，且操作简单，避免在取出过程中对磁吸件造成损伤。
[0020](5)在本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，底板上设有多个定位孔，可通过在定位孔中设置固定螺丝或定位销等固定装置将底板固定于传送带装置上，使得底板在传送带装置上不会发生移位，避免影响机床的正常工作，并且拆卸方便，当需要将底板从传送带装置上取下时，只需解除定位孔中的定位装置，即可将底板与机床分离，使用方便。
[0021](6)在本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，底板上开设有多个散热孔，散热孔一方面起到了散热的作用，同时减少了底板的用料，以达到减少底板制作成本的目的。
[0022](7)在本技术第一实施例提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉中，
底板与磁吸件相配合下，能够在高温或常温环境下高效地完成金属碎屑的吸附工作，并且结构简单，相较于传统的碎屑吸附装置进一步地降低了制作成本，适用性强。
【附图说明】
[0023]图1是本技术的第一实施例所提供的设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉的总体结构示意图；
[0024]图2是本技术的第一实施例所提供的设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉之底板的结构示意图；
[0025]图3是本技术的第一实施例所提供的设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉之金属碎屑吸附装置的整体结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10、设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉；13、回流焊炉主体；131、出口；132、入口；14、金属碎本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，其特征在于：包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；所述回流焊炉主体设有出口和入口，所述传送带装置设于所述回流焊炉主体中，所述传送带装置一端设于所述出口处，所述传送带装置另一端设于所述入口处；所述传送带装置上设有至少三个所述金属碎屑吸附装置，所述传送带装置设于所述出口处的一端与设于所述入口处的另一端均设有所述金属碎屑吸附装置；所述金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板，所述底板上设有至少一放置槽，所述磁吸件放置于所述放置槽中，所述磁吸件与所述底板磁吸连接。2.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，其特征在于：所述磁吸件为方形条状的高温磁铁。3.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，其特征在于：所述磁吸件由钐钴磁铁制成。4.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋伟，陈永铭，雷浩，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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