本实用新型提供了一种返修台，所述返修台包括支撑台、红外发射装置和调整支架，所述支撑台上设有加热装置，所述红外发射装置设于所述调整支架上，所述调整支架可以调整所述红外发射装置进行运动，使所述红外发射装置能够直射所述加热装置。只需要将待返修...

本发明提供了一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将LED封焊在基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的带LED的基板放置于载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取...

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在所述发光单元的周围，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。反射墙设置在发光单元的周围，且所述反...

本发明涉及一种光源组件制备方法，本方法通过提供一表面粗化的封装层，并将所述封装层包覆在所述LED芯片上以获取所述光源组件。通过对所述封装层的表面进行粗化加工，改善所述光源组件发光的均匀性，简化了所述光源组件的结构，使得所述光源组件具有结...

本申请公开一种覆胶机，涉及LED芯片、灯珠以及电路板的封装技术领域。覆胶机用于对整块芯片基板进行覆胶，覆胶机包括上模、下模和注射机台；上模与下模用于相互配合以形成用于放置芯片基板的真空注胶空腔；注射机台连接于上模，注射机台用于向真空注胶...

本发明提供一种自动定点焊锡的方法，包括以下步骤：预设焊接机构在一焊盘内的移动轨迹以及移动轨迹对应的坐标值；移动轨迹为开始点锡的位置与结束点锡的位置在焊盘内为直线，且结束点锡的位置高于开始点锡的位置；焊接机构下移到基板上一焊盘的上方，开始...

本发明提供一种超声波焊锡方法，包括超声波焊锡装置，超声波焊锡装置包括机架、加热装置、出料机构和超声波机构；出料机构设置在机架上端，加热装置设置在机架下端；超声波机构与出料机构连接；本发明通过焊盘的尺寸不同，控制焊锡时锡量不同；避免焊盘的...

本发明提供一种在焊锡点定点刷锡的方法，包括以下步骤：预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连...