一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片技术

本发明专利技术提供了一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将LED封焊在基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的带LED的基板放置于载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将带载具的基板放置于喷胶机中，喷胶机对带载具的基板上的LED逐一进行喷胶，至胶体完全包裹每一LED，获得喷胶基板；及步骤S4：将喷胶基板的胶体固化，取下载具，获得LED芯片；本发明专利技术还包括一种LED芯片；本发明专利技术缩短了封胶的时间并减少了胶水的用量，有效地提高了对屏幕上LED的封胶效率。

A dot sealing method for mini led and an LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED的打点式封胶方法及一种LED芯片
本专利技术涉及LED
，特别涉及一种MiniLED的打点式封胶方法及一种LED芯片。
技术介绍
MiniLED屏幕是继OLED屏幕、LCD屏幕之后的最热门移动设备的屏幕之一，MiniLED屏幕是一种单位面积内光源单位密度更高、尺寸更小的LED屏幕，MiniLED屏幕的出现使得市场上的电子设备设计得更为轻薄，是未来移动设备发展不可或缺的角色。现有的MiniLED屏幕对于LED的封胶方式多为对整个屏幕进行喷胶的喷胶方式，由于该喷胶方式对于整个屏幕进行无差别的全喷胶而并非针对屏幕上的LED进行对点喷胶，从而增加了胶水的用量导致资源浪费，并且喷胶效率低下。
技术实现思路
为克服目前MiniLED屏幕对整个屏幕进行全喷胶导致胶水用量增大及封胶效率低下的的技术问题，本专利技术提供了一种MiniLED的打点式封胶方法及一种LED芯片。本专利技术为解决上述技术问题，提供的技术方案如下：一种MiniLED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；/n步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；/n步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至所述胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；/n步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED的打点式封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；
步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；
步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至所述胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；
步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。


2.如权利要求1中所述的MiniLED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11：获取一基板，所述基板上蚀刻LED电路；
步骤S12：获取至少一LED，在所述基板上按照LED电路排布放置所述LED，并将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。


3.如权利要求1中所述的MiniLED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S3具体包括如下步骤：
步骤S31：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置在喷胶机上，所述带载具的基板包括与所述LED位置对应的标记点及所述LED；
步骤S32：获取一程序，所述程序用于识别带载具的基板上对应LED的位置的标记点；
步骤S33：将所述程序载入所述喷胶机，所述喷胶机根据所述程序识别与定位标记点，并对与标记点对应的LED进行喷胶，至所述胶体完全包裹L...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振林，雷浩，陈永铭，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44