热电分离式的LED支架及LED灯珠制造技术

本发明专利技术公开了提供了LED灯珠，包括热电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片，其中，热电分离式的LED支架包括光杯，光杯一侧设有焊盘以及与焊盘形成有间隔空间的电极，其中，光杯上形成有使焊盘外露的反射腔，反射腔内设有固定在焊盘上的LED芯片，LED芯片与电极电连接。此结构中，与LED芯片直接连接的焊盘与电极间隔设置，使得LED芯片产生的热量由焊盘散去且热量无法大量直接地传导至电极上导致电性问题，提升LED灯的光学性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
热电分离式的LED支架及LED灯珠
本申请涉及LED照明领域，尤其涉及热电分离式的LED支架及LED灯珠。
技术介绍
LED指发光二极管,其一般由LED支架和封装在LED支架上的LED芯片组成。LED灯的发光纯度和发光强度受温度的影响十分严重。其中，LED灯温度升高使光谱宽度增加而影响灯光的鲜艳度；LED灯的温度升高同时使LED灯的发光强度降低，影响产品的使用寿命。LED灯的发光强度与LED灯的功率以及输入电流正相关。而功率越大、输入电流越大，产生的热量也越多。由于现有的大功率LED灯的散热结构不佳，导致现有的大功率LED灯光衰严重、使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术针对现有的大功率LED灯的散热结构不佳，导致大功率LED灯光衰严重、使用寿命短的问题作出改进，提供热电分离式的LED支架，包括用于连接固定LED芯片的焊盘，以及与所述焊盘形成间隔空间用于与LED芯片电连接的电极。作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，包括光杯，所述光杯的一侧设有所述焊盘和所述电极，所述光杯上设有延伸嵌入所述间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热电分离式的LED支架，其特征在于，包括用于连接固定LED芯片(8)的焊盘(2)，以及与所述焊盘(2)形成间隔空间(100)用于与LED芯片(8)电连接的电极(3)。/n

【技术特征摘要】
1.热电分离式的LED支架，其特征在于，包括用于连接固定LED芯片(8)的焊盘(2)，以及与所述焊盘(2)形成间隔空间(100)用于与LED芯片(8)电连接的电极(3)。


2.根据权利要求1所述的热电分离式的LED支架，其特征在于，包括光杯(1)，所述光杯(1)一侧设有所述焊盘(2)和所述电极(3)，所述光杯(1)上设有延伸嵌入所述间隔空间(100)的嵌入部(200)。


3.根据权利要求2所述的热电分离式的LED支架，其特征在于，所述电极(3)上设有向外凸出以接电的电极引脚(4)，所述电极引脚(4)伸出于所述光杯(1)外侧。


4.根据权利要求1所述的热电分离式的LED支架，其特征在于，所述电极(3)包括正极片(31)和负极片(32)，所述正极片(31)和负极片(32)的数量均为多个，且间隔设置在所述焊盘(2)的外周侧。


5.根据权利要求1所述的热电分离式的LED支架，其特征在于，所述电极(3)上设有贯穿所述电极(3)设置的通孔(6)。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，谢春望，熊林权，王小强，杨进，张瑶，聂伟苹，石红丽，闫玲，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44