本发明涉及半导体生产制造领域技术领域，特别涉及一种发光半导体元件的制备方法，包括以下步骤：提供衬底，在衬底一侧依次形成半导体层和透光层；剥除衬底，对半导体层上远离透光层一侧预设的第一区域去除部分半导体层以形成填平区；对填平区进行处理形成...

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED封装方法、LED灯及LED显示器，LED封装方法：提供一待处理基板，所述基板一侧间隙设置有多个发光芯片，所述发光芯片间形成间隙；提供一复合胶层，所述复合胶层包括层叠设置的透明胶层及黑胶层...

本实用新型涉及蚀刻清洗领域，特别涉及一种蚀刻清洗治具，用于承放基板，并与等离子蚀刻清洗机相配合以对基板上LED元件发光面处的黑膜进行等离子蚀刻清洗，包括用于承放基板的主体，所述主体靠近基板的一面设置有与基板上的LED元件一一对应的清洗槽...

本申请公开了一种基板焊盘结构以及晶片焊接结构，所述基板焊板结构包括白油层、焊盘以及PCB板，所述白油层设置在PCB板上，所述白油层上设置有白油开窗，所述白油开窗内设置有两个焊盘，且焊盘为梯形结构，所述焊盘的窄边处设置有锡膏层用以设置晶片...

本实用新型涉及光源制备技术领域，特别涉及一种模压治具，对待模压工件进行模压，包括承载板、模压板，所述承载板与所述模压板相向设置，所述承载板面向所述模压板的一侧上设置有承载所述待模压工件的凹槽；所述凹槽具有侧壁和底壁，所述凹槽的底壁界定为...

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，特别涉及一种用于晶圆生产的基板清洗装置。基板清洗装置，包括容纳器具和设置于容纳器具上方的动作组件，容纳器具用于盛放清洗液并可供清洗液沿压降方向受控流动或受重力自流动，动作组件具有可固定基板的作业部，...

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种胶膜填充方法，用于填充基板上芯片之间的缝隙，提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与...

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升发光模组表面一致性的方法及设备，所述方法包括以下步骤：提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板，发光芯片之间形成多个缝隙；在所述缝隙中形成具有一定粘度的深色流体材料液滴，其中液滴高度低于所述发光...

本实用新型提供一种出光均匀的LED灯，包括基板，在所述基板上设有一个以上的发光单元，每个发光单元包括二个以上的不同波段的LED芯片，在LED芯片上设有封装胶，对应于每个LED芯片的封装胶的上表面位于对应LED芯片上方的设定区间内；在对应...

本实用新型提供一种宽窄视角的LED芯片模组，包括基板和设置在基板上的发光模组，所述发光模组包括芯片模组和围坝，所述芯片模组包括芯片基板和设有一个以上并设置在芯片基板上的芯片，所述芯片模组设有二个以上，相邻的芯片模组的芯片基板之间通过导向...

本申请公开了一种LED发光组件，包括所述LED发光组件包括基板及多个设置于所述基板上发光件，所述基板设有所述发光件的一面上还设有用于分隔所述发光件的围坝，所述基板上还填充有胶层，所述胶层和所述围坝远离所述基板的一面上还设有胶膜，所述发光...

本实用新型涉及治具领域，特别涉及一种组合治具和加工设备，组合治具包括可活动配合的定位框和底座，所述底座固设于外部机架上，所述定位框上设有用于承载基板的第一放置槽和用于与所述底座配合的第二放置槽，所述第一放置槽与所述第二放置槽连通，所述第...

本发明提供的一种刷锡结构和刷锡方法，其可用于为不耐压基板的锡膏印刷，其中刷锡结构包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网包括凸起结构和钢网本体，刷锡时，钢网仅凸起结构与基板接触，钢网与基板的不耐压区域之间形成空腔；刷锡...

本发明提供一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法包括以下步骤：（1）.激发光源照射在LED芯片上；（2）.被照射LED芯片吸收激发光源的能量发出光；（3）.识别装置根据当前被照射LED芯片的发光强度识别当前被照射LED芯片的中点位置，...

本实用新型涉及芯片封装治具和灌胶设备组合，用于对芯片进行灌胶封装，芯片上有若干凸起。所述治具包括围板，用于与承载芯片的操作台配合围设成与芯片适配的容纳腔，围板上靠近芯片的一端开设有通孔，所述通孔与芯片上凸起间的间隙相通供胶水流通达到填充...

本发明提供一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，Mini LED压膜模具包括上模及下模，上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，上模与下模之间可扣合，弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置；Mini LED制备...

本实用新型涉及锡膏印刷设备技术领域，特别涉及一种刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机，该刮刀包括刃部和刮刀主体，刃部上设置有至少一个通孔，通孔的形状为多边形。通过设置通孔，当刮刀刮涂锡膏时，锡膏中的气泡接触到通孔，通孔内的棱角会刺破气泡，且气泡内...

本实用新型涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶治具，该固晶治具用于辅助固晶设备对基板上的焊接点进行定位，固晶治具至少包括标识板，该标识板进一步包括至少一组与基板匹配的标识部，该标识部通过对角定位的方法，一组标识点标识一个标识区域内的...

本实用新型涉及电子器件测试技术领域，特别涉及一种测试LED灯珠折断力的治具，该治具至少包括灯珠固定组件和调整组件，其中，调整组件放置于推拉力测试机的测试台上，灯珠固定组件设置于调整组件上，且灯珠固定组件与调整组件可拆卸连接，使用时灯珠固...

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组和显示设备，包括基板、LED芯片、白色胶层和膜片，LED芯片阵列设置在基板的一面，LED芯片之间存在间隙，白色胶层覆盖间隙，膜片包括透明部和遮挡部，膜片覆盖在LED芯片及白色胶...