一种模压治具制造技术

本实用新型专利技术涉及光源制备技术领域，特别涉及一种模压治具，对待模压工件进行模压，包括承载板、模压板，所述承载板与所述模压板相向设置，所述承载板面向所述模压板的一侧上设置有承载所述待模压工件的凹槽；所述凹槽具有侧壁和底壁，所述凹槽的底壁界定为承载区，所述承载板上与所述凹槽侧壁邻接的区域界定为邻接区；所述模压板界定直接与所述待模压工件接触的区域为模压区以及与所述模压区邻接的为非模压区；所述模压区与所述承载区相对设置；所述非模压区和所述邻接区上设置有防粘层。本实用新型专利技术提供的模压治具解决了在取待模压工件时因胶粘固化使待模压工件容易破损的问题。件时因胶粘固化使待模压工件容易破损的问题。件时因胶粘固化使待模压工件容易破损的问题。

A molding fixture

【技术实现步骤摘要】
一种模压治具


[0001]本技术涉及光源制备
，特别涉及一种模压治具。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及，人们对于电子设备的显示器要求也不断提高，小尺寸LED，如MiniLED、 MicroLED技术开始成为显示器的发展趋势。对于传统显示器的制作工艺，已经有了一套完整的方案，但是这套方案并不完全适用于Mini LED、 MicroLED。特别地，对于MiniLED、MicroLED这种小尺寸LED，因为小尺寸LED非常精密，形成在基板上后需要对基板上晶片之间缝隙进行填充胶来固定，通常填充胶的过程会采用模压治具通过模压工艺来进行。而因为小尺寸LED更精密，且容易破损失效，因此传统的模压方案会导致模压后出现溢胶，进而使待模压工件与模压治具胶黏，在取待模压工件时因胶粘固化使待模压工件更加容易破损。

技术实现思路

[0003]为解决小尺寸LED工件模压后在取模时待模压工件容易破损的问题的技术问题，本技术提供了一种模压治具。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种模压治具，用于对待模压工件进行模压，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模压治具，用于对待模压工件进行加工，其特征在于：所述模压治具包括承载板、模压板，所述承载板与所述模压板相向设置，所述承载板面向所述模压板的一侧上设置有承载所述待模压工件的凹槽；所述凹槽具有侧壁和底壁，所述凹槽的底壁界定为承载区，所述承载板上与所述凹槽的侧壁邻接的区域界定为邻接区；所述模压板界定直接与所述待模压工件接触的区域为模压区以及与所述模压区邻接的为非模压区；所述模压区与所述承载区相对设置；所述非模压区和所述邻接区上设置有防粘层。2.如权利要求1所述模压治具，其特征在于：所述模压区和/或所述凹槽的侧壁上设置有所述防粘层。3.如权利要求1所述的模压治具，其特征在于：所述防粘层的厚度为0.05mm
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0.3mm。4.如权利要求1所述的模压治具，其特征在于：所述凹槽的深...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋伟，陈永铭，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：新型
国别省市：