MiniLED压模模具及制备方法、MiniLED组件技术

本发明专利技术提供一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，Mini LED压膜模具包括上模及下模，上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，上模与下模之间可扣合，弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置；Mini LED制备方法采用上述压膜模具，其步骤包括：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入压膜模具内；将压膜模具放入模压设备中，模压设备对压膜模具进行压合；及模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。通过上述方法获得的Mini LED组件具有发光均匀一致性的特点，本发明专利技术通过模压的方式对应每个芯片对胶膜进行压膜，可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。

【技术实现步骤摘要】
Mini LED压模模具及制备方法、Mini LED组件


[0001]本专利技术涉及到光电、照明领域，特别涉及一种Mini LED压模模具及制备方法、Mini LED组件。

技术介绍

[0002]LED因其节能、环保、寿命长等特点，广泛应用于各个领域，例如照明、彩屏、背光源等，可见LED应用市场之广大。但LED的发光效果单一、发光不均匀是LED行业长期存在的问题，如何使 LED达到不同的发光效果，改善其发光均匀性是如今迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]为克服现有Mini LED存在的问题，本专利技术提供一种新型Mini LED压模模具及制备方法、 Mini LED组件。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种 Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，所述Mini LED压膜模具包括上模及下模，所述上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，所述上模与所述下模之间可扣合，所述弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置。
[0005]优选的，所述Mini LED压膜模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括上模及下模，所述上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，所述上模与所述下模之间可扣合，所述弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置。2.如权利要求1所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括一厚度片，所述厚度片设置于所述上模与所述下模之间，所述厚度片中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽。3.如权利要求2所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：相邻的所述弧形型腔之间的距离为0.3mm-1.2mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.2mm-0.4mm、0.4mm-0.8mm；所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。4.一种Mini LED制备方法，其特征在于：其采用如权利要求1中所述的Mini LED压膜模具，所述Mini LED制备方法包括以下步骤：步骤S1：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入Mini LED压膜模具内；步骤S2：将Mini LED压膜模具放入模压设备中，模压设备对Mini LED压膜模具进行压合；及步骤S3：模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。5.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S1包括：步骤S11：将芯片设置于基板上，将胶膜覆盖于芯片上；步骤S12：将基板远离所述芯片的一面设置在下模之上；步骤S13：将厚度片放置于基板设有芯片的一面上；及步骤S14：将上模置于厚度片、胶膜及芯片之上，并将上模与下模盖合；和/或所述胶膜的厚度为0.2mm-1.5mm，所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。6.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S2包括：步骤S21：将Mini LED压膜模具放入模压设备的机台平面上；步骤S22...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，陈永铭，雷浩，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：