本发明提供一种miniLED封胶工艺，其特征在于：具体步骤包括：（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上；（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶；（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；（4）...

本发明提供了一种led模组拼接用平整度控制方法，用于控制两个以上led模组拼接时的平整度，包括以下步骤：S1、在led模组中基板底面的四周边缘处划分待铣区域，同时使得待铣区域的宽度尺寸小于或等于箱体支撑部的尺寸的一半；S2、将led模组...

本发明提供了一种Miniled显示基板的印刷方法，步骤包括：（1）将基板放置在凹槽内，使得基板卡入凹槽；（2）将高度相匹配的治具盖板放置在放置平台上，使得治具盖板中部的通孔与放置在凹槽内的基板相对应对齐；（3）将抽气设备与治具底座底部的...

本实用新型提供一种高亮度高对比度的LED COB，包括基板、封装胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括遮挡层和两个以上的透光层，透光层与LED芯片对应，一个透光层罩设在一个LED芯片上，遮挡层设置在基板...

本发明提供了一种Miniled显示模组胶膜封装方法，包括待压基板、压膜治具和待压胶膜，所述压膜治具包括外延部和设置在中部的镂空区域，所述压膜治具的中部通过开孔形成镂空区域，镂空区域的尺寸与所述待压胶膜的尺寸相匹配，所述待压胶膜的厚度大于...

本实用新型提供一种焊盘开窗的mini基板结构，包括基板和焊盘，焊盘设置在基板上，在基板上位于焊盘的外围设有第一区域，在基板上位于第一区域的外围设有第二区域，在第一区域内设有荧光剂层，在第二区域内设有白油层。本实用新型的结构用以提升基板反...

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种IC预热治具以及预热装置，IC预热治具包括导热块，所述导热块包括受热面以及与所述受热面相对设置的工作面，所述导热块断面尺寸沿所述受热面向工作面方向递减；所述工作面上开设有用于对IC进行加热...

本发明涉及LED显示技术领域，特别涉及一种Mini LED晶片封装方法及模组，该方法包括：通过预设工艺制得荧光透镜；对获得的荧光透镜进行分光测试，基于测试结果以及预设色度分档标准，对所述透镜进行色度分档；选用分档后属于同一档次的所述荧光...

本发明涉及LED芯片领域，特别涉及一种LED芯片转移到基板的方法、灯板及灯具，LED芯片转移到基板的方法：提供多个LED芯片，根据预设标准对LED芯片进行分类并对每一类别LED芯片按照第一顺序放置；从任意一种类别中挑选LED芯片转移到基...

本发明涉及基板封装技术领域，特别涉及一种基板封装方法、基板以及灯具，该基板封装方法包括以下步骤：获取基板的预设焊盘信息；将黑色膜材覆盖于基板设有焊盘的表面并对基板进行热压处理，让膜材与基板表面结合以固化成型；热压后，基于基板的预设焊盘信...

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种固晶方法、装置及电子元件。本发明提供的一种固晶方法，用于将晶片贴装至小尺寸的焊盘上，包括以下步骤：识别基板上沿预设方向上相邻两焊盘的信息；将相邻两焊盘以及两焊盘之间的区域划定为预设区域；在相邻两焊盘中...

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种刷锡固晶方法、装置和电子元件。本发明提供的一种刷锡固晶方法，用于在基板上刷锡固晶，包括以下步骤：识别基板上靠近基板外沿的至少四个焊盘；获取沿着基板外沿相邻两焊盘之间的多个距离值；根据距离值与预设...

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种发光二极管及显示设备。本实用新型提供的发光二极管包括透光层，透光层的一侧依次设置有第一半导体层，有源层、第二半导体层和第一电极，第一半导体层靠近第二半导体层的一侧设置有与第一电极间隔的第二电极；...

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种封装结构、LED灯及LED显示器，所述封装结构包括透光层、黑胶层及基板，所述基板上间隔设置有发光芯片；所述发光芯片之间形成有间隙，所述黑胶层填充在所述间隙之内且厚度低于所述芯片高度，所述透...

本实用新型涉及FPC治具技术领域，特别涉及一种FPC基板运输治具，包括底板及与所述底板配合使用的压板，所述底板上设置功能区用于放置FPC基板，所述功能区上开设有真空孔，所述底板与所述压板在所述功能区之外设置有对应的磁吸件，运输FPC基板...

本实用新型涉及焊锡技术领域，特别涉及一种填充装置及加工设备，所述填充装置用于给基板填充焊锡，包括滚轮和结构网，所述结构网铺设于待填充焊料的基板上，所述结构网开设有多个网格间隙,所述网格间歇与基板待填充焊锡位置对应，所述滚轮具有接触面，所...

本发明涉及等离子清洗领域，特别涉及一种等离子清洗方法及清洗机。本发明提供的一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，等离子清洗方法包括以下步骤：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；将预定比例的氩

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种利用报废基板进行芯片贴装方法及发光板。芯片贴装方法包括以下步骤：提供报废基板以及芯片，基板焊接区存在锡膏；对基板进行第一次回流焊熔解焊接区的锡膏；对经第一次回流焊后的基板的焊接区进行点涂助焊剂；将...

本实用新型涉及锡膏印刷设备技术领域，特别涉及一种刮刀，包括主体件和刮涂件，主体件包括刮涂部、与刮涂部连接的两相对的侧壁以及与刮涂部和侧壁连接的两相对的止挡部，止挡部用于止挡刮涂部刮涂的锡膏；刮涂件设于刮涂部靠近侧壁的相对两端用于收拢锡膏...

本发明涉及晶片封装技术领域，特别涉及一种新型贴装回流方法，方法包括以下步骤：S 1：提供贴装板，将晶片固晶至贴装板的一端上，并使晶片的电极焊接面朝向远离贴装板的一面；S 2：提供基板，将基板形成在晶片的电极焊接面一侧并在基板与晶片的电极...