一种高亮度高对比度的LEDCOB制造技术

本实用新型专利技术提供一种高亮度高对比度的LED COB，包括基板、封装胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括遮挡层和两个以上的透光层，透光层与LED芯片对应，一个透光层罩设在一个LED芯片上，遮挡层设置在基板上透光层以外的区域，遮挡层和透光层在基板上交替设置；遮挡层的水平高度大于LED芯片的水平高度，遮挡层能将LED芯片的发出向外侧扩散的光进行阻挡；且遮挡层的水平高度小于透光层的水平高度；从LED芯片正上方发出的光不会被遮挡层阻挡；在遮挡层上形成不发光区域；在透光层上形成发光区域，不发光区域与发光区域之间的对比度大，LED COB形成的图像清晰。清晰。清晰。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度高对比度的LED COB


[0001]本技术涉及LED
，具体涉及一种高亮度高对比度的LED COB。

技术介绍

[0002]板上封装COB(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在PCB基板上来直接导热的封装结构。现有的基于COB封装的MINI LED封装结构都是在Mini LED发光芯片外围形成平坦的胶层，Mini LED发光芯片通电时射出的光线向四周散射，出射角度很大，不够集中，观测者接收的光量少，光的利用率不足，导致产生显示亮度不够的缺陷。
[0003]在中国申请号为202210693543.0，公布日为2022.10.4的专利文献公开了一种基于COB封装的Mini LED封装结构，包括基板，在基板上设有封装胶层、若干个LED芯片；LED芯片间隔设置在所述基板上；封装胶层包裹所述LED芯片；封装胶层包括依次堆叠设置在所述基板上的第一胶层和第二胶层，第一胶层为不透光胶层，第二胶层为透光胶层，第一胶层的厚度小于等于所述LED芯片的高度。
[0004]参照图1所示，COB 封装的LED芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度高对比度的LED COB，包括基板、封装胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，其特征在于：封装胶层包括遮挡层和两个以上的透光层，透光层与LED芯片对应，一个透光层罩设在一个LED芯片上，遮挡层设置在基板上透光层以外的区域，遮挡层和透光层在基板上交替设置；遮挡层的水平高度大于LED芯片的水平高度，且遮挡层的水平高度小于透光层的水平高度。2.根据权利要求1所述的一种高亮度高对比度的LED COB，其特征在于：透光层远离LED芯片的一端宽度小于透光层靠近LED芯片的一端的宽度。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振林，徐志文，陈彦铭，桑建，陈永铭，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：新型
国别省市：