一种窄发光峰LED芯片及其制备方法技术

技术编号:38036009 阅读:20 留言:0更新日期:2023-06-30 11:02
本发明专利技术公开了一种窄发光峰LED芯片及其制备方法,所述LED芯片至少包括:P型电极层、P型半导体层、有源层、N型半导体层、N型电极、介质滤波层、粘结层。在LED芯片的N型半导体层的上面和N型半导体层、有源层、P型半导体层的外侧壁上生长介质滤波层,介质滤波层对LED芯片特定波长范围的光具有高透射率,对其余波长的光具有高反射率,从而使得LED发光峰变窄。在芯片侧壁制备反射镜,将侧壁出射的光反射回LED芯片,减少侧壁出光的光串扰效应,同时提高正面出光效率。本发明专利技术的窄发光峰LED芯片减小了发光半高宽,提高了发光方向性,减小了光串扰。减小了光串扰。减小了光串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种窄发光峰LED芯片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体发光器件领域,尤其是涉及一种窄发光峰LED芯片及其制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)以节能、高效、寿命长等优势已逐渐成为照明和显示领域的主流技术,近年来随着微纳加工技术的不断发展,LED的尺寸进一步小型化,集成高密度像素发光单元的Micro

LED。Micro

LED具有功耗低、使用寿命长、响应度快、可视角度广的优势,在显示和可见光通讯中具有重要的应用潜力。
[0003]Micro

LED的发光峰半高宽会影响显示色阈、色纯度,目前,常规Micro

LED的发光半高宽达20 nm,为了提高Micro

LED显示的显示阈值和色纯度等,需要进一步降低Micro

LED的发光半高宽。Al
x
Ga
y
In
(1

x

y)
N作为Micro
‑<本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种窄发光峰LED芯片,包括P型电极层、P型半导体层、有源层、N型半导体层、N型电极;其特征在于:在LED芯片的N型半导体层的上面和N型半导体层、有源层、 P型半导体层的外侧壁上均设有介质滤波层,所述有源层的发光波长为λ0,介质滤波层在λ0±
Δλ的波长范围具有高透射性,Δλ≤10nm ,2Δλ为介质滤波层高透射范围宽度;在(λ0‑
Δλ)

λ1&gt; 20 nm和λ2‑
(λ0+Δλ)&gt; 20 nm波长范围内具有高反射率,λ1和λ2分别是介质滤波层高反射率两边的边界波长。2.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述有源层是由Al
x
Ga
y
In
(1

x

y)
N半导体材料制备。3.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述有源层的发光波长λ
0 &gt;600 nm。4.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述LED芯片结构为垂直结构。5.根据权利要求1

4任意一项所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述介质滤波层是两种折射率不同的介质材料交替设置,介质滤波层结构为H(LH)
k
(HL)
k
H或(HL)
k
(LH)
k
; L为低折射率材料SiO2, H为高折射率材料SiN
x
或TiO2;介质滤波层中的每层介质材料的厚度为d=λ0/(4n),n为该层介质材料的折射率;k=4
‑‑
20,k为介质滤波层的周期数。6.根据权利要求5所述的窄发光峰...

【专利技术属性】
技术研发人员:王立王伟莫春兰吴小明蒋恺李新华刘志华
申请(专利权)人:南昌硅基半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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