【技术实现步骤摘要】
一种窄发光峰LED芯片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体发光器件领域,尤其是涉及一种窄发光峰LED芯片及其制备方法。
技术介绍
[0002]发光二极管(LED)以节能、高效、寿命长等优势已逐渐成为照明和显示领域的主流技术,近年来随着微纳加工技术的不断发展,LED的尺寸进一步小型化,集成高密度像素发光单元的Micro
‑
LED。Micro
‑
LED具有功耗低、使用寿命长、响应度快、可视角度广的优势,在显示和可见光通讯中具有重要的应用潜力。
[0003]Micro
‑
LED的发光峰半高宽会影响显示色阈、色纯度,目前,常规Micro
‑
LED的发光半高宽达20 nm,为了提高Micro
‑
LED显示的显示阈值和色纯度等,需要进一步降低Micro
‑
LED的发光半高宽。Al
x
Ga
y
In
(1
‑
x
‑
y)
N作为Mi ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种窄发光峰LED芯片,包括P型电极层、P型半导体层、有源层、N型半导体层、N型电极;其特征在于:在LED芯片的N型半导体层的上面和N型半导体层、有源层、 P型半导体层的外侧壁上均设有介质滤波层,所述有源层的发光波长为λ0,介质滤波层在λ0±
Δλ的波长范围具有高透射性,Δλ≤10nm ,2Δλ为介质滤波层高透射范围宽度;在(λ0‑
Δλ)
‑
λ1> 20 nm和λ2‑
(λ0+Δλ)> 20 nm波长范围内具有高反射率,λ1和λ2分别是介质滤波层高反射率两边的边界波长。2.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述有源层是由Al
x
Ga
y
In
(1
‑
x
‑
y)
N半导体材料制备。3.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述有源层的发光波长λ
0 >600 nm。4.根据权利要求1所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述LED芯片结构为垂直结构。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的窄发光峰LED芯片,其特征在于:所述介质滤波层是两种折射率不同的介质材料交替设置,介质滤波层结构为H(LH)
k
(HL)
k
H或(HL)
k
(LH)
k
; L为低折射率材料SiO2, H为高折射率材料SiN
x
或TiO2;介质滤波层中的每层介质材料的厚度为d=λ0/(4n),n为该层介质材料的折射率;k=4
‑‑
20,k为介质滤波层的周期数。6.根据权利要求5所述的窄发光峰...
【专利技术属性】
技术研发人员:王立,王伟,莫春兰,吴小明,蒋恺,李新华,刘志华,
申请(专利权)人:南昌硅基半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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