【技术实现步骤摘要】
一种多基色LED全域发光装置及其制备方法
[0001]本专利技术涉及
LED
照明领域,尤其是涉及一种多基色
LED
全域发光装置及其制备方法
。
技术介绍
[0002]发光二极管(
Light
‑
Emitting Diode
,
LED
)具有电光转换效率高
、
环保节能
、
体积小
、
寿命长等优点,被公认为 21 世纪绿色照明光源,已经在全球范围内进行推广应用
。LED
照明产业链按上中下游可以分为上游外延
、
芯片,中游封装,下游照明应用,
LED
照明应用是和用户关联最为密切的部分,随着生活质量的提高,人们更加注重照明产品的光品质,追求健康照明和智慧照明
。
[0003]照明产品的光品质可主要从改善照明光源光谱和优化空间光分布等方面提升
。
对于照明光源光谱,目前主流的光源为蓝光
LED
激发荧光粉合成白光,光谱是固定不可调的,并且由于短波段到长波段转换中的光子能量损失,降低了 LED 的光效,且荧光粉还会随使用时间老化,出现 LED 光效下降和色温漂移等可靠性问题,而最理想的方式是采用多基色
LED
直接合成白光,避免了荧光粉的使用,并且光谱连续可调,真正实现按需照明,高品质无荧光粉多基色
LED
白光是下一代半导体照明的必然趋势;对于空间光分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多基色
LED
全域发光装置,其特征在于:包括多基色
LED
光源
、
光源电路板
、
热传导材料
、
安装框架
、
驱动模块
、
自适应胶层
、
导光板
、
功能性光学薄膜
、
上出光面板
、
下出光面板;所述多基色
LED
光源固定在光源电路板上,光源电路板通过热传导材料固定于安装框架内侧,所述多基色
LED
光源包括多基色
LED
芯片
、
基板和封装胶层,其中基板和封装胶层实现对多基色
LED
芯片的密封保护,所述封装胶层上表面为平面,所述多基色
LED
光源的电路通过焊接层与光源电路板上的电路连接,所述光源电路板上的电路通过导线与驱动模块连接;所述多基色
LED
光源与所述导光板之间设置有自适应胶层;所述安装框架设置有上出光口和下出光口;其中上出光面板
、
导光板
、
功能性光学薄膜
、
下出光面板依次叠设;所述多基色
LED
光源出射的光线经过自适应胶层进入所述导光板传导,之后光线经过所述功能性光学薄膜,经过所述上出光面板向上射出以及经过所述下出光面板向下射出
。2.
根据权利要求1所述的一种多基色
LED
全域发光装置,其特征在于:所述多基色
LED
光源除了多基色
LED
芯片
、
基板和封装胶层,其结构还包括固晶层
、
金线和围坝,所述
LED
芯片通过固晶层与基板连接,所述
LED
芯片通过金线与基板进行电传导;所述基板的材料为陶瓷
、
铝
、
铜中的一种;所述围坝制作于基板表面,所述围坝内表面设有高反射率涂层;所述封装胶层填充在围坝内部;或者所述多基色
LED
光源除了多基色
LED
芯片
、
基板和封装胶层,其结构还包括固晶层
、
金线,并且所述基板为塑料支架,所述
LED
芯片通过固晶层与塑料支架上的焊盘连接,所述
LED
芯片通过金线与焊盘进行电传导;所述塑料支架为
EMC
支架或
PCT
支架,所述封装胶层填充在塑料支架内部
。3.
根据权利要求1所述的一种多基色
LED
全域发光装置,其特征在于:在所述多基色
LED
光源表面制作有自适应胶层,所述自适应胶层材料为透明硅胶,所述自适应胶层的折射率为
1.41~1.54
,所述封装胶层的折射率大于等于所述自适应胶层的折射率,所述自适应胶层的透光率大于等于
98%
,自适应胶层的杨氏模量为
0.05~5Mpa。4.
根据权利要求1所述的一种多基色
LED
全域发光装置,其特征在于:所述不同基色的
LED
芯片为红光
LED
芯片
、
黄光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片
、
蓝光
LED
芯片,或红光
LED
芯片
、
黄光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片
、
青光
LED
芯片
、
蓝光
LED
芯片,或红光
LED
芯片
、
橙光
LED
芯片
、
黄光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片
、
蓝光
LED
芯片,或红光
LED
芯片
、
橙光
LED
芯片
、
黄光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片
、
青光
LED
芯片
、
蓝光
LED
芯片,其中,红光
LED
芯片峰值波长范围为
615nm
~
635nm
,橙光
LED
芯片峰值波长范围为
590nm
...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭醒,王彩凤,王都阳,罗昕,王光绪,徐龙权,
申请(专利权)人:南昌硅基半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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