【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板贴合治具
本技术涉及FPC电路板制造领域,尤其涉及一种FPC电路板贴合治具。
技术介绍
FPC电路板称为柔性电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,使其在各领域中的应用越来越广泛。一般在FPC电路板上贴装(LED灯珠)及电阻元件等电子元器件时可用治具贴合,为了节省成本并快速出货,现有技术中通常靠人工对其进行对位贴合,传统的FPC贴合治具通常由工作人员使用高温胶带将FPC电路板的基板贴合并固定在治具上,以实现FPC电路板的贴合与定位,然而这种方法存在缺陷,由于需要人工操作高温胶带对FPC电路板进行贴合,操作难度高,并且容易贴歪导致不良率增加,当工作人员操作失误导致高温胶带粘住了FPC电路板上设有电子元器件的区域时,撕下高温胶带容易造成FPC电路板的损坏,并且,高温胶带为一次性使用的物品,其不可以重复使用的特性导致利用率低,增加了成本,工作效率低下。为解决上述问题,亟待提供一款新型的FPC电路板贴合治具。
技术实现思路
针对现有FPC电路板贴合治具人工贴合过程中 ...
【技术保护点】
1.一种FPC电路板贴合治具,其特征在于:包括治具主体,所述治具主体包括载板、吸附板、和微粘胶层,所述载板上设有一凹槽,所述吸附板设于所述凹槽中并与所述载板一体成型;所述微粘胶层覆盖于所述凹槽底面并套设在所述吸附板外周侧,所述吸附板上开设有若干个真空孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板贴合治具,其特征在于:包括治具主体,所述治具主体包括载板、吸附板、和微粘胶层,所述载板上设有一凹槽,所述吸附板设于所述凹槽中并与所述载板一体成型;所述微粘胶层覆盖于所述凹槽底面并套设在所述吸附板外周侧,所述吸附板上开设有若干个真空孔。
2.根据权利要求1所述FPC电路板贴合治具,其特征在于:所述微粘胶层包括第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部;所述第二贴合部和所述第三贴合部分别与所述第一贴合部连接。
3.根据权利要求2所述FPC电路板贴合治具,其特征在于:所述凹槽底部开设有多个定位销通孔,所述定位销通孔贯穿所述第一贴合部。
4.根据权利要求2所述FPC电路板贴合治具,其特征在于:所述第二贴合部与所述第三贴合部的形状、结构相同。
5.根据权利要求4所述FPC电路板贴合治具,其特征在于:所述第二贴合部和所述第三贴合部分设于所述第一贴合部对称侧。
6.根据权利要求5所述FPC电路板贴合治具,...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋伟,陈永铭,雷浩,
申请(专利权)人:广州市鸿利显示电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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