一种MiniLED制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种MiniLED制作工艺，具体步骤包括：（1）准备玻璃板，在玻璃板上涂布第一固晶胶层；（2）将LED芯片的发光面朝向玻璃板并放置在玻璃板上，使得LED芯片的焊盘方向朝上；（3）将玻璃板进行固晶烘烤成型固化；（4）在玻璃板上的LED芯片之间填充第二固晶胶层；（5）在LED芯片的焊盘上进行溶液覆铜布线，在LED芯片上方形成铜层；（6）对铜层进行线路蚀刻。（7）在铜层上贴支撑基板；（8）根据成品需求切割成LED灯板，可以使得LED芯片的发光面一致，倾斜角度小，从而使得制作出来的LED灯板发光角度一致，从而提高画面对比度。从而提高画面对比度。从而提高画面对比度。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED制作工艺


[0001]本专利技术涉及LED灯板制作
，具体涉及一种MiniLED制作工艺。

技术介绍

[0002]随着LED显示技术的不断完善，产品的种类多样化，同时制备工艺流程越来越繁琐。传统的LED显示模板制备工艺流程包括固晶、烘烤、焊线、灌胶、打磨、裁剪等必要环节。其中固晶工艺是重中之重，通过固晶机将LED光源点对点式固定到相应的线路板上。
[0003]现有的LED灯板制作工艺如中国专利申请号为202111672354.7，公布日为2022.05.06的专利文献中公开了一种Mini LED制备方法，首先进行预处理，得到洁净的玻璃基片以备用；然后通过黄光制程刻蚀制作Mini LED线路板，以形成焊盘，在焊盘内设置锡膏作为焊点，用以定位芯片的固定位置，再将芯片转移到相对应的位置进行固定；接下来利用氮气保护或真空回流焊形成芯片电极互连；最后进行检测并修补，完成Mini LED的制备。该专利技术不但提高了MiniLED灯板的精度，还可以提高其平整度，且降低不良率，实用性强；第一金属图案和第二金属图案可以根据需要进行选择或改变，扩大了其适用范围；设置的透明胶保护膜，使得导电基板不外漏，避免氧化问题的存在，且结构中的材料可重复利用，节约了耗材和成本。
[0004]但是，与该申请文献的LED灯板相似，现有的LED灯板大多都采用先将LED芯片焊接在基板上，然后在LED芯片上填充透明胶或荧光胶，最终在透明胶或荧光胶上放置玻璃板，这样，在LED芯片在与基板焊接时，容易因为焊接的方式不对，导致每个LED芯片的发光面无法保持一致，从而就可能导致最终的成型的LED灯板的发光不一致的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种Mini LED制作工艺，通过本专利技术的方法，可以使得LED芯片的发光面一致，倾斜角度小，从而使得制作出来的LED灯板发光角度一致，从而提高画面对比度。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种MiniLED制作工艺，具体步骤包括：（1）准备透明板，在透明板上涂布第一固晶胶层。
[0007]（2）将LED芯片的发光面朝向透明板并放置在透明板上，使得LED芯片的焊盘方向朝上。
[0008]（3）将透明板进行固晶烘烤成型固化。
[0009]（4）在透明板上的LED芯片之间填充第二固晶胶层。
[0010]（5）在LED芯片的焊盘上进行覆铜布线，在LED芯片上方形成铜层。
[0011]（6）对铜层进行线路蚀刻。
[0012]（7）在铜层上贴支撑基板。
[0013]（8）根据成品需求切割成LED灯板。
[0014]所述LED灯板包括透明板、LED芯片和支撑基板，所述LED芯片设置在支撑基板上，在支撑基板与LED芯片之间设有铜层，所述透明板覆盖LED芯片设置，在透明板和LED芯片之
间设有第一固晶胶层，在铜层上与第一固晶胶层之间填充有第二固晶胶层，所述第二固晶胶层填充在每个LED芯片之间。
[0015]上述的方法，通过先将LED芯片的发光面与透明板进行固定，从而即可保证在后续的焊接时保证每个LED芯片的发光面都能与透明板平行，在LED芯片与透明板之间固晶时，通过透明板可以保证LED芯片的发光面不会出现倾斜，由此保证了每个LED芯片之间的发光面的角度一致性高，倾斜角度小，从而使得制作出来的LED灯板发光角度一致，LED灯板的左右视角无阴阳面，从而提高画面对比度。
[0016]进一步的，所述第一固晶胶层为透明胶或荧光胶；所述第二固晶胶层为白色不透明胶或黑色不透明胶，通过透明胶或荧光胶对LED芯片与透明板之间进行固定；采用不透明胶可以防止LED芯片的侧方向漏光，减少LED芯片之间的颜色干扰，提高显示对比度。
[0017]进一步的，步骤（1）具体包括在透明板上涂布2
‑
50μm厚度的第一固晶胶层。
[0018]以上设置，能确保第一固晶胶层不会太薄影响粘接力的问题，也不会因为太厚影响发光效果的问题。
[0019]进一步的，步骤（4）具体包括先将掩模板对应放置在LED芯片的上方，然后在掩模板的过孔位置涂覆有第二固晶胶层，并在填充好第二固晶胶层之后对第二固晶胶层进行研磨并使得第二固晶胶层处于同一平面，所述掩模板包括一板体，板体上设置有两个以上过孔，两个以上过孔与相邻LED之间的间隙对应设置，两个相邻过孔之间区域大小与每个LED芯片大小对应设置，且相邻过孔之间的区域上对应每个LED芯片的焊盘位置设置有安装槽，步骤（4）之后包括去掉掩模板。
[0020]以上设置，通过掩模板对LED芯片的焊盘进行遮挡，从而能方便对LED芯片之间涂覆第二固晶胶层，操作方便且涂覆方法可靠有效。
[0021]进一步的，步骤（8）“根据成品需求”具体包括根据所需的LED灯板尺寸进行切割，具体为每个LED灯板需要的大小、长度、每个LED灯板包含的LED芯片数量需求进行切割。
[0022]以上设置，能使得根据不同的情况进行切割。
[0023]进一步的，步骤（4）具体包括第二固晶胶层的厚度低于或等于LED芯片的发光面与焊盘之间的厚度，具体为第二固晶胶层不覆盖LED芯片的焊盘。由此设置，第二固晶胶层不覆盖LED芯片的焊盘，从而方便在后续焊接线路时不会被第二固晶胶层阻碍。
[0024]进一步的，在步骤（5）之前还包括步骤（50）：在第二固晶胶层至少一侧面上设置有隔离层，LED芯片的焊盘与隔离层的顶面平齐。以上设置，通过在第二固晶胶层的一侧面上设置隔离层，防止在进行电镀时影响第二固晶胶层以及玻璃基板，确保电镀的可靠性。
[0025]进一步的，隔离层为环氧树脂层，步骤（50）包括在第二固晶胶层至少一侧面上涂覆有环氧树脂层，使得LED芯片的焊盘与环氧树脂层的顶面平齐，并对环氧树脂层进行固化。
[0026]以上设置，通过环氧树脂层作为隔离层，既能对第二固晶胶层进行隔离，同时由于环氧树脂为透明的不会对光产生影响。
[0027]进一步的，隔离层为纤维基板，步骤（50）包括在第二固晶胶层至少一侧面上涂覆有粘接层，然后在粘接层上设置有纤维基板，使得LED芯片的焊盘与纤维基板的顶面平齐，并对粘接层进行固化。
[0028]以上设置，通过将纤维基板设置为隔离层，能方便在纤维基板上形成电镀层，同时也能对防止光从底部射出。
[0029]进一步的，在步骤（5）之前还包括步骤（50）：在第二固晶胶层一侧面以及第二固晶胶层的端面、第一固晶层和透明板外围以及透明板的端面都设置有隔离层，LED芯片的焊盘与隔离层的顶面平齐，在步骤（8）还包括切割时将覆盖在第二固晶层、第一固晶层和透明板外围以及透明板的端面的隔离层去除，并对透明板的端面进行打磨抛光。
[0030]以上设置，能防止隔离层对后续LED灯发光的影响，将添加在端面的隔离层切掉，保留位于第二固晶胶的一侧面的隔离层，确保发光效果。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的制作工艺流程图。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED制作工艺，其特征在于：具体步骤包括：（1）准备透明板，在透明板上涂布第一固晶胶层；（2）将LED芯片的发光面朝向透明板并放置在透明板上，使得LED芯片的焊盘方向朝上；（3）将透明板进行固晶烘烤成型固化；（4）在透明板上的LED芯片之间填充第二固晶胶层；（5）在LED芯片的焊盘上进行覆铜布线，在LED芯片上方形成铜层；（6）对铜层进行线路蚀刻；（7）在铜层上贴支撑基板；（8）根据成品需求切割成LED灯板；所述LED灯板包括透明板、LED芯片和支撑基板，所述LED芯片设置在支撑基板上，在支撑基板与LED芯片之间设有铜层，所述透明板覆盖LED芯片设置，在透明板和LED芯片之间设有第一固晶胶层，在铜层与第一固晶胶层之间填充有第二固晶胶层，所述第二固晶胶层填充在每个LED芯片之间。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED制作工艺，其特征在于：所述第一固晶胶层为透明胶或荧光胶；所述第二固晶胶层为白色不透明胶或黑色不透明胶。3.根据权利要求1所述的一种MiniLED制作工艺，其特征在于：步骤（1）具体包括在透明板上涂布2
‑
50μm厚度的第一固晶胶层。4.根据权利要求1所述的一种MiniLED制作工艺，其特征在于：步骤（4）具体包括先将掩模板对应放置在LED芯片的上方，然后在掩模板的过孔位置涂覆有第二固晶胶层，并在填充好第二固晶胶层之后对第二固晶胶层进行研磨并使得第二固晶胶层处于同一平面，所述掩模板包括一板体，板体上设置有两个以上过孔，两个以上过孔与相邻LED之间的间隙对应设置，两个相邻过孔之间区域大小与每个LED芯片大小对应设置，且相邻过孔之间的区域上对应每个LED芯片的焊盘位置设置有安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，陈小文，桑建，陈永铭，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：