一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块技术

本发明专利技术提供了一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块，该器件包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，透明衬底、发光层和连接层依次连接；该器件还包括TFT驱动层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接。本发明专利技术提供的一种灯驱合一器件制备方法，包括在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；在RGB发光层上设置连接层；在连接层依次设置TFT驱动层和电极层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。该发明专利技术提供的灯驱合一器件将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中，可以在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块


[0001]本专利技术涉及LED显示屏
，尤其是涉及一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块。

技术介绍

[0002]LED显示屏(LED panel)中的LED全称为light emitting diode，其是发光二极管的英文缩写，简称LED。该显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，其靠灯的亮灭来显示字符，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频和录像信号等各种信息的显示屏幕。
[0003]现有LED显示屏的每一个像素点均由RGB三颗LED芯片构成，其一般通过SMT(Surface Mount Technology)技术进行制备及应用。一般的SMD技术包括：1)将一组或多组RGB芯片封装成一个单独的分立器件；2)将分立器件焊接到驱动基板上，形成一个LED显示模组；3)多个LED显示模组通过箱体拼接成一个完整的显示屏。其中，分立器件即被称为SMD(Surface Mounted Devices)，而采用Mini/Micro LED芯片制作的分立器件又被称为Mini/M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯驱合一器件，包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，所述透明衬底、发光层和连接层依次连接；其特征在于，还包括TFT驱动层，所述连接层通过所述TFT驱动层与所述电极层电连接。2.根据权利要求1所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述连接层包括平坦部和金属部；所述平坦部与所述发光层连接，并在发光层的电极位上开设有连接孔；所述金属部设置于所述连接孔中，金属部的一端与所述发光层电连接，另一端与所述TFT驱动层电连接。3.根据权利要求1所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，还包括扩散层和微结构层，所述微结构层通过所述扩散层与所述透明衬底连接。4.根据权利要求1～3任一项所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述发光层包括RGB芯片部和填充部；所述RGB芯片部发光面朝向所述透明衬底并与透明衬底连接，其电极与所述连接层连接；所述填充部用于填充所述透明衬底与所述连接层间的空间。5.根据权利要求4所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述RGB芯片部包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片与所述透明衬底的连接位置均与透明衬底的中心位置错开。6.一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；在RGB发光层上设置连接层；在连接层上依次设置TFT驱动层和电极层，所述连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。7.根据权利要求6所述的一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：对灯驱合一器件进行光电性能测试，获取测试数据；将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片，并根据测试数据按预设的分bin规则将切割裂片后的分立器件转移至蓝膜上；将带有分立器件的蓝膜进行包装入库。8.根据权利要求7所述的一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，在所述将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片前，在灯驱合一器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑建，陈永铭，徐苗，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：