一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块技术

本发明专利技术提供了一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块，该器件包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，透明衬底、发光层和连接层依次连接；该器件还包括TFT驱动层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接。本发明专利技术提供的一种灯驱合一器件制备方法，包括在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；在RGB发光层上设置连接层；在连接层依次设置TFT驱动层和电极层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。该发明专利技术提供的灯驱合一器件将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中，可以在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块


[0001]本专利技术涉及LED显示屏
，尤其是涉及一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块。

技术介绍

[0002]LED显示屏(LED panel)中的LED全称为light emitting diode，其是发光二极管的英文缩写，简称LED。该显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，其靠灯的亮灭来显示字符，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频和录像信号等各种信息的显示屏幕。
[0003]现有LED显示屏的每一个像素点均由RGB三颗LED芯片构成，其一般通过SMT(Surface Mount Technology)技术进行制备及应用。一般的SMD技术包括：1)将一组或多组RGB芯片封装成一个单独的分立器件；2)将分立器件焊接到驱动基板上，形成一个LED显示模组；3)多个LED显示模组通过箱体拼接成一个完整的显示屏。其中，分立器件即被称为SMD(Surface Mounted Devices)，而采用Mini/Micro LED芯片制作的分立器件又被称为Mini/Micro LED in Package，简称MIP。
[0004]然而，上述技术主要是针对PM驱动的LED显示屏。对于AM驱动的显示屏，在SMT技术中常将硅基的驱动IC与RGB芯片封装成灯驱合一的器件，该方式虽然可以实现AM驱动的显示屏，但其存在成本高且尺寸过大的问题，无法应对更小像素间距产品的制作。目前研发的技术还有直接采用整面的TFT驱动基板搭配数千乃至上万颗矩阵式排列的RGB芯片形成一个LED显示模组，以实现AM驱动的显示屏，然而该方式由于TFT器件存在的电性不一致、TFT良率低、玻璃基板走线工艺复杂且电阻率高等问题，尚不具备量产性。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在提供一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块，以解决上述技术问题，采用将TFT与RGB芯片封装成单个像素的分立器件的形式，在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种灯驱合一器件，包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，所述透明衬底、发光层和连接层依次连接；该器件还包括TFT驱动层，所述连接层通过所述TFT驱动层与所述电极层电连接。
[0007]上述方案提供的灯驱合一器件是采用TFT驱动层驱动并包含了RGB三个子像素的单像素显示分立器件，其将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中，可以在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。
[0008]进一步地，所述连接层包括平坦部和金属部；所述平坦部与所述发光层连接，并在发光层的电极位上开设有连接孔；所述金属部设置于所述连接孔中，金属部的一端与所述发光层电连接，另一端与所述TFT驱动层电连接。
[0009]上述方案中，平坦部由环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸酯、氧化硅和氧化钛组成，其厚度可以在1
‑
50um。平坦部可实现DBR反射功能，将朝向电极层的光反射回透明衬底侧，提高器件的出光效率。金属部由金属材料填充得到，金属材料可以包括Ti、Cu、Mo、Ta、Au、Pt、Pd或ITO等导电薄膜以及以其为主体的合金薄膜。
[0010]进一步地，该器件还包括扩散层和微结构层，所述微结构层通过所述扩散层与所述透明衬底连接。
[0011]上述方案中，在器件上设置扩散层和微结构层，在达到匀光及改善视角色偏目的的同时，可以有效改良器件的出光光型。
[0012]进一步地，所述发光层包括RGB芯片部和填充部；所述RGB芯片部发光面朝向所述透明衬底并与透明衬底连接，其电极与所述连接层连接；所述填充部用于填充所述透明衬底与所述连接层间的空间。
[0013]上述方案中，RGB芯片部发光面朝向透明衬底，其电极面朝向连接层侧，用于MIP焊接，该设置是后续采用半导体工艺进行TFT驱动层及金属走线制作的基础，提高器件的制备效率。
[0014]进一步地，所述RGB芯片部包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片与所述透明衬底的连接位置均与透明衬底的中心位置错开。
[0015]上述方案中，将RGB芯片部的位置设置与透明衬底中心位置错开，即规避出MIP的中心位置，避免在后续器件转移过程中，RGB芯片部中的芯片被转移设备的顶针所损伤。
[0016]本专利技术提供了一种灯驱合一器件的制备方法，包括以下步骤：
[0017]在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；
[0018]在RGB发光层上设置连接层；
[0019]在连接层依次设置TFT驱动层和电极层，所述连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。
[0020]上述方案提供的灯驱合一器件的制备方法，其可实现性强，有效降低现有器件制备工艺的难度，实现器件的大规模便捷制作，可广泛应用于器件的制备。通过该制备方法制备的灯驱合一器件是采用TFT驱动层驱动并包含了RGB三个子像素的单像素显示分立器件，该器件将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中，可以在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。
[0021]进一步的，该制备方法还包括以下步骤：
[0022]对灯驱合一器件进行光电性能测试，获取测试数据；
[0023]将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片，并根据测试数据按预设的分bin规则将切割裂片后的分立器件转移至蓝膜上；
[0024]将带有分立器件的蓝膜进行包装入库。
[0025]上述方案中，在采用TFT驱动层驱动并包含了RGB三个子像素的单像素显示分立器件的基础上，通过电测分选进行分bin，可以有效规避由于TFT良率及TFT电性不一致造成的显示屏坏点过多或画面亮度色度不均的问题。
[0026]进一步地，在所述将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片前，在灯驱合一器件的透明衬底背面粘贴保护膜。
[0027]上述方案中，在光电性能测试后的灯驱合一器件的透明衬底背面粘贴UV膜，可以
确保在对器件进行后续切割工序时，其每个器件均能保持原来位置，确保切割的准确性。
[0028]进一步地，在所述将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片后，对所述保护膜进行光解离处理。
[0029]上述方案中，在将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片后，对保护膜进行光解离处理，用以降低保护膜的粘结力，便于下一步的转移分选。
[0030]进一步地，所述在RGB发光层上设置连接层，具体为：
[0031]在RGB发光层上设置平坦部并于RGB发光层的电极位处开设连接孔；
[0032]在连接孔中设置金属部，将金属部与发光层电连接；
[0033]所述平坦部与金属部构成所述连接层。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯驱合一器件，包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，所述透明衬底、发光层和连接层依次连接；其特征在于，还包括TFT驱动层，所述连接层通过所述TFT驱动层与所述电极层电连接。2.根据权利要求1所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述连接层包括平坦部和金属部；所述平坦部与所述发光层连接，并在发光层的电极位上开设有连接孔；所述金属部设置于所述连接孔中，金属部的一端与所述发光层电连接，另一端与所述TFT驱动层电连接。3.根据权利要求1所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，还包括扩散层和微结构层，所述微结构层通过所述扩散层与所述透明衬底连接。4.根据权利要求1～3任一项所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述发光层包括RGB芯片部和填充部；所述RGB芯片部发光面朝向所述透明衬底并与透明衬底连接，其电极与所述连接层连接；所述填充部用于填充所述透明衬底与所述连接层间的空间。5.根据权利要求4所述的一种灯驱合一器件，其特征在于，所述RGB芯片部包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片与所述透明衬底的连接位置均与透明衬底的中心位置错开。6.一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；在RGB发光层上设置连接层；在连接层上依次设置TFT驱动层和电极层，所述连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。7.根据权利要求6所述的一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：对灯驱合一器件进行光电性能测试，获取测试数据；将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片，并根据测试数据按预设的分bin规则将切割裂片后的分立器件转移至蓝膜上；将带有分立器件的蓝膜进行包装入库。8.根据权利要求7所述的一种灯驱合一器件的制备方法，其特征在于，在所述将光电性能测试后的灯驱合一器件进行切割裂片前，在灯驱合一器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑建，陈永铭，徐苗，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：