一种贴片式凸头LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式凸头LED灯珠，属于LED灯的技术领域。本实用新型专利技术的贴片式凸头LED灯珠包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，支架内设置R区域、G区域、B区域，R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在R区域、G区域、B区域的支架焊台上，凸头透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架的外侧，导线在支架内将芯片和支架引脚连接。通过将RGB三原色聚集在同一个灯珠内部，可以发出不同颜色的光线，经过凸头透镜后，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度和优化光斑。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式凸头LED灯珠
本技术涉及LED灯的
，特别涉及一种贴片式凸头LED灯珠。
技术介绍
目前，市场上常规的LED灯珠的发光角度比较大，在120度左右，同样的功率下，亮度比较低。另外，LED灯珠的发光颜光单一，不能满足人们的视觉要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片式凸头LED灯珠，可以解决上述技术问题中的一个或多个。本技术的贴片式凸头LED灯珠包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，支架内设置R区域、G区域、B区域，R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在R区域、G区域、B区域的支架焊台上，凸头透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架的外侧，导线在支架内将芯片和支架引脚连接。通过采用上述技术方案，将RGB三原色聚集在同一个灯珠内部，不同光色之间相互搭配，发出不同颜色的光线，满足使用者对不同光线颜色的需求，可以解决现有LED灯珠颜色单一的问题，同时RGB灯珠发出的光线经过凸头透镜，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度，还可以达到优化光斑的作用。在一些实施方式中，支架引脚的数量为四个，四个支架引脚对称分布在支架的两侧，四个支架引脚分别为共阳极引脚、红光阴极引脚、绿光阴极引脚和蓝光阴极引脚，红光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和红光阴极引脚电连接；绿光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和绿光阴极引脚电连接；蓝光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和蓝光阴极引脚电连接。通过采用上述技术方案，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的阴极可以通过不同的引脚引出，阳极连接在一块，不同颜色的芯片通电后发出不同颜色的光。在一些实施方式中，凸头透镜通过封装胶采用注射的方式封装成形。通过采用上述技术方案，方便成型。在一些实施方式中，导线为金线。通过采用上述技术方案，可以提高导线的使用寿命，从而提高LED灯珠的使用寿命。在一些实施方式中，所述导线为铜线。通过采用上述技术方案，可以降低LED灯珠的制作成本。在一些实施方式中，导线为合金线。通过采用上述技术方案，可以降低LED灯珠的制作成本。在一些实施方式中，导线为银线。附图说明图1为本技术的贴片式凸头LED灯珠的第一结构示意图；图2为本技术的贴片式凸头LED灯珠的第二结构示意图；图3为本技术的贴片式凸头LED灯珠的第三结构示意图。附图中标号说明：支架1，支架引脚2，共阳极引脚21，红光阴极引脚22，绿光阴极引脚23，蓝光阴极引脚24，支架焊台3，芯片4，红光芯片41，绿光芯片42，蓝光芯片43，导线5，凸头透镜6。具体实施方式为了便于本领域的技术人员理解本技术，下面将结合附图对本技术作进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。图1至图3示意性地显示了根据本技术的一种贴片式凸头LED灯珠。如图1至图3所示，本技术的贴片式凸头LED灯珠包括芯片4、支架1、导线5、支架引脚2和凸头透镜6。芯片4包括红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43，支架1内设置R区域、G区域、B区域，R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台3。红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43分别焊接在R区域、G区域、B区域的支架焊台3上。凸头透镜6在支架1上封装成形。优选地，凸头透镜6通过封装胶采用注射的方式封装成形，方便成型。凸头透镜6可以采用圆形，与支架1的形状相配合；凸头透镜6也可以采用椭圆形。支架引脚2位于支架1的外侧，通过导线5与芯片4连接。本技术的贴片式LED灯珠通过将RGB三原色聚集在同一个灯珠内部，不同光色之间相互搭配，发出不同颜色的光线，满足使用者对不同颜色的需求，可以解决现有LED灯珠颜色单一的问题，同时RGB灯珠发出的光线经过凸头透镜6，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度，还可以达到优化光斑的作用。支架引脚2的数量为四个，四个支架引脚2对称分布在支架的两侧，四个支架引脚2分别为共阳极引脚21、红光阴极引脚22、绿光阴极引脚23和蓝光阴极引脚24。红光芯片41的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和红光阴极引脚22电连接；绿光芯片42的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和绿光阴极引脚23电连接；蓝光芯片43的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和蓝光阴极引脚24电连接。由此，红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43的阴极可以通过不同的引脚引出，阳极连接在一块，不同颜色的芯片通电后发出不同颜色的光。导线5的材质可以选自金线、银线、铜线和合金线中的一种或多种。金线的特点是性能稳定，一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，阴阳两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。铜线包括单晶铜线及镀钯铜线，其特点是价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3-1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高，使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。银线的特点是，银线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6-12个月)，但是硬度较软，机台参数调整不是很大；目前价格比金线低，比铜线高。但是不容易氧化，打线时不用气体保护；拉力没有金线那么强，光衰的时间却是比金好，因为银不吸光。合金线，又称银合金线，是LED行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90％-99％。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，在与镀银支架1焊接时，可焊性比较好；但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性，这是与铜线的同样的缺点，封装时要用到保护气体。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式凸头LED灯珠，其特征在于：包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架内设置R区域、G区域、B区域，所述R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在所述R区域、G区域、B区域的所述支架焊台上，所述凸头透镜在所述支架上封装成形，所述支架引脚位于所述支架的外侧，所述导线在所述支架内将所述芯片和所述支架引脚连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式凸头LED灯珠，其特征在于：包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架内设置R区域、G区域、B区域，所述R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在所述R区域、G区域、B区域的所述支架焊台上，所述凸头透镜在所述支架上封装成形，所述支架引脚位于所述支架的外侧，所述导线在所述支架内将所述芯片和所述支架引脚连接。


2.根据权利要求1所述的贴片式凸头LED灯珠，其特征在于：所述支架引脚的数量为四个，四个所述支架引脚对称分布在所述支架的两侧，四个所述支架引脚分别为共阳极引脚、红光阴极引脚、绿光阴极引脚和蓝光阴极引脚，所述红光芯片的两极通过所述导线分别与所述共阳极引脚和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44