点状发光LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯带的技术领域，且公开了点状发光LED灯带，包括PCB条，PCB条的上侧固定安装有发光芯片，发光芯片上固定安装有胶体，PCB条上侧设置有恒流先压器件，相比普通LED灯带，简化灯带制造工艺流程，去掉灯珠封装过程，实现相同效果，相比普通LED灯带，减少众多工艺及材料，大大提高了生产效率降低产品成本，应用更灵活，相比COB灯带，大大减少了LED芯片及胶体用量，提高生产效率，节省成本，相比COB制造工艺，单芯片点胶覆盖方式更可控，产品稳定性更好，相比COB灯带，即使出现部分坏点，维修成本也更低，通过一种方式实现普通LED灯带的效果，同时提高产品生产效率，提高产品可靠性及稳定性，减少产品的制造工艺流程，降低产品成本。产品成本。产品成本。

【技术实现步骤摘要】
点状发光LED灯带


[0001]本技术涉及LED灯带的
，具体为点状发光LED灯带。

技术介绍

[0002]目前市场LED灯带产品主要有普通点状发光(采用独立LED灯珠封装的)灯带和线性发光的COB灯带。常规LED灯带应用将LED发光芯片封装好的独立LED灯珠实现产品的点状发光带。而COB灯带则采用倒装LED发光芯片直接置于PCB之上并通过通体点胶实现线状发光。常规LED灯带因需要已封装好的LED灯珠作为原材料，产品制造受限，因灯珠封装本身工艺复杂流程多，是产品的制造效率低，成本高。而COB灯带因为线状发光则需采用更多的LED发光芯片以及采用通体点胶实现，使产品一致性差，制造效率低而成本较高。
[0003]普通LED灯带：采用已封装好的LED灯珠(发光芯通过固晶工艺至于LED支架内部，通过金属连接线的方式实现芯片电极与LED支架相连形成电气连接，之后根据不同颜色需求给芯片之上覆盖上胶体，实现不同色温/颜色发光以及保护芯片的作用，最后再通过分光编带制作出符合LED灯珠成品供使用)，通过锡膏印刷工艺贴装在蚀刻好线路的PCB上，同时贴装额外的恒流或限制电压器件，再通过回流焊加热之后形成电气连接，形成灯带产品，需要采用已封装好LED灯珠。封装支架较大导致产品不能做到很窄，产品应用受限，灯珠封装制造工艺复杂，需额外投入设备，或采购现成的封装好LED，灯珠封装成本高，其中金属连接线需采用为99.999％金线，成本高，产品制造流程多，加上灯珠封装就跟复杂，导致产品出错概率增加。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了点状发光LED灯带，具备通过一种方式实现普通LED灯带的效果，同时提高产品生产效率，提高产品可靠性及稳定性，减少产品的制造工艺流程，降低产品成本等优点，解决了成本高，产品制造流程多，加上灯珠封装就跟复杂，导致产品出错概率增加的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述通过一种方式实现普通LED灯带的效果，同时提高产品生产效率，提高产品可靠性及稳定性，减少产品的制造工艺流程，降低产品成本目的，本技术提供如下技术方案：点状发光LED灯带，包括PCB条，PCB条的上侧固定安装有发光芯片，发光芯片上固定安装有胶体，PCB条上侧设置有恒流先压器件。
[0008]优选的，所述PCB条的下侧固定安装有安装条，安装条下侧开设有连接槽。
[0009]优选的，所述连接槽上内壁开设有固定槽，固定槽内活动连接有固定条，固定条下侧固定安装有连接条，连接条与连接槽活动连接。
[0010]优选的，所述安装条的前后两侧均开设有长槽，两个长槽内均固定安装有连接块，两个连接块上均固定安装有软条。
[0011]优选的，两个所述软条上均设置有胶层，两个软条上均粘合有隔离纸。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了点状发光LED灯带，具备以下有益效果：
[0014]1、该点状发光LED灯带，通过结合现有LED灯带产品的优缺点，通过COB灯带的改进，实现普通LED灯带点状发光的效果，相比普通LED灯带，简化灯带制造工艺流程，去掉灯珠封装过程，实现相同效果，相比普通LED灯带，减少众多工艺及材料，大大提高了生产效率，降低产品成本，相比普通LED灯带，产品可以设计更小更窄，应用更灵活，相比COB灯带，大大减少了LED芯片及胶体用量，提高生产效率，节省成本，相比COB制造工艺，单芯片点胶覆盖方式更可控，产品稳定性更好，相比COB灯带，即使出现部分坏点，维修成本也更低，通过一种方式实现普通LED灯带的效果，同时提高产品生产效率，提高产品可靠性及稳定性，减少产品的制造工艺流程，降低产品成本。
[0015]2、该点状发光LED灯带，通过将连接条固定在需要安装装置处，然后就可以通过滑动装置进行安装拆卸，从而方便用户后期维修与更换，通过将两个隔离纸取下就可以将两个软条与安装处进行贴合将PCB板进行固定，从而提高装置的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术的正面立体结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中胶体的侧视剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处的局部放大结构示意图。
[0019]图中：1、PCB条；2、胶体；3、恒流先压器件；4、隔离纸；5、发光芯片；6、连接块；7、长槽；8、安装条；9、连接条；10、连接槽；11、固定条；12、固定槽；13、软条。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]请参阅图1
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3，本技术提供技术方案：点状发光LED灯带，点状发光LED灯带，包括PCB条1，PCB条1的上侧固定安装有发光芯片5，发光芯片5上固定安装有胶体2，PCB条1上侧设置有恒流先压器件3，本产品则采用倒装芯片，将倒装芯片通过锡膏印刷或固晶点锡工艺贴装于蚀刻好线路的PCB上，同时贴装额外的恒流或限制电压器件，再通过回流焊加热之后形成电气连接，根据产品不同颜色/色温需求，将事先调配好的胶体通过每个芯片独立点胶形成蒙古包形式覆盖于倒装芯片之上，此改进可以加大点胶胶体覆盖范围，保证发光芯片完全被覆盖，而保证发光的一致性，实现不同色温/颜色发光以及保护芯片的作用，形成
点状发光灯带产品，通过结合现有LED灯带产品的优缺点，通过COB灯带的改进，实现普通LED灯带点状发光的效果，相比普通LED灯带，简化灯带制造工艺流程，去掉灯珠封装过程，实现相同效果，相比普通LED灯带，减少众多工艺及材料，大大提高了生产效率，降低产品成本，相比普通LED灯带，产品可以设计更小更窄，应用更灵活，相比COB灯带，大大减少了LED芯片及胶体用量，提高生产效率，节省成本，相比COB制造工艺，单芯片点胶覆盖方式更可控，产品稳定性更好，相比COB灯带，即使出现部分坏点，维修成本也更低，通过一种方式实现普通LED灯带的效果，同时提高产品生产效率，提高产品可靠性及稳定性，减少产品的制造工艺流程，降低产品成本。
[0024]在使用时，本产品则采用倒装芯片，将倒装芯片通过锡膏印刷或固晶点锡工艺贴装于蚀刻好线路的PCB上，同时贴装额外的恒流或限制电压器件，再通过回流焊加热之后形成电气连接，根据产品不同颜色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.点状发光LED灯带，包括PCB条(1)，其特征在于：所述PCB条(1)的上侧固定安装有发光芯片(5)，发光芯片(5)上固定安装有胶体(2)，PCB条(1)上侧设置有恒流先压器件(3)。2.根据权利要求1所述的点状发光LED灯带，其特征在于：所述PCB条(1)的下侧固定安装有安装条(8)，安装条(8)下侧开设有连接槽(10)。3.根据权利要求2所述的点状发光LED灯带，其特征在于：所述连接槽(10)上内壁开设有固定槽(12)，固定槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐姗，
申请(专利权)人：惠州市慧昊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：