本申请涉及封装领域，尤其是涉及一种倒装式COB封装结构，包括基板、芯片、封装层、背板和伞部；芯片阵列分布于基板的一侧表面，每个芯片有至少两个电极与基板电连接；基板上开设有多个通孔，通孔与芯片一一对应，每一个通孔设置于其对应的芯片的电极之...

本技术涉及调光领域，尤其是涉及一种无极调光线路，其包括供电模块，供电模块用于接入外部电源，并对供电电流进行整流处理；灯珠串模块，供电模块与灯珠串模块电性连接，灯珠串模块包括暖光单元和冷光单元，暖光单元和冷光单元并联，暖光单元的额定电压预...

本申请涉及光源技术领域，尤其涉及一种发光模组

本申请涉及

本申请属于

本申请涉及

本申请涉及光源芯片加工领域，尤其涉及一种光源芯片的固定治具，其包括设置在工作台上的下底座，所述下底座背离工作台的一侧用于放置铝基板，所述下底座背离工作台的一侧设置有加工凸台，所述铝基板设置在加工凸台和下底座之间，所述加工凸台端面抵接在铝...

本申请涉及封装领域，尤其是涉及一种倒装式COB封装结构，包括基板、芯片、封装层、背板和伞部；芯片阵列分布于基板的一侧表面，每个芯片有至少两个电极与基板电连接；基板上开设有多个通孔，通孔与芯片一一对应，每一个通孔设置于其对应的芯片的电极之...

本申请公开了一种荧光薄膜、LED封装结构、LED光源及封装方法，上述荧光薄膜包括质量百分数为5～90%的稀释剂，稀释剂在常温下不易挥发，在温度超过30℃时可快速挥发。上述LED封装结构，包括荧光薄膜、密封胶层，荧光薄膜用于覆盖LED芯片...

本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种改善大焊盘焊接状况的焊盘结构，包括焊盘和光源件，其中，光源件焊接于焊盘的表面，焊盘的表面设置有焊接部，其中，焊接部设置有多组，多组焊接部沿焊盘。将一整块焊接方式碎片化成多个第一焊接部，在维...

本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种铜铝复合电路基板，包括第一安装区和第二安装区，其中，第二安装区包括镜面金属层、超连接层和焊接机构，其中，超连接层采用特殊胶水，焊接机构采用第一金属层或第二金属层，在焊接过程中，特殊胶水与焊...

本申请公开了一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，涉及半导体发光二极管的技术领域，一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，包括晶片，所述晶片包括电极面和远离电极面的发光面，且能够通过电极面的电极通电发光；导热板，所述导热板上开设有用于...

本申请公开了一种五面发光产品的CSP工艺及封装结构，涉及半导体的技术领域，本申请中的五面发光产品的CSP工艺，包括以下步骤：S1贴膜：将高温膜贴制于载具上；S2固晶：将若干个LED芯片贴装在高温膜上；S3压平：把固好LED芯片的光学玻璃...

本申请涉及离心机的技术领域，尤其涉及一种离心机，其包括安装座、驱动组件、支撑组件、转动架和放置组件。驱动组件设置在安装座上，支撑组件包括转动件，转动架包括轴芯块和转动臂，轴芯块与驱动组件的输出端同轴固定。转动臂设置在轴芯块相对的两侧，两...

本申请涉及点胶加工领域，尤其是涉及一种新型围坝成型用的点胶针头，其技术方案要点在于：包括有连接件以及尖端件，连接件用于与点胶机连接，连接件中间贯穿开设有进胶流道，连接件背离与点胶机连接的一端与尖端件固定连接，尖端件的底部直径小于尖端件的...

本申请涉及一种COB光源封装结构，其包括电路板和COB芯片，电路板设有安装孔，电路板具有正面和背面；COB芯片，COB芯片具有正面和背面，COB芯片的正面安装有发光晶片，COB芯片的背面形成有用于承载发光晶片的凸起，凸起穿设于安装孔内，...

本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种COB光源结构及LED灯，其包括芯片、封装基板和围坝，芯片设置于所述封装基板上；围坝设置于封装基板，芯片的覆盖区域位于围坝之间；其中，围坝包括一个向外倾斜的内侧壁，内侧壁与封装基板表面形成倾斜...

本申请涉及COB光源制造的技术领域，尤其涉及一种围坝机和刮胶机构，其包括调节组件和刮胶组件，调节组件包括机械臂和竖轴支架，机械臂的另一端与竖轴支架固定；刮胶组件安装在竖轴支架上，刮胶组件包括刮胶管、刮胶阀门控制件和刮头。本申请的工作原理...

本申请涉及一种固晶结构，属于LED组装的技术领域，包括LED支架，LED支架包括底座和基板，所述基板安装于底座的上方，基板远离底座的一面开设有下沉的凹槽，凹槽包括用于固定LED芯片的固晶区以及用于增加反射面积的反射区，反射区与固晶区之间...

本实用新型涉及LED灯加工技术领域，具体公开了一种用于LED灯加工的性能测试装置，包括测试箱体、测试工作台以及安装座，所述测试箱体的上表面紧贴设置有测试工作台，所述测试工作台上设置有多个安装座，所述安装座的中间位置开设有LED灯座；本实...