一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺制造技术

本申请公开了一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，涉及半导体发光二极管的技术领域，一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，包括晶片，所述晶片包括电极面和远离电极面的发光面，且能够通过电极面的电极通电发光；导热板，所述导热板上开设有用于安装所述晶片的若干晶片孔，所述导热板用于传导晶片的热量；荧光胶，所述荧光胶覆盖于所述晶片的发光面，以保护晶片并对整体结构进行固定。本申请能够提高单面发光CSP产品的散热效果。高单面发光CSP产品的散热效果。高单面发光CSP产品的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺


[0001]本申请涉及半导体发光二极管的
，尤其是涉及一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺。

技术介绍

[0002]CSP封装即芯片级封装，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，接近1:1的理想情况，具有体积小、重量轻等优势。
[0003]目前，单面发光CSP芯片产品主要包括晶片、白墙胶及荧光胶，白墙胶环绕晶片四周，通过白墙胶反射晶片四周的光线，实现单面发光；荧光胶则覆盖在产品发光的一面，用于保护晶片，提升产品的整体强度。
[0004]单面发光CSP芯片产品通过白墙胶实现了单面发光，使得光线更集中，但该产品发热较大，产品的功率及持续发光时间受到产品温度的较大限制。

技术实现思路

[0005]为了提高单面发光CSP产品的散热效果，本申请提供一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺。
[0006]第一方面，本申请提供一种单面发光CSP芯片产品，采用如下的技术方案：一种单面发光CSP芯片产品，包括晶片，所述晶片包括电极面和远离电极面的发光面，且所述晶片能够通过设置在电极面的电极通电发光；导热板，所述导热板上开设有用于安装所述晶片的晶片孔，所述导热板用于传导晶片产生的热量；荧光胶，所述荧光胶覆盖于所述晶片的发光面，以保护晶片并对CSP芯片产品的整体结构进行固定。
[0007]通过采用上诉技术方案，晶片放置在导热板上的晶片孔内，通过荧光胶固定连接导热板及晶片并对晶片的发光面进行覆盖保护；导热板可以将晶片的发热传导至芯片外部，提高芯片的散热效率，以提高产品的持续发光时间以及产品的使用寿命，同时导热板能够加强产品的整体结构强度，使产品更加坚固耐用。
[0008]可选的，一种单面发光CSP芯片产品还包括白墙胶，所述白墙胶填充在晶片和导热板之间，所述荧光胶覆盖所述白墙胶靠近晶片的发光面的一面。
[0009]通过采用上述技术方案，白墙胶可以填充晶片与导热板之间的间隙，便于晶片的热量传导至导热板，降低晶片的温度，同时白墙胶能够反射晶片的四周的光线，使得光线更集中。
[0010]可选的，所述导热板朝向荧光胶的面及晶片孔的内壁设置有反光层。
[0011]通过采用上述技术方案，导热板上的反光层能够反射晶片四周产生的光线，使得晶片的光线更加集中，导热板上的反光层使得不在需要通过白墙胶填充在晶片与晶片孔之
间，可直接采用荧光胶填充，简化了生产流程，降低了制造成本。
[0012]可选的，所述晶片孔为朝向远离所述晶片的发光面方向渐缩。
[0013]通过采用上述技术方案，碗装的晶片孔能够使得晶片四周的光线反射后更集中，提高晶片四周光线的利用率，同时减少光线在晶片孔内的多次反射，从而减少光线在晶片孔内反射产生的热量，降低产品的发热。
[0014]可选的，所述导热板四周设置有用于传导热量的散热板，所述散热板位于所述导热板靠近晶片的发光面的一侧，所述散热板与所述导热板构成点胶槽。
[0015]通过采用上述技术方案，散热板增大了导热板的散热面积，提高了产品的散热效率，同时散热板与导热板构成的点胶槽使得产品在制作的过程中不需进行围坝，缩短了生产时间，此外，散热板能够在粘贴晶片时用于定位，缩短定位的时间，提高生产效率。
[0016]可选的，所述导热板和所述散热板为金属板，所述点胶槽内壁为粗糙面。
[0017]通过采用上述技术方案，金属的导热板和散热板传导热量更快，导热效率更高，使得产品在使用过程中温度更低，同时，导热板能够与产品焊接的PCB焊接在一起，从而将热量传导至PCB，进一步降低产品的温度，散热板也可以与散热鳍片、金属外壳等其他结构连接，进一步提升散热面积，提高散热效率；同时，金属的散热板能够作为晶片的统一负极供晶片电连接，降低生产成本，提高生产效率；此外，内壁粗糙的点胶槽能够提高散热板、散热片与白墙胶及荧光胶的接触面积，提升连接强度，同时也能提高导热效率。
[0018]另一方面，本申请还提供一种单面发光CSP芯片产品生产工艺，包括以下步骤：S1：在承载片上粘贴高温膜；S2：将导热板粘贴于上述高温膜上；S3：将晶片放置在上述导热板上的晶片孔内，且晶片的电极面粘贴至高温膜上；S4：在点胶槽内点荧光胶，然后进行固化；S5：对荧光胶进行打磨。
[0019]通过采用上述技术方案，晶片四周的光线穿过荧光胶，通过导热板上的反光层进行反射，从晶片的发光面射出，使得产品实现单面发光，光线更集中。
[0020]可选的，完成S3后，在点胶槽内点白墙胶，白墙胶填充晶片孔，并完全覆盖晶片的发光面，然后对白墙胶进行固化，固化完成后对白墙胶进行研磨，使晶片发光面露出。
[0021]通过采用上述技术方案，晶片四周的光线通过白墙胶反射后，从晶片的发光面射出，使得产品实现单面发光，光线更集中。
[0022]可选的，实施S4中的固化时，将承载片放入烤箱内进行固化，固化分为四个阶段：第一阶段温度50℃、时间30min；第二阶段温度80℃、时间30min、第三阶段温度120℃、时间60min、第四阶段温度150℃、时间180min。
[0023]通过采用上述技术方案，分为四个阶段对荧光胶进行固化，荧光胶的温度逐步升高，使得荧光胶固化过程中受热更均匀，固化更均匀，固化效果更好。
[0024]可选的，实施S3中，采用电木顶针将晶片粘贴至晶片孔内的高温膜上；实施S3及S4时，根据导热板或散热板确定粘贴晶片和点荧光胶的位置。
[0025]通过采用上述技术方案，通过导热板或散热板进行定位能够提升粘贴晶片及点荧
光胶位置的精度，提升晶片安装位置的准确性，减少荧光胶的用量，从而提升产品的良品率以及生产成本。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：1.单面发光CSP芯片散热效果好，使用过程中温度低，能够持续长时间使用；2.单面发光CSP芯片提高了晶片四周光强的利用效率，聚光效果好，光线更集中；3.导热板可以作为晶片的统一负极，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例1的剖面结构示意图；图2是本申请实施例2的剖面结构示意图；图3是本申请实施例3的剖面结构示意图；图4是本申请实施例3的晶片及导热板结构示意图；图5是本申请实施例4的流程示意图；图6是本申请实施例5的流程示意图；图7是本申请实施例6的流程示意图。
[0028]附图标记说明：1、晶片；11、发光面；12、电极面；2、导热板；21、晶片孔；22、散热板；23、点胶槽；3、白墙胶；4、荧光胶。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1
‑
7对本申请作进一步详细说明。
[0030]实施例1：本申请实施例公开的一种单面发光CSP芯片产品，参照图1，包括晶片1、导热板2、白墙胶3及荧光胶4，导热板2用于传导晶片1产生的热量，降低产品的温度，提高产品的持续使用时间。
[0031]参照图1，晶片1包括电极面12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，包括晶片（1），所述晶片（1）包括电极面（12）和远离电极面（12）的发光面（11），且所述晶片（1）能够通过设置在电极面（12）的电极通电发光；导热板（2），所述导热板（2）上开设有用于安装所述晶片（1）的晶片孔（21），所述导热板（2）用于传导晶片（1）产生的热量；荧光胶（4），所述荧光胶（4）覆盖于所述晶片（1）的发光面（11），以保护晶片（1）并对CSP芯片产品的整体结构进行固定。2.根据权利要求1所述的一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，还包括白墙胶（3），所述白墙胶（3）填充在晶片（1）和导热板（2）之间；所述荧光胶（4）覆盖所述白墙胶（3）靠近晶片（1）的发光面（11）的一面。3.根据权利要求1所述的一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，所述导热板（2）朝向荧光胶（4）的面及晶片孔（21）的内壁设置有反光层。4.根据权利要求3所述的一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，所述晶片孔（21）为朝向远离所述晶片（1）的发光面（11）方向渐缩。5.根据权利要求1所述的一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，所述导热板（2）四周设置有用于传导热量的散热板（22），所述散热板（22）位于所述导热板（2）靠近晶片（1）的发光面（11）的一侧，所述散热板（22）与所述导热板（2）构成点胶槽（23）。6.根据权利要求5所述的一种单面发光CSP芯片产品，其特征在于，所述导热板（2）和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷仕乐，王强，汪章林，马骏，秦祖浩，
申请(专利权)人：深圳市中美欧光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：