一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组技术

本发明专利技术提供一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组，包括：基板；第一发光芯片，其设置在基板上，第一发光芯片用于发出蓝光；第二发光芯片，其与第一发光芯片并排设置在基板上，第二发光芯片用于发出绿光；红光激发层，其覆盖在第一发光芯片和第二发光芯片上，红光激发层用于接收第一发光芯片所发出的蓝光而激发出红光。本发明专利技术解决了现有技术中的由于绿色荧光粉材料的局限性，通过蓝光激发绿色荧光粉而发出的绿光与其他光混合后，不能形成较高的色域覆盖的问题。的色域覆盖的问题。的色域覆盖的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组


[0001]本专利技术涉及背光
，更具体地说，是涉及一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组。

技术介绍

[0002]目前，在显示装置的背光模组中，通常背光模组采用LED灯珠发出白色背光。而高色域显示的白光的形成原理为：采用蓝光发光芯片发出440
‑
460nm波段的蓝光照射硅酸盐绿粉或氮氧化物绿粉而激发出520
‑
540nm波段的绿光、以及通过蓝光照射氟化物红粉而激发出620
‑
640nm波段的红光，从而通过三色光混合而形成白光。
[0003]但由于目前的绿色荧光粉的窄峰半波段在50
‑
100nm，绿色荧光粉材料的局限性，其通过蓝光激发绿色荧光粉而发出的绿光半峰宽较宽，普遍在40nm以上，其颜色不够纯正，导致其与其他光混合后，不能形成较大的色域覆盖范围。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组，以解决现有技术中的由于绿色荧光粉材料的局限性，通过蓝光激发绿色荧光粉而发出的绿光与其他光混合后，不能形成高的色域覆盖的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]一方面，本专利技术提供一种广色域LED封装器件，包括：
[0008]基板；
[0009]第一发光芯片，其设置在基板上，第一发光芯片用于发出蓝光；
[0010]第二发光芯片，其与第一发光芯片并排设置在基板上，第二发光芯片用于发出绿光；
[0011]红光激发层，其覆盖在第一发光芯片和第二发光芯片上，红光激发层用于接收第一发光芯片所发出的蓝光而激发出红光。
[0012]可选地，红光激发层包括透明层，以及分布在透明层内的红色发光粒子；
[0013]红色发光粒子包括KSF红色荧光粉，或者
[0014]红色发光粒子包括红色量子点。
[0015]可选地，第一发光芯片所发出蓝光的波长范围为：440
‑
460nm，第二发光芯片所发出的绿光的波长范围为：520
‑
560nm。
[0016]可选地，透明层的出光面为弧形面或平面。
[0017]可选地，红光激发层的出光侧设置有透明封装保护层，透明封装保护层包裹红光激发层。
[0018]可选地，红光激发层的出光侧设置有反射层。
[0019]可选地，反射层朝向红光激发层的一侧设置有扩散层。
[0020]可选地，基板包括PCB板，PCB板上设置有驱动电路，第一发光芯片和第二发光芯片均设置在PCB板上，并电连接驱动电路；
[0021]或者，
[0022]基板包括承载板，第一发光芯片和第二发光芯片均设置在承载板上，承载板用于设置在背光模组的灯板上。
[0023]另一方面，本申请还提出一种背光模组，其中，包括如上所述的广色域LED封装器件。
[0024]第三方面，本申请还提出一种广色域LED封装器件的制造方法，其中制造方法包括步骤：
[0025]将第一发光芯片和第二发光芯片固定到基板上；
[0026]在基板上填充混合有红色发光粒子的硅胶，使硅胶覆盖第一发光芯片和第二发光芯片，之后通过烘烤而固化形成红光激发层；
[0027]配制透明硅胶，通过模压方式覆盖红光激发层并形成平整表面，之后通过在加热设备中进行固化，以形成透明封装保护层；
[0028]配制混合有扩散粉的透明硅胶，通过模压方式在透明封装保护层上形成平整表面，之后在加热设备中进行固化，以形成扩散层；
[0029]在扩散层上覆盖反射白胶，固化后形成反射层。
[0030]本专利技术提供的一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组的有益效果至少在于：通过在基板上设置第一发光芯片和第二发光芯片，并在第一发光芯片和第二发光芯片的表面设置红光激发层，第一发光芯片发出蓝光并激发红光激发层发出红光，与第二发光芯片所发出的绿光进行混合后，形成白光，本封装件通过第二发光芯片替代现有技术中的绿色荧光材料，从而减少了绿色荧光材料的使用及浪费，第二发光芯片所发出的绿光的窄峰较窄，避免了现有技术中但由于绿色荧光材料的窄峰较宽而形成的高色域产品相对色域无法不高的缺点。从而优化广色域LED背光产品的色域问题，使混光后的色域覆盖可以达到100％，提升高色域产品性能。而且通过第二发光芯片发出绿光而替换现有技术中绿色量子点，可以解决绿色量子点在水氧下寿命短及光色颜色变化大的问题。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的一种形状的剖视图；
[0033]图2为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的另一种形状的剖视图；
[0034]图3为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的第一种结构的剖视图；
[0035]图4为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的第二种结构的剖视图；
[0036]图5为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的第三种结构的剖视图；
[0037]图6为本专利技术实施例提供的广色域LED封装器件的制造方法的流程图。
[0038]其中，图中各附图标记：
[0039]100、基板；110、第一发光芯片；120、第二发光芯片；200、红光激发层；210、透明层；220、红色发光粒子；300、反射层；400、透明封装保护层；500、扩散层。
具体实施方式
[0040]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0041]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]现有的背光模组中，采用采用蓝光发光芯片发出蓝光照射硅酸盐绿粉或氮氧化物绿粉而激发出绿光、以及通过蓝光照射氟化物红粉而激发出红光，从而通过三色光混合而形成白光。该方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种广色域LED封装器件，其特征在于，包括：基板；第一发光芯片，其设置在所述基板上，所述第一发光芯片用于发出蓝光；第二发光芯片，其与所述第一发光芯片并排设置在所述基板上，所述第二发光芯片用于发出绿光；红光激发层，其覆盖在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片上，所述红光激发层用于接收所述第一发光芯片所发出的蓝光而激发出红光。2.如权利要求1所述的广色域LED封装器件，其特征在于，所述红光激发层包括透明层，以及分布在透明层内的红色发光粒子；所述红色发光粒子包括KSF红色荧光粉，或者所述红色发光粒子包括红色量子点。3.如权利要求2所述的广色域LED封装器件，其特征在于，所述第一发光芯片所发出蓝光的波长范围为：440
‑
460nm，所述第二发光芯片所发出的绿光的波长范围为：520
‑
560nm。4.如权利要求2所述的广色域LED封装器件，其特征在于，所述透明层的出光面为弧形面或平面。5.如权利要求4所述的广色域LED封装器件，其特征在于，所述红光激发层的出光侧设置有反射层。6.如权利要求5所述的广色域LED封装器件，其特征在于，所述红光激发层的出光侧设置有透明封装保护层，所述透明封装保护层包裹所述红光激发层；所述反射层设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，王明雪，申崇渝，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：