一种LED封装结构和显示设备制造技术

本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和显示设备，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大LED发光角度的效果。光角度的效果。光角度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和显示设备


[0001]本公开涉及LED封装
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构和显示设备。

技术介绍

[0002]当前在显示领域，Mini LED背光正在冲击OLED霸占的高端市场，Mini LED的加持解决了LCD相较于OLED的最后一个致命短板，将大大延长LCD的产品生命周期。在色彩上，LCD加QD film(即光致发光的量子点薄膜)的组合相较于OLED已经形成了全面超越，但是在对比度上，响应速度上，LCD相较OLED是最后一个短板，Mini LED的出现使得最后一块短板也被弥补。Mini LED背光通过对背光源的独立控制，根据画面的变化精准控制画面背后的背光矩阵开关和亮度调节，实现更高的对比度和更快的黑白过度；传统电视背光源是开机即处于点亮状态，因此即使画面在黑色状态，背光也在工作，导致光也会从液晶分子中投射出来，从而大大降低了显示屏对比度。
[0003]在Mini LED背光中，背部LED数量越多，摆布越密集，控制精度越高，但基于成本考量，需要尽可能的保证每个分区使用1颗灯，来最大限度的降低成本。为了满足画面均匀度要求，就需要Mini LED的角度越大越好。但LED的发光是朗伯型，即芯片垂直方向上的光强最强，要想打开角度，就得将芯片垂直方向上的光强压低，同时从侧面出来，将四周的出光增强，从而达到将角度打开的效果。
[0004]目前市面上主流方案有两种：一种是在透明封装支架上点凸杯，形成一个一次光学透镜，通过透镜将LED的发光角度从120度扩大到170度附近；另一种是在CSP(全称为：Chip Size Package，翻译为：芯片尺寸封装)或者NCSP(全称为：Near Chip Size Package，翻译为：接近芯片尺寸封装)的正上方加一层反射层，将正面大部分光反射回来，并从四周射出，从而将角度打开。
[0005]然而，上述两种方案均存在一定的缺陷。首先，透明支架点凸杯存在制作时凸杯尺寸不可控的问题(也将导致光型的变化不可控)，同时客户端使用时贴片不易吸取，使得良率偏低；另外，CSP和NCSP直接在正上方加一层反射层，会大大降低出光率(亮度较不加反射层降低30％
‑
35％)，使得正面出去的光被垂直反射后在封装体内部反复反射而被吸收，无法将正面反射回来的光从四周导出，从而降低光损失。

技术实现思路

[0006]本公开的目的在于提供一种LED封装结构和显示设备，以解决如何扩大LED的发光角度的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：
[0008]根据本公开实施方式的第一方面，本公开提供一种LED封装结构，包括：
[0009]LED芯片；
[0010]CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；
[0011]光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；
[0012]光反射层，覆盖在光扩散层的上面；
[0013]其中，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。
[0014]在一个可选实施例中，CSP封装层或NCSP封装层为全透明的硅胶层。
[0015]在一个可选实施例中，光扩散层包括掺杂光扩散粉的胶层，光扩散粉的浓度为0.1％
‑
10％。
[0016]在一个可选实施例中，光扩散粉包括二氧化硅、二氧化钛或二氧化硅与二氧化钛混合的粉粒。
[0017]在一个可选实施例中，CSP封装层或NCSP封装层为掺杂光扩散粉的硅胶层，并且CSP封装层或NCSP封装层中光扩散粉的浓度小于光扩散层中光扩散粉的浓度。
[0018]在一个可选实施例中，CSP封装层或NCSP封装层中光扩散粉的浓度小于5％。
[0019]在一个可选实施例中，光反射层为含有反光材料的白胶层，且反光材料的浓度为1％
‑
50％。
[0020]在一个可选实施例中，反光材料包括固体状的二氧化钛。
[0021]在一个可选实施例中，光扩散层的厚度为50
‑
500um。
[0022]根据本公开实施方式的第二方面，提供一种显示设备，其包括上述LED封装结构。
[0023]本公开的有益效果至少在于：该LED封装结构通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大LED发光角度的效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本公开实施例提供的一种LED封装结构的CPS结构剖面图；
[0026]图2为本公开实施例提供的一种LED封装结构的NCPS结构剖面图；
[0027]图3为本公开实施例提供的一种光在光扩散层和光反射层之间的光路示意图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]1LED芯片5光反射层2CSP封装层31封装胶3NCSP封装层32基板4光扩散层
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具体实施方式
[0030]为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0031]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种LED封装结构，包括：LED芯片1；CSP封装层2或NCSP封装层3，包覆在LED芯片1的四周及上面；光扩散层4，覆盖在CSP封装层2或NCSP封装层3的上面；光反射层5，覆盖在光扩散层4的上面，光扩散层4与CSP封装层2或NCSP封装层3的接触面为平面，以及光反射层5与光扩散层4的接触面为平面。
[0033]其中，图1中的LED封装结构是采用的CSP封装技术，CSP封装层2包括一层封装胶，用于将LED芯片1包裹在内，LED芯片1用于连接电路板(图1中未示出)。具体地，如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在所述LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在所述CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在所述光扩散层的上面；其中，所述光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及所述光反射层与所述光扩散层的接触面为平面。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，王明雪，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：